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发明公开
在电镀和/或电抛光期间装载和定位半导体工件的方法与设备失效

公开(公告)号：CN1346510A

公开(公告)日：2002-04-24

申请号：CN99813794.4

申请日：1999-11-24

Applicant: ACM研究公司

Inventor： 王辉 , 费利克斯·故特曼 , 沃哈·努克

IPC: H01L21/00 , C25D7/12

CPC classification number: H01L21/68721 , H01L21/2885 , H01L21/32115 , H01L21/68785 , H01L21/68792

Abstract: 在晶片的电镀和/或电抛光期间保持晶片的晶片夹组件包含接收晶片的晶片夹。晶片夹组件也包含致动器组件使晶片夹在第一和第二位置间移动。在第一位置时晶片夹打开。而在第二位置时晶片夹关闭。

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