带有封缄件的IC标签
    36.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1637791A

    公开(公告)日:2005-07-13

    申请号:CN200410071686.X

    申请日:2004-07-21

    CPC classification number: G06K19/07758 G06K19/077 G09F3/14

    Abstract: 本发明提供能够简单地将IC标签部安装在商品上的IC标签(11)。在本发明的带有封缄件的IC标签中,封缄件(1)经由连结部(9)与内置了IC芯片(12a)的标签部(11)连结,所述连结部(9)可通过手工操作与该封缄件(1)分离,所述封缄件(1)通过合成树脂一体成形,在细丝部(3、4)的两端分别设置了具有插通头部的阳部(5)和具有与前述插通头部(5)卡合的插通孔(6b)的阴部(6)。

    镁材料薄板的制造方法
    38.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1442247A

    公开(公告)日:2003-09-17

    申请号:CN03105170.7

    申请日:2003-03-03

    Abstract: 一种镁材料薄板的制造方法,其是在加热的状态下将镁材料的钢坯挤出成型为厚度0.4~1.5mm的平板后,切削平板的至少一面,加工成产品所需的板厚。对挤出成型得到的平板每单面有0.09mm以上的可进行面切削的量。用此方法可以得到厚度0.3~1.2mm的镁材料平板。通过切削可以除去挤出成型时生成的模痕和氧化膜,使其展现出美丽的表面形状,可以作为各种电子设备的外壳使用。

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