用于物联网节点型压力传感器的可充电电源

    公开(公告)号:CN105024437B

    公开(公告)日:2017-05-17

    申请号:CN201410178075.9

    申请日:2014-04-29

    Abstract: 一种用于物联网节点型压力传感器的可充电电源包括桥式整流电路、第一稳压电路、滤波电路、电池充电电路、自动切换电路、机械开关电路以及第二稳压电路,桥式整流电路、第一稳压电路以及滤波电路将交流电源变成直流电源后,接入机械开关电路的输入端,电池充电电路通过滤波电路单向导通输出的电源对电池充电,自动切换电路能根据该滤波电路输出的控制信号控制电池充电电路输出电源端与机械开关电路的输入端连接或断开,机械开关电路能根据滤波电路或该自动切换电路的输出电源,经第二稳压电路形成压力传感器的供电电源,本发明既可外接电源对传感器供电,又可充电电池对传感器供电,外接电源供电与充电电池供电可以自动切换,保证电路的稳定工作。

    压力传感器敏感元件的制造工艺

    公开(公告)号:CN103606565B

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201310613099.8

    申请日:2013-11-27

    Abstract: 本发明公开一种压力传感器敏感元件的制造工艺,其第一、第二掺硼P型微晶硅条为由若干根沿径向排列的微晶硅电阻丝首尾连接组成;在杯形衬底附近通入高纯氧气与氩气的混合气体,混合气体氧气氩气体积比为1:13,总气压大小为Pa,在250℃温度下,用加速能量为2000eV的氩离子束轰击99.95%的二氧化硅靶材,沉积厚度1~5μm作为绝缘隔离层的二氧化硅隔离层;以电阻率为Ω﹒m掺硼硅为靶材,在高纯氩气的气氛中,用离子束溅射方法,生长温度为300℃,通过覆盖第一掩模板在二氧化硅隔离层上制备出厚度为1~5μm掺硼P型微晶硅条。本发明敏感层薄膜附着力强,既大大提升了量程,又提高了感应的精度和灵敏性,且提高了压力传感器的信号线性度。

    压阻式高频动态土应力传感器及制备方法

    公开(公告)号:CN103175639B

    公开(公告)日:2016-01-27

    申请号:CN201310046809.3

    申请日:2013-02-06

    Abstract: 本发明公开了一种压阻式高频动态土应力传感器及其制备方法,传感器包括传感器壳体(7)、应力敏感组件、信号调理放大电路(11)和引出电缆(13),所述应力敏感组件包括基底(1)—绝缘隔离层(2)—应变电阻(3)—绝缘保护层(5)构成的结构;且所述应力敏感组件通过高硼硅玻璃(6)封接于传感器壳体(7)前端的固支台阶(18)。本发明的传感器敏感组件集成有应变电阻(3)和调整电阻(19),有效减小体积,简化了加工工艺,降低制作成本,容易实现大批量生产,提高了产品性价比和市场竞争力。

    压阻式高频高温动态压力传感器

    公开(公告)号:CN102072795B

    公开(公告)日:2013-07-31

    申请号:CN200910234479.4

    申请日:2009-11-20

    Abstract: 一种压阻式高频高温动态压力传感器,由压阻敏感组件、传感器金属壳体和高频宽带放大器组成,压阻敏感组件由硅压阻敏感元件和玻璃环片组成,硅压阻敏感元件由圆平硅膜片形成,圆平硅膜片正面依次覆盖SiO2层和Si3N4层,硅压阻敏感元件正面中部设有惠斯顿电桥而周部裸露出硅膜片后焊固于玻璃环片的一面,硅压阻敏感元件反面形成金属反光膜,惠斯顿电桥上应变电阻用丝内引线引出,璃环片另一面固定于陶瓷隔离基座上环形凹坑面,陶瓷隔离基座又烧结固定于传感器金属壳体的进压端口,压阻敏感组件上金丝内引线引入到传感器内腔室中的转接板后,经过高频宽带放大器信号放大,由传感器尾部输出电缆引出,本发明能在承受超高温和超高频冲击下仍然具有良好特性。

    风载荷压力传感器
    35.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101470034B

    公开(公告)日:2011-01-26

    申请号:CN200710302471.8

    申请日:2007-12-25

    Abstract: 一种风载荷压力传感器安装在建筑物表面,由壳体和设于壳体内的硅压阻敏感组件组成,壳体设有连通该壳体内腔室的感压口,硅压阻敏感组件的受压面齐平密封固定于感压口内侧,硅压阻敏感组件的应变电阻通过金丝内引线连接到信号引出线,壳体设有一端连通壳体内腔室而另一端连通外界气压实现传感器静压测量的毛细管,硅压阻敏感组件为具有惠斯通电桥结构的硅敏感元件,硅敏感元件的受压面固定于玻璃环片,并通过玻璃环片密封固定于感压口内侧,硅敏感元件的背压面设有引出硅敏感元件上应变电阻的金丝内引线,本发明用于测量建筑风载荷,把压力信号转化成电信号输出,实现风载荷的测量,并且具有超博、低量程测量等优点。

    生物医用压力传感器
    37.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101427923A

    公开(公告)日:2009-05-13

    申请号:CN200710135338.8

    申请日:2007-11-05

    Abstract: 一种生物医用压力传感器由外壳、位于外壳内的硅压阻敏感组件以及位于外壳侧部的压力传导介质组成,硅压阻敏感组件的应变电阻通过金丝内引线连接到作为信号输出线的软性线路板,硅压阻敏感组件为具有惠斯通电桥结构的硅敏感元件,外壳由管状的壳体和封固于壳体底端口的圆形底座组成,压力传导介质填充于硅压阻敏感组件表面,并与壳体上端口齐平封装,压力传导介质表面还可设有用于感受外界集中压力的膜片,本发明用于脊椎、骨骼或软组织之间的压力测量,植入测量部位,脊椎、骨骼或软组织之间的压力作用到压力传导介质表面,通过传导介质进行力的传导,把压力传导到硅敏感元件上,硅敏感元件把压力转化成电压信号输出。

    用于压阻式动态压力传感器的高频宽带放大电路

    公开(公告)号:CN100451586C

    公开(公告)日:2009-01-14

    申请号:CN200610086205.1

    申请日:2006-08-21

    Abstract: 一种用于压阻式动态压力传感器的高频宽带放大电路,连接于动态压力传感器输出线间,包括两级放大电路、电源滤波电路和信号滤波电路,第一级放大电路由仪表放大器构成,其输入端和负反馈端分别与传感器的两差分输出端连接;第二级放大电路由高速运算放大器构成,其输入端与仪表放大器的输出端相连;电源滤波电路为正负电源分别对地并联两电解电容,和分别对地并联两陶瓷电容;信号滤波电路为由呈Y连接的三个电感组成的自制带通滤波器,一个电感串接高频陶瓷电容后与运算放大器输出端相连,另一个电感并联高频陶瓷电容后接地,还有一个电感串接高频陶瓷电容后作为放大电路的输出端,本发明具有频率高、低噪声、上升速率快、抗干扰较强等特点。

    防雷电路及带有该防雷电路的投入式压阻液位变送器

    公开(公告)号:CN100373731C

    公开(公告)日:2008-03-05

    申请号:CN200510037980.3

    申请日:2005-03-04

    Abstract: 一种带有防雷电路的投入式压阻液位变送器由压阻力敏组件、变送器、变送器壳体以及导气平衡电缆组成,压阻力敏组件由不锈钢波纹膜隔离浸泡于硅油中的硅压阻力敏元件形成的并以不锈钢波纹膜作为受压面传压给硅压阻力敏元件,压阻力敏组件之背压侧与变送器壳体间防水密封,导气平衡电缆与变送器壳体间防水密封,导气平衡电缆中的导气管实现硅压阻力敏元件与外界大气压的沟通,变送器输入输出线间接有防雷电路,防雷电路封装于不锈钢壳体内的防雷电路板,不锈钢壳体与变送器壳体间防水密封,防雷电路与变送器外壳接地,本发明具有防护雷击能量大、反应时间快、残压残流小、箝制电压低和液位变送器封装尺寸小等特点。

    一种改良耐高温微型低成本压力传感器的方法

    公开(公告)号:CN100335879C

    公开(公告)日:2007-09-05

    申请号:CN200510038100.4

    申请日:2005-03-11

    Abstract: 本发明的目的是提供一种改良耐高温微型低成本压力传感器的方法,将硅芯片通过静电键合与玻璃环连接在一体,选用退火后的金丝,热压焊完成内引线键合;采用耐高温胶粘剂,将硅芯片/玻璃环复合弹性体粘接于不锈钢内扣,以及内扣胶粘于不锈钢基座,将粘接后的联合体,在室温下固化,再放入烘箱内进行固化,使其具有初期强度;采用耐高温焊锡丝将耐高温导线焊接于耐高温线路板上,将传感器放高温烘箱内固化,使其获得最终粘接强度,在红黄线AC之间并联电阻RP1,在红绿线AB之间并联电阻RP2,在红黑线AE之间串联电阻RS,获得了量程从0~40MPa、耐温-40~220℃,具有一定抗瞬时高温冲击能力和抗过载能力,高精度稳定性佳的压阻式低成本耐高温压力传感器。

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