电子部件
    21.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106971846B

    公开(公告)日:2019-11-19

    申请号:CN201610865902.0

    申请日:2016-09-29

    Abstract: 本发明所涉及的电子部件具备具有互相相对的一对端面和与一对端面相邻接的侧面的素体、至少被配置于端面的外部电极。外部电极具有至少位于端面的导电性树脂。位于端面的中央区域的导电性树脂层的第一厚度大于位于端面的外周区域的导电性树脂层的第二厚度。

    电子部件和电子部件装置
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109791839A

    公开(公告)日:2019-05-21

    申请号:CN201780058033.3

    申请日:2017-09-20

    CPC classification number: H01G2/06 H01G4/232 H01G4/30

    Abstract: 素体具有作为安装面的主面和与主面相邻的第一侧面。外部电极具有配置在主面上的第一电极部和配置在第一侧面上的第二电极部。第一电极部具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二电极部具有第一区域和第二区域。第一区域具有烧结金属层和形成在烧结金属层上的镀层。第二区域具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二区域位于比第一区域靠近主面的位置。

    电子部件
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106971846A

    公开(公告)日:2017-07-21

    申请号:CN201610865902.0

    申请日:2016-09-29

    Abstract: 本发明所涉及的电子部件具备具有互相相对的一对端面和与一对端面相邻接的侧面的素体、至少被配置于端面的外部电极。外部电极具有至少位于端面的导电性树脂。位于端面的中央区域的导电性树脂层的第一厚度大于位于端面的外周区域的导电性树脂层的第二厚度。

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