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公开(公告)号：CN108141908B
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN201680058586.4
申请日：2016-10-05
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据本发明的各种实施例的电子设备包括：第一带宽的第一天线、具有与第一带宽部分交叠的第二带宽的第二天线、第一带宽的第三天线、第二带宽的第四天线；与多个带宽中的每一个相对应的发送/接收路径；与多个带宽中的每个带宽相对应的接收路径；以及路径形成单元，其形成路径以使得第一天线和第三天线中的任一个连接到发送/接收路径，而且第一天线和第三天线中的另一个连接到接收路径，以及第二天线和第四天线中的任一个连接到发送/接收路径，而且第二天线和第四天线中的另一个连接到接收路径。
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公开(公告)号：CN112956179A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201980073128.1
申请日：2019-10-31
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种电子装置可包括壳体、第一导电构件、第一无线通信电路和第二无线通信电路，其中，壳体包括导电区域，第一导电构件包括导电材料，与导电区域电接触，第一无线通信电路被电连接到导电区域，第二无线通信电路被电连接到第一导电构件。第一无线通信电路使用导电区域发送和/或接收频率为6GHz或更低的第一信号，并且第二无线通信电路使用第一导电构件和导电区域的至少一部分发送和/或接收频率为20GHz或更高的第二信号。
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公开(公告)号：CN108352596B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201680065138.7
申请日：2016-11-03
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了与用于电子设备的近场(短距离)通信天线设备相关的各种实施例。根据一实施例，近场(短距离)通信天线设备可包括：电子设备机盖单元；电路板，其被提供在所述机盖单元内部；近场(短距离)通信模块，其被安装在所述电路板上且包含发送模块和接收模块；第一和第二介电体单元，其面向所述发送模块和接收模块。另外，其它各实施例也是可能的。
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公开(公告)号：CN105846050B
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201610074199.1
申请日：2016-02-02
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供了天线和具有该天线的电子装置。天线包括：基板，包括接地部分；电子装置的外部金属框；浮置接地部分，布置为以与基板分离的状态连接到外部金属框；以及至少一个辐射体，电连接到浮置接地部分。在被供给电力时，所述至少一个辐射体可以作为天线辐射体操作，或者外部金属框的一部分可以作为天线辐射体操作。
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公开(公告)号：CN107017462A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201710038392.4
申请日：2017-01-19
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01Q1/243 , H01P1/20345 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q5/335 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K2201/09754 , H01Q1/50
Abstract: 提供了一种电子设备。该电子设备包括外壳、通信电路、多层印刷电路板(PCB)以及天线辐射器，其中，通信电路设置在外壳的一侧上，多层印刷电路板设置在外壳的一侧上并且电连接到通信电路，天线辐射器设置在外壳的一侧上或限定外壳的外表面的至少一部分并且电连接到通信电路和多层印刷电路板，其中多层印刷电路板包括第一导电图案、第二导电图案以及导电板，第一导电图案设置在多层印刷电路板的多个层中的至少一个层中以形成电容，第二导电图案设置在多层印刷电路板的多个层中的至少另一个层中以形成电感，导电板设置在多个层中的所述至少一个层与所述至少另一个层之间，并且与第一导电图案和第二导电图案电隔离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106067638A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201610251450.7
申请日：2016-04-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01R27/00 , H01R13/502
CPC classification number: H01R13/506 , G06F1/1656 , G06F1/181 , H01R12/722 , H01R13/6581 , H01R13/6594 , H01R13/73 , H01R13/74 , H04M1/0274 , H01R27/00 , H01R13/502
Abstract: 本发明涉及一种联接至设备的可分离连接器结构。提供一种形成有至少两个外壳的连接器。所述连接器包括：第一连接器壳体；以及第二连接器壳体，其中所述第一连接器壳体和所述第二连接器壳体中至少之一联接到外部设备以形成整体结构。
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公开(公告)号：CN113228603B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN201980085125.X
申请日：2019-12-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子装置，该电子装置包括：外壳，包括面向第一方向的第一板、面向与第一方向相反的第二方向的第二板、以及围绕第一板和第二板之间的空间的至少一部分的侧表面构件；印刷电路板，包括面向第一方向的第一表面和面向第二方向的第二表面，印刷电路板设置在外壳中；天线模块，设置在印刷电路板的第一表面上并与侧表面构件相邻，与其形成第一间隙，天线模块被配置为在垂直于第一方向和第二方向的第三方向上辐射天线波束；无线通信电路，与天线模块电连接，并被配置为发送或接收在3兆千赫(GHz)与100GHz之间的频率的信号；以及电介质结构，包括安置部分以在使天线模块安装在其上，并且被配置为形成天线波束以在第三方向上朝向外壳的外部辐射。
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公开(公告)号：CN113196728B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN201980083430.5
申请日：2019-12-17
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子装置。所述电子装置包括：外壳，包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第三部分被配置为是可移动的以使得所述第二部分能够相对于所述第一部分被折叠；第一阵列天线，被安置在所述第一部分处并且包括第一天线元件和第二天线元件；第二阵列天线，包括第三天线元件和第四天线元件并且被安置在所述第二部分处以使得当所述电子装置处于折叠状态时，所述第三天线元件与所述第一天线元件对准并且所述第四天线元件与所述第二天线元件对准，其中，在所述折叠状态中，所述外壳的所述第二部分通过使用所述第三部分而相对于所述第一部分被折叠；通信电路，电连接到所述第一阵列天线和所述第二阵列天线；以及至少一个处理器，其中，所述至少一个处理器可以被配置为：通过使用所述第三部分，基于所述第二部分相对于所述第一部分处于展开状态或折叠状态，确定所述电子装置是处于展开状态还是处于折叠状态；当所述电子装置处于展开状态时，通过使用所述通信电路而通过所述第一天线元件和所述第二天线元件形成第一波束或通过所述第三天线元件和所述第四天线元件形成第二波束；并且当所述电子装置处于折叠状态时，通过使用所述通信电路而通过所述第一天线元件和所述第三天线元件形成第三波束或通过所述第二天线元件和所述第四天线元件形成第四波束。
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公开(公告)号：CN112352414B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202080003642.0
申请日：2020-05-04
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子装置。该电子装置包括前盖、后盖、阵列天线和支撑构件。支撑构件包括：导电的第一部分，形成电子装置的侧外观；第二部分，与阵列天线、前盖和导电的第一部分相邻，并具有填充有非导电材料的至少一个开口；以及第三部分，包括非导电材料，并与阵列天线、后盖和导电的第一部分相邻设置。导电的第一部分暴露于电子装置的外部，第二部分和第三部分被前盖和后盖隐藏。由阵列天线形成的波束通过所述至少一个开口和第三部分辐射到外部。
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公开(公告)号：CN116134679A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202180061318.9
申请日：2021-06-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/24
Abstract: 一种电子装置包括：壳体，包括第一板、第二板和侧构件，所述侧构件包括第一导电构件和第二导电构件，所述第一导电构件和所述第二导电构件围绕所述第一板与所述第二板之间的空间并且通过隙缝彼此分离开；支撑构件，介于所述第一板与所述第二板之间的空间中；PCB；无线通信电路，设置在所述PCB上；显示器；连接部件，从第二导电构件的与所述隙缝相邻的区域朝向所述壳体的内部部分突出，所述连接部件与所述第二导电构件电连接；以及结合构件，结合到所述连接部件。所述无线通信电路被配置为将所述第二导电构件和所述连接部件与设于所述PCB上的天线电路电连接。
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