波焊装置和方法
    21.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1041377C

    公开(公告)日:1998-12-23

    申请号:CN89102276.7

    申请日:1989-04-14

    CPC classification number: B23K3/0653

    Abstract: 本文涉及用于印刷电路波焊的方法和装置,尤其涉及适于安装在印刷电路板表面的元件的焊接。焊波或其一部分是由按轨道方向运动的熔化焊料流形成。所述焊料流可以以在0°至360°之间循环的方向水平(0)地运动,使空气/气泡运动,从而消除元件(11)附近任何位置上的空气/气泡。这就避免了由于“干焊”所引起的任何焊接失败。

    波焊装置和方法
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1038007A

    公开(公告)日:1989-12-13

    申请号:CN89102276.7

    申请日:1989-04-14

    CPC classification number: B23K3/0653

    Abstract: 本文涉及用于印刷电路波焊的方法和装置,尤其涉及适于安装在印刷电路板表面的元件的焊接。焊波或其一部分是由按轨道方向运动的熔化焊料流形成。所述焊料流可以在0°至360°之间循环的方向水平(0)地运动,使空气/气泡运动,从而消除元件(11)附近任何位置上的空气/气泡。这就避免了由于“干焊”所引起的任何焊接失败。

    印刷电路板的振动波焊方法和装置

    公开(公告)号:CN86103013A

    公开(公告)日:1986-10-29

    申请号:CN86103013

    申请日:1986-05-02

    CPC classification number: B23K3/0653 B23K3/0661 B23K2101/42 H05K3/3468

    Abstract: 用来焊接部件的波焊方法和装置,比如在印刷 电路板上焊接表面安装元件等所用的波焊方法和装 置,由于能够促使钎料进入元件之间的狭窄缝隙中, 能够填充到电路板的细小孔洞中,能够进入缝隙和 焊接护罩附近角落中以及用一般方法难以被钎料湿 润的其他部位,所以可以得到较好的焊接质量。这种 方法包括几个步骤:使部件沿预定的轨道移动,在移 动轨道下面形成一个焊波以便使部件的至少一部分 通过这个焊波以及在部件通过的时候在焊波中产生 一种振动。

    喷流喷嘴和喷流软钎焊装置

    公开(公告)号:CN106535494B

    公开(公告)日:2018-03-09

    申请号:CN201610815748.6

    申请日:2016-09-09

    Abstract: 本发明提供一种喷流喷嘴和喷流软钎焊装置,不依赖于印刷基板的局部软钎焊区域的大小、位置就能够在期望的位置进行软钎焊,并且即使沿着水平方向输送印刷基板也不会产生软钎料架桥地进行均匀的软钎焊。喷流喷嘴能够变更熔融软钎料的喷流宽度。喷流喷嘴包括:喷流主体部,其具有矩形状的空洞部,其一端侧与软钎料槽相对,向其另一端的开口端侧喷射熔融软钎料流;以及喷流宽度变更构件,其在喷流主体部内进退而变更开口端侧的喷流宽度。喷流宽度变更构件包括:喷流宽度变更板,其构成开口端的一边;整流块,其为矩形状,位于喷流宽度变更板的与开口端相反的一侧,沿着进退方向延伸;以及滑动轴,其用于使整流块进退。

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