公开(公告)号：CN217536209U

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202221713484.0

申请日：2022-07-05

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 赵冰蕾

IPC: C25D17/00 ,  C25D17/16 ,  C25D17/06 ,  C25D21/12 ,  C25D3/46 ,  C25D3/48 ,  C25D3/50 ,  C25D3/56 ,  C25D7/00 ,  C25D5/02

Abstract: 本实用涉及医疗器械技术领域，尤其涉及一种柔性电极的电镀装置，包括：第一内槽，底部的底板开设有若干通孔；第一内槽注入有液态金属，液态金属中放置阴极面板并接通负极；第二内槽，位于第一内槽的下方，内部注入有电镀液，电镀液中放置阳极面板并接通正极；待电镀电极穿过通孔，下端具有待电镀部位，待电镀部位深入电镀液中并导通电镀液及阳极面板，待电镀电极的上端伸入液态金属中并通过液态金属与阴极面板导通。有益效果在于：通过将装有液态金属的第一内槽和装有电镀液的第二内槽配合使用，使得柔性电极可以选择性局部电镀，在没有做电极辅助共通连接电极时，提高细小柔性电极电导率的均匀性，使得电极的电导率均匀可控。