一种中介微波介质陶瓷及其制备方法

    公开(公告)号:CN106542819A

    公开(公告)日:2017-03-29

    申请号:CN201510604798.5

    申请日:2015-09-21

    IPC分类号: C04B35/462

    摘要: 本发明涉及一种中介微波介质陶瓷及其制备方法,所述中介微波介质陶瓷的组成为Ca0.1Sr0.4La0.5Al0.5Ti0.5O3,所述中介微波介质陶瓷的介电常数为31~36,品质因数Qf为30000~35500GHz,谐振频率温度系数为1ppm/℃~5ppm/℃。制备方法包括以下步骤:(1)将CaCO3、SrCO3、TiO2、La2O3、和Al2O3按计量比配料、球磨、烘干、过筛,于1350℃~1450℃保温4h进行预烧,将预烧的粉体进行二次球磨、烘干、过筛,加入粘结剂并进行造粒,压制成圆柱胚体,在1500~1600℃保温4~12h烧结,即可得到所需的中介微波介质陶瓷。制备工艺简单、成本低廉。

    一种具有高频低介电损耗的低温共烧陶瓷材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN103803956B

    公开(公告)日:2015-10-28

    申请号:CN201310743499.0

    申请日:2013-12-28

    摘要: 本发明公开了一种具有高频低介电损耗的低温共烧陶瓷材料及其制备方法和应用。所述材料是由20~50wt%的玻璃材料与50~80wt%的陶瓷材料复合而成,所述玻璃材料的组成中至少包含CaO、B2O3、SiO2和Al2O3,所述陶瓷材料的组成为堇青石、硅酸锌、氧化铝中的至少一种。该材料的制备是首先按所述玻璃材料的组成进行配料,制得玻璃粉体,然后将玻璃粉体与陶瓷粉体按比例混合均匀,制得低温共烧陶瓷粉体;再将所得低温共烧陶瓷粉体在850~900℃下进行烧结。实验证明,本发明所提供的低温共烧陶瓷材料,具有高频低介电损耗性能,可满足贴片式元器件的应用要求。

    一种具有高频低介电损耗的低温共烧陶瓷材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN103803956A

    公开(公告)日:2014-05-21

    申请号:CN201310743499.0

    申请日:2013-12-28

    摘要: 本发明公开了一种具有高频低介电损耗的低温共烧陶瓷材料及其制备方法和应用。所述材料是由20~50wt%的玻璃材料与50~80wt%的陶瓷材料复合而成,所述玻璃材料的组成中至少包含CaO、B2O3、SiO2和Al2O3,所述陶瓷材料的组成为堇青石、硅酸锌、氧化铝中的至少一种。该材料的制备是首先按所述玻璃材料的组成进行配料,制得玻璃粉体,然后将玻璃粉体与陶瓷粉体按比例混合均匀,制得低温共烧陶瓷粉体;再将所得低温共烧陶瓷粉体在850~900℃下进行烧结。实验证明,本发明所提供的低温共烧陶瓷材料,具有高频低介电损耗性能,可满足贴片式元器件的应用要求。