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公开(公告)号：CN108682583A
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201810802231.2
申请日：2018-07-20
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
CPC classification number: H01H13/14 , H01H2207/032 , H05K1/181 , H05K2201/10053
Abstract: 本发明提供了一种表面贴装应用按键，表面贴装应用按键包括：本体和焊脚；本体包括硅橡胶部和过渡部；焊脚与过渡部相连接，设置于本体的底壁上。通过将焊脚与本体所包括的过渡部相连接，以实现将焊脚设置于本体的底壁上；由于焊脚通过过渡部便固定在本体的底壁上，因此避免了焊脚支架框体内嵌，节约表面贴装应用按键制作耗材、降低工艺成本，使得表面贴装应用按键制造工艺更加简单，成本更加低廉；同时，由于避免了焊脚支架框体内嵌，因此焊脚的位置、数量、形状、尺寸等将不受焊脚支架框体的局限，从而提高了产品的灵活性及适用性，进而拓宽了产品的适用范围。
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公开(公告)号：CN108417424A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810466180.0
申请日：2018-05-16
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种按键组件，其包括底座和至少两个焊脚组件，至少两个焊脚组件中的每一个包括支架和至少一个焊脚；支架嵌于底座内，支架为弯折结构，支架围合形成安装区域；至少一个焊脚的一端与支架相连接，至少一个焊脚的另一端背离底座弯折且穿过安装区域延伸至支架的下方，至少一个焊脚凸出于底座的底壁。本发明通过使焊脚的另一端从安装区域穿过以确保焊脚不外露于底座的边缘，防止多个按键组件排布时，相邻按键组件的底座相接触而影响按键组件的使用性能，满足按键组件在高密度、高集成度的场合的应用需求。
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公开(公告)号：CN106449240A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201611119665.X
申请日：2016-12-08
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司
CPC classification number: H01H13/023 , H01H13/14 , H01H2219/037
Abstract: 本发明公开了一种可发光的轻触开关式弹性按键，包括按键软体和导电体，所述按键软体包括环形按键压台、弹性软体和底座，其特征是，所述底座的上表面中间设有LED器件，LED器件是通过内嵌于底座里的焊脚支架与外露于底座下表面的焊脚进行电气连接，所述导电体呈扁平状，导电体的上端面与按键压台的下端面靠接，导电体的内边缘与弹性软体的外侧面靠近但不连接，且导电体的外边缘不超出按键压台的外端面，所述按键压台、弹性软体和底座为一体成型的单体结构。这种按键适用于表面贴装工艺，能避免发光LED器件的运动、提高贴片弹性按键发光功能的可控性和实用性，具有结构简单、制造成本低廉、使用寿命长的优点。
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公开(公告)号：CN217061850U
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202220606682.0
申请日：2022-03-18
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
IPC: H01H13/705 , H01H13/7057 , H01H13/81
Abstract: 本实用新型提供了一种按键和阵列式按键组件，按键包括底座、多个按压部和焊脚；多个按压部设置于底座的第一面；焊脚包括焊接部和预埋部，焊接部沿底座的第二面布置，预埋部与焊接部连接，且底座包覆至少部分预埋部。本申请所提供的按键，底座包覆至少部分预埋部，在制造按键时，通过模具压铸或注塑出底座，并将焊脚放置于模具的型腔内，在将按键注塑完成后，即可将底座包覆于预埋部的外部，进而实现对焊脚的固定，使得按键可通过模具一次成型，简化了按键的生产工艺，降低按键的生产难度，提升了按键的生产效率。
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公开(公告)号：CN217035485U
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202220606547.6
申请日：2022-03-18
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
IPC: H01H13/705 , H01H13/7057 , H01H13/81
Abstract: 本实用新型提供了一种按键和阵列式按键组件，按键包括底座、多个按压部和焊脚；多个按压部并列设置于底座的第一面；焊脚包括焊接部和连接部，焊接部沿底座的第二面布置，连接部的第一端与焊接部连接，且插设于底座内，以固定焊接部。本申请所提供的按键，在通过本实用新型所提供的按键拼接阵列式按键组件时，通过更少的按键即可完成拼接，进而降低拼接阵列式按键组件的成本。并且底座上设置的多个按压部，能够通过一组焊脚与线路板进行电连接，而无需每个按压部均对应一个焊脚，进一步降低按键的成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN208400755U
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201821154264.2
申请日：2018-07-20
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种表面贴装应用按键，表面贴装应用按键包括：本体和焊脚；本体包括硅橡胶部和过渡部；焊脚与过渡部相连接，设置于本体的底壁上。通过将焊脚与本体所包括的过渡部相连接，以实现将焊脚设置于本体的底壁上；由于焊脚通过过渡部便固定在本体的底壁上，因此避免了焊脚支架框体内嵌，节约表面贴装应用按键制作耗材、降低工艺成本，使得表面贴装应用按键制造工艺更加简单，成本更加低廉；同时，由于避免了焊脚支架框体内嵌，因此焊脚的位置、数量、形状、尺寸等将不受焊脚支架框体的局限，从而提高了产品的灵活性及适用性，进而拓宽了产品的适用范围。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210349637U
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201921215602.3
申请日：2019-07-30
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种焊脚和按键，焊脚包括第一本体、至少两个连接部和至少两个第二本体；至少两个连接部的一端分别与第一本体相连接；至少两个第二本体的一端分别与至少两个连接部的另一端相连接；其中，至少两个第二本体中一个第二本体的另一端向另一个第二本体延伸，或至少两个第二本体中一个第二本体的另一端向远离另一个第二本体的方向延伸。本实用新型所提供的焊脚，第一本体、连接部和第二本体依次连接，形成焊脚，简化了焊脚的结构，并且使得焊脚可直接卡接于按键的底座上，通过机械加工即可实现对焊脚的安装，装配焊脚时不需对焊脚的焊接面进行保护，并且可确保焊脚的焊接面无残留物残留，简化了按键的制作工艺，降低按键的废品率。
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公开(公告)号：CN210008412U
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201821698847.1
申请日：2018-10-19
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本实用新型提出了一种养殖装置，包括：至少一个养殖单元；导轨，导轨的轨道路径经过每个养殖单元；检测装置，设置在导轨上，可沿导轨移动，检测装置用于获取至少一个养殖单元中的养殖信息。本实用新型提出的养殖装置，在至少一个养殖单元内养殖产品，并架设导轨，使导轨的路径经过每一个养殖单元，当检测装置在导轨上移动时，可以途经每一个养殖单元，并获取养殖单元中的养殖信息，进而实现了自动化获取养殖信息，降低了养殖作业所需的人工成本，并且，自动化获取养殖信息避免了人工判断的经验主义，实现标准化，提升了产品养殖的成功率，且降低了监管难度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209169012U
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201822013252.4
申请日：2018-12-03
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本实用新型提出了一种按键与电路板，其中，按键应用于电路板，按键包括：按键主体，按键主体上设置有一端开口的中空腔体；至少两个触点，设置在按键主体上，位于中空腔体内；其中，至少两个触点的接触面位于不同平面内。本实用新型提出的按键，通过在按键主体内设置至少两个接触面在不同平面内的接触点，进而在按动按键时，可以根据按压程度的不同实现不同的控制效果，并且，该按键结构简单，易于生产。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209169007U
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201822220385.9
申请日：2018-12-27
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
IPC: H01H13/14
Abstract: 本实用新型提供了一种按键，包括：底座和焊脚，焊脚卡接于底座上，焊脚包括焊接部、连接部和固定部，焊接部与底座的下表面相贴合，固定部与底座的上表面相贴合，连接部的一端与焊接部相连接，另一端与固定部相连接。本实用新型所提供的按键，由于通过机械加工即可实现对焊脚的安装，加工按键时不需对焊脚的焊接面进行保护，并且可确保焊脚的焊接面无残留物残留，简化了按键的制作工艺，并且可降低按键的废品率；通过机械加工对焊脚进行安装，焊脚的位置、数量、形状、尺寸等不受按键成型工艺的影响，还使得焊脚的安装位置更加灵活，适合多种型号的按键的制作，提升了焊脚的通用性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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