公开(公告)号：CN104616887A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201410132378.7

申请日：2014-04-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安永圭 ,  朴祥秀 ,  林辉根 ,  金炫兑 ,  李舜周 ,  朴兴吉 ,  李炳华 ,  朴珉哲

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/224 ,  H01G4/12 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，具有多个介电层；第一内电极和第二内电极，设置在陶瓷主体中，以被交替地暴露于陶瓷主体的第一端表面和第二端表面，并且介电层置于第一内电极和第二内电极之间；第一外电极和第二外电极，第一外电极电连接到第一内电极，第二外电极电连接到第二内电极。第一外电极可以包括第一内导电层、第一绝缘层和第一外导电层，第二外电极可以包括第二内导电层、第二绝缘层和第二外导电层。

公开(公告)号：CN102548213B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201110433591.8

申请日：2011-12-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安永圭 ,  李炳华 ,  朴珉哲 ,  朴祥秀 ,  朴东锡

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K3/3442 ,  H05K13/022 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器在电路板上的安装方法以及用于该方法的电路板连接盘图案。多层陶瓷电容器在电路板上的安装方法包括以多层陶瓷电容器的内电极层和电路板水平方向布置的方式将电路板的连接盘导电性连接至外部端电极，其中，将外部端电极导电性连接至连接盘的导电材料的高度Ts小于多层陶瓷电容器的厚度TMLCC的1/3，其中多个电介质片层叠在多层陶瓷电容器中，并且电介质片上形成有内电极，且并行连接至内电极的外部端电极形成在该多层陶瓷电容器的两端。

公开(公告)号：CN104600975A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201410183612.9

申请日：2014-04-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴珉哲 ,  朴祥秀

IPC: H02M1/44

CPC classification number: H01G4/40 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/2804 ,  H01F2027/2809 ,  H01G2/06 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明公开了一种复合电子组件和其上安装有该复合电子组件的板，所述复合电子组件包括：复合主体，包括由陶瓷主体形成电容器和由包括线圈单元的磁主体形成的电感器的结合体，陶瓷主体包括多个介电层和设置为彼此面对且使介电层设置在它们之间的第一内电极和第二内电极；第一外电极和第二外电极，第一外电极形成在陶瓷主体的第一侧表面上并电连接到第一内电极，第二外电极形成在陶瓷主体的第二侧表面上并电连接到第二内电极；第三外电极和第四外电极以及第一虚设电极和第二虚设电极，第三外电极和第四外电极形成在磁主体的第一端表面和第二端表面上并连接到线圈单元，第一虚设电极和第二虚设电极形成在磁主体的第一侧表面和第二侧表面上。

公开(公告)号：CN104347270A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410205632.1

申请日：2014-05-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴祥秀 ,  安永圭 ,  金斗永

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232

Abstract: 公开了一种多层陶瓷电子部件、其上安装有该部件的板及该部件的制造方法。该多层陶瓷电子部件可包括：陶瓷主体；有效层，包括被设置成交替地暴露于陶瓷主体的两个端表面的多个第一内电极和第二内电极，具有置于其间的介电层；上覆盖层，形成在有效层的上部上；下覆盖层，形成在有效层的下部上并具有比上覆盖层的厚度厚的厚度；以及第一外电极和第二外电极，电连接到第一内电极和第二内电极，其中第一外电极和第二外电极包括：第一导电层和第二导电层，从陶瓷主体的两个端表面延伸到陶瓷主体的上主表面和下主表面上；以及第一绝缘层和第二绝缘层，形成在设置在陶瓷主体的两个端表面上的第一导电层和第二导电层上。

公开(公告)号：CN104282432A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201310522900.8

申请日：2013-10-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴祥秀 ,  朴兴吉 ,  朴珉哲

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629

Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器及用于多层陶瓷电容器的安装电路板，多层陶瓷电容器，包括：陶瓷本体，包括介电层；第一外部电极和第二外部电极，在所述陶瓷本体的端表面上形成；第一终端电极和第二终端电极，在所述陶瓷本体的侧表面上形成；有源层，包括第一内部电极和第二外部电极，其中该第一内部电极同时连接至所述第一终端电极和所述第一外部电极，以及该第二内部电极同时连接至所述第二终端电极和所述第二外部电极；上覆盖层和下覆盖层，在所述有源层之上和之下形成；以及第三内部电极和第四内部电极，被分别布置在所述上覆盖层或所述下覆盖层的单个介电层上以面对面并分别连接至所述第一终端电极和第二终端电极。

公开(公告)号：CN103903854A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201310218448.6

申请日：2013-06-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李炳华 ,  安永圭 ,  朴祥秀 ,  禹锡均 ,  金兑奕 ,  朴兴吉

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G2/065 ,  H01G4/012 ,  H01G4/232 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015

Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器，其包括：陶瓷主体，多个介电层层压在该陶瓷主体中；多个第一和第二内部电极，该多个第一和第二内部电极交替地暴露于陶瓷主体的两个端面，介电层位于多个第一和第二内部电极之间；以及第一和第二外部电极，该第一和第二外部电极覆盖陶瓷主体的两个端面，其中，陶瓷主体包括通过包括多个第一和第二内部电极形成电容的活性层以及形成在活性层的上部或下部的覆盖层，其中，活性层包括第一块和第二块，在所述第一块中形成有第一区I和第二区II；在第二块中形成有第三区III和第四区IV。本发明提供的多层陶瓷电容器，降低了MLCC中产生的振动，当在PCB上安装所述MLCC时，可以降低听觉噪音。

公开(公告)号：CN103871737A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310104943.4

申请日：2013-03-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴祥秀 ,  朴珉哲 ,  安永圭 ,  李炳华

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G2/065 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232

Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体；活性层，该活性层包括多个第一内电极和第二内电极；上覆盖层；下覆盖层，该下覆盖层具有比所述上覆盖层更厚的厚度；以及第一外电极和第二外电极；其中，当所述陶瓷本体的上部的长度、中部的长度和下部的长度的平均值为I，并且当通过将所述第一外电极的上部的长度、中部的长度和下部的长度以及所述第二外电极的上部的长度、中部的长度和下部的长度相加所获得的平均值为BW时，BW/I满足0.105≤BW/I≤1.049。

公开(公告)号：CN103854858A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310053254.5

申请日：2013-02-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴珉哲 ,  朴祥秀 ,  安永圭 ,  李炳华

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/005 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G4/002 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷本体，该陶瓷本体内堆叠有多个电介质层，该多个电介质层的平均厚度为0.2μm到2.0μm；工作层，工作层包括多个第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极形成为交替地暴露于陶瓷本体的两个端表面并且之间插入有电介质层以形成电容；上覆盖层，上覆盖层形成在工作层的上方；下覆盖层，下覆盖层形成在工作层的下方并且比上覆盖层厚；以及第一外电极和第二外电极，第一外电极和第二外电极形成为覆盖陶瓷本体的两个端表面，其中，电介质层由电介质颗粒构成，以及当电介质层的平均厚度定义为td、第一内电极和第二内电极的平均厚度定义为te且电介质颗粒的平均颗粒尺寸定义为Da时，满足Da≤td/3和0.2μm＜te＜（td）1/2。

公开(公告)号：CN103854851A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310067413.7

申请日：2013-03-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安永圭 ,  朴兴吉 ,  金斗永 ,  朴祥秀 ,  朴珉哲

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/002 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G2/06 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明是多层陶瓷电容器及安装有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构。提供了一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷主体；具有多个第一和第二内部电极的有源层，这多个第一和第二内部电极通过陶瓷主体的两个端表面交替地暴露并且其中间具有介电层来形成电容；分别形成于有源层上方和下方的上覆盖层和下覆盖层；覆盖陶瓷主体两个端表面的第一和第二外部电极；多个从第一和第二外部电极延展出的第一和第二虚拟电极；以及多个在有源层内连接第一内部电极与第一虚拟电极或第二内部电极与第二虚拟电极的压电元件，该压电元件具有比介电层更高的介电常数。

公开(公告)号：CN102082025B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201010557262.X

申请日：2007-12-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李炳华 ,  魏圣权 ,  丁海硕 ,  朴东锡 ,  朴祥秀 ,  朴珉哲

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/232

Abstract: 本发明公开了一种多层片式电容器，包括：电容器本体，通过层叠多个介电层而形成，并且具有彼此面对的第一侧表面和第二侧表面以及顶表面和底表面，底表面安装在电路板上；多个第一内部电极和第二内部电极，交替设置在电容器本体中，其中每个介电层介于第一内部电极和第二内部电极之间；第一极性的第一外部电极，形成在第一侧表面上，以覆盖第一侧表面的上部边缘和下部边缘并且向顶表面和底表面部分地延伸；第一极性的第二外部电极，形成在第二侧表面上，以覆盖第二侧表面的上部边缘和下部边缘并且向顶表面和底表面部分地延伸；以及第二极性的第三外部电极，形成在第一外部电极和第二外部电极之间的底表面上。