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公开(公告)号：CN108346854B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201810138994.1
申请日：2018-02-06
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明提供了一种具有耦合馈电结构的天线，包括辐射层、连接部和馈电板；所述连接部设置于辐射层边缘并将馈电板可拆卸的固定于辐射层下方；馈电板与辐射层平行设置，馈电板上设置有馈电线路，并与外界电路连通。本发明提供的一种具有耦合馈电结构的天线的优点在于：1)馈电点置于天线内部，能够有效的保护馈电点；2)馈电块和辐射块可分离设置，具有易加工特点；3)所有部件均可拆卸的连接，便于更换和维修；4)馈电块可以根据需求，更换针对不同频段设计的馈电块，便可实现不同频段之间的切换，将不同的频段进行组合，便实现了多频段/宽频带特性。
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公开(公告)号：CN109066081A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810922160.X
申请日：2018-08-14
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明公开了一种机头蒙皮天线集成结构及制作方法，包括机头蒙皮、天线微带、过渡板、SMA连接器；所述机头蒙皮包括第一蒙皮、第二蒙皮、第三蒙皮和第四蒙皮，所述第一蒙皮位于过渡板的一侧，第四蒙皮位于过渡板的另一侧，所述第二蒙皮包覆在第一蒙皮之外，所述天线微带埋设在第一蒙皮内，所述第三蒙皮设置在过渡板的两端，所述过渡板位于天线微带的背面；所述SMA连接器穿过第四蒙皮、过渡板、天线微带后焊接在天线微带上。本发明实现了天线微带和机头蒙皮的集成设计，通过机头蒙皮外形控制天线形状，有效地降低了天线微带的安装结构重量，实现了天线微带与机头蒙皮的融合，提高了探测系统的威力。
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公开(公告)号：CN105406179B
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201510745761.4
申请日：2015-11-06
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明涉及一种高增益端射共形天线。在第一介质基片、第二介质基片和第三介质基片组成的基体上，设有偶极子金属贴片、两条以上的寄生金属贴片、馈电金属贴片和馈电同轴连接器。所述基体和现代载体的表面无缝贴合，实现了与现代载体的共形。本发明具有小体积、高增益、低剖面、轻重量等优点，能够满足对天线性能要求较高、体积较小以及对天线重量、外形尺寸敏感的场合。该天线与载体一体化设计，可广泛应用于各种载体平台。
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公开(公告)号：CN205723960U
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201620533153.7
申请日：2016-05-30
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本实用新型属于天线技术领域，具体涉及一种超宽带全向单极子天线，包括地板、单极子金属片、馈源、介质基板，底板、馈源和单极子金属片均位于介质基板的同侧表面上，介质基板的另一侧无金属，地板上设有一块镂空区域，单极子金属片位于该镂空区域内，且单极子金属片的边缘与地板之间设有间隙，使单极子金属片与地板断连，馈源位于该间隙内，馈源一端连接地板，另一端连接单极子金属片。本实用新型不但能提高宽带带宽，而且还能保证在整个频带内都具有类半波偶极子的方向图，解决了高频点方向图的畸变以及最大增益指向上翘的问题。另外，该天线方案结构简单、加工方便，便于与系统的其它部件集成，还可以通过适当的优化尺寸扩展至其它频带。
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公开(公告)号：CN205141131U
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201520877766.8
申请日：2015-11-06
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本实用新型涉及一种高增益端射共形天线及天线阵列。在第一介质基片、第二介质基片和第三介质基片组成的基体上，设有偶极子金属贴片、两条以上的寄生金属贴片、馈电金属贴片和馈电同轴连接器。所述基体和现代载体的表面无缝贴合，实现了与现代载体的共形。本实用新型具有小体积、高增益、低剖面、轻重量等优点，能够满足对天线性能要求较高、体积较小以及对天线重量、外形尺寸敏感的场合。该天线与载体一体化设计，可广泛应用于各种载体平台。
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