公开(公告)号：CN107036715A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201710202166.5

申请日：2017-03-30

Applicant: 智来光电科技(苏州)有限公司

Inventor： 刘志杰

IPC: G01J5/00 ,  G01J5/10 ,  G01J5/20

CPC classification number: G01J5/00 ,  G01J5/10 ,  G01J5/20 ,  G01J2005/0048 ,  G01J2005/106 ,  G01J2005/204

Abstract: 本发明公开了一种红外图像无挡片非均匀性校正装置及其校正方法，首先在高低温箱中分别让机芯裸露和装入外壳中进行两种方法标定，获取两种情况下不同环境温度对应的机芯的响应，并记录响应对应的探测器衬底温度和结构温度；然后在对着黑体标定高温两帧图像，计算非均匀性校正参数K，并将K和无挡片标定的结果存入FLASH中；工作时根据衬底温度读出FLASH模块中的背景值再计算出当前衬底和结构温度对应的背景，再对输入图像进行非均匀性校正输出。本发明所达到的有益效果：在模拟红外成像系统工作时的情况，完成无挡片的标定；工作时实时插值计算背景参数，在无需挡片的情况下，完成图像的非均匀性校正，提升图像质量的同时减少机械结构，降低系统功耗和噪声。

公开(公告)号：CN101627290B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN200780038817.6

申请日：2007-10-17

Applicant: 传感电子公司 ,  中央佛罗里达大学研究基金公司

Inventor： 连明仁 ,  K·R·科菲

IPC: G01J5/20

CPC classification number: G01J5/20 ,  G01J2005/204

Abstract: 本发明可提供用于红外微辐射热测定计传感器的一种传导结构以及用于感测电磁辐射的一种方法。该微辐射热测定计可以包括一个第一导体层(64)和一个第二导体层(68)。该微辐射热测定计可以进一步包括位于该第一导体层与第二导体层之间的一个辐射热测定计层(62)。

公开(公告)号：CN103930755A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201280044662.8

申请日：2012-07-13

Applicant: 中央科学研究中心 ,  法国宇航院 ,  原子能和替代能源专员署

Inventor： C·克什兰 ,  P·布雄 ,  R·海达尔 ,  J-L·佩卢阿德 ,  J-J·约恩 ,  J·德尚 ,  F·帕尔多 ,  S·科兰

IPC: G01J5/20 ,  G01J5/08

CPC classification number: G01J5/20 ,  G01J5/08 ,  G01J5/0853 ,  G01J2005/204 ,  H01L27/14685 ,  H04N5/33

Abstract: 本发明是有关对给定光谱带的光辐射进行热探测的微测热辐射计阵列，包括一个支撑衬底和给定规模的微测热辐射计阵列（300），排列成阵列。每一个上述的微测热辐射计包括一个悬挂于上述支撑衬底之上的隔膜（301），所述隔膜包括一个吸收入射辐射的元件（305）和一个与吸收器热接触的测温元件（304），与上述吸收元件电绝缘。吸收元件包括至少一个第一金属/绝缘体/金属（MIM）结构，包括多个三层亚微细粒厚度的膜，即，第一金属膜（311），电介质膜（310），和第二金属膜（309），上述MIM结构具有对上述光谱带中的至少一种波长的入射辐射的谐振吸收。微测热辐射计像素被上述隔膜（301）覆盖的区域小于或等于整个微测热辐射计像素区域的一半。

公开(公告)号：CN101688810B

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN200880023504.8

申请日：2008-05-28

Applicant: 派洛斯有限公司

Inventor： 卡斯顿·吉伯乐 ,  马堤亚斯·史莱特 ,  克里斯堤安·保路斯

IPC: G01J5/04 ,  G01J5/10 ,  G01J5/22

CPC classification number: G01J5/34 ,  G01J5/00 ,  G01J5/0205 ,  G01J5/0225 ,  G01J5/023 ,  G01J5/04 ,  G01J5/041 ,  G01J5/045 ,  G01J5/14 ,  G01J5/22 ,  G01J2005/0077 ,  G01J2005/204 ,  G01N2021/0106 ,  H01L27/14683 ,  H01L41/0973 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明涉及一种用于检测热辐射的装置，其包括：至少一个膜，上面安装用于将所述热辐射转换为电信号的至少一个热检测器元件；以及至少一个电路支撑件，其用于承载所述膜且用于承载用于读出所述电信号的至少一个读出电路，所述检测器元件和所述读出电路通过穿过所述膜的电触点电连接在一起。另外，提供一种制造所述装置的方法，其具有以下方法步骤：a)提供具有所述检测器元件的所述膜和至少一个电直通连接，且提供所述电路支撑件，和b)以所述检测器元件和所述读出电路通过穿过所述膜的电触点电连接在一起的方式将所述膜和所述电路支撑件合在一起。更好以晶圆级实施制造活动：将经功能化的硅衬底堆叠在彼此上，彼此稳固地接合，且随后被分割为个别元件。更好地，所述检测器元件包括热电检测器元件。所述装置适用于运动检测器、存在检测器和热成像照相机。

公开(公告)号：CN204991709U

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201390001075.0

申请日：2013-11-27

Applicant: 菲力尔系统公司

Inventor： B·西蒙朗 ,  E·A·库尔特 ,  S·巴尔斯凯 ,  M·纳斯迈耶 ,  N·霍根斯特恩 ,  T·R·赫尔特 ,  K·斯特兰德玛 ,  P·布朗热 ,  B·夏普

IPC: H01L27/146 ,  G01J5/20

CPC classification number: G01J5/20 ,  G01J5/024 ,  G01J2005/0077 ,  G01J2005/204 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1465

Abstract: 提供了使用集成电路实现、操作和制造红外成像装置的各种技术。在一个实例中，一种具有带有集成金属层的红外成像器的系统包括焦平面阵列(FPA)集成电路，该焦平面阵列集成电路包括适于成像场景的红外传感器阵列，多个有源电路部件，布置在该电路部件上方且与之连接的第一金属层，布置在第一金属层上方的且连接到第一金属层的第二金属层，和布置在第二金属层上方的且在红外传感器下方的第三金属层。第三金属层被连接到第二金属层和红外传感器。第一、第二和第三金属层是在红外传感器和电路部件之间的FPA的仅有金属层。其中第一、第二和第三金属层适于在电路部件和红外传感器之间按路线传输信号。