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公开(公告)号：CN113764170A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202110520621.2
申请日：2021-05-13
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的层叠电感器部件具备素体、配置于素体内的内部导体、配置于素体的表面并且与内部导体电连接的外部电极。外部电极具有配置于素体的表面的烧结金属层和覆盖烧结金属层的镀层。烧结金属层具有：厚膜状部分，其覆盖素体的表面，并且分散有多个玻璃颗粒；箔状部分，其覆盖多个玻璃颗粒中的、露出于厚膜状部分的表面的玻璃颗粒，并且与镀层相接。
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公开(公告)号：CN111916278A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN202010338438.6
申请日：2020-04-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 层叠线圈部件(1)具备：具有层叠的多个绝缘体层(6)，并且具有设置有凹部(7、8)的外表面的素体(2)；配置于素体(2)内的线圈(9)；以及连接于线圈(9)，并且配置于凹部(7、8)的端子电极(4、5)，凹部(7、8)由底面、以及跨外表面和底面沿着该凹部(7、8)的深度方向延伸的侧面区划，端子电极(4、5)具有与底面相对的第一面和与侧面相对的第二面，在第二面露出有构成素体(2)的元素的化合物及金属成分混合存在的连接区域A。
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公开(公告)号：CN110459390A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910354255.0
申请日：2019-04-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件包括：素体和配置在素体上的外部电极。外部电极具有：基底金属层、导电性树脂层以及镀层。基底金属层配置在素体上。导电性树脂层配置在基底金属层上并包含多个导电性填料。镀层配置在导电性树脂层上。多个导电性填料中的一部分与基底金属层烧结并连接到基底金属层。多个导电性填料的另一部分暴露在导电性树脂层的表面并与镀层接触。
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公开(公告)号：CN103632817A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310378924.0
申请日：2013-08-27
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01F27/28
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够获得高Q值的层叠型线圈部件。本发明所涉及的层叠型线圈部件具备通过层叠多层绝缘体层而被形成的素体、通过电连接多个线圈导体（4,5）而被形成于素体内部的线圈部，在线圈导体（4,5）内沿着其长边方向排列而存在有多个空孔（H），表示在垂直于长边方向的平面上的空孔（H）面积相对于线圈导体（4,5）截面积的比例的空孔率，从线圈导体（4,5）的一端到另一端的平均值即平均空孔率为15%以上。
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公开(公告)号：CN1808696A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200510125843.5
申请日：2005-11-30
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L21/28
CPC classification number: H01L23/4828 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/0781 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49147 , Y10T29/49169 , Y10T29/49204 , Y10T29/49213 , Y10T29/49222 , Y10T29/49224
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够稳定地形成外部电极的电子部件的外部电极的形成方法。为了达到该目的，本发明的外部电极的形成方法，包括：在构成电子部件的芯片(30)的侧面(30a)，从与侧面(30a)相对的方向涂敷导体糊(20)形成电极部分(301a)的工序；在与侧面(30a)相对的芯片(30)的侧面(30b)，从与侧面(30b)相对的方向涂敷导体糊(20)形成电极部分(301b)的工序；在分别与侧面(30a)以及侧面(30b)相邻的芯片(30)的底面，形成与电极部分(301a)和电极部分(301b)连接的电极部分(301c)的工序；使芯片(30)干燥，形成由电极部分(301a)、电极部分(301b)、以及电极部分(301c)构成的外部电极(301)的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116895451A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310310618.7
申请日：2023-03-28
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电子部件。电子部件具有：素体，其具有沿第一方向相对的一对第一面、沿与所述第一方向正交的第二方向相对的一对第二面、及沿与第一方向及第二方向正交的第三方向相对的一对第三面；以及外部电极，其具有覆盖素体中至少第二面的主体部、及向第三面绕入的第一绕入部，外部电极的绕入部从第一方向上的一侧朝向另一侧依次具有在第二方向上具有第一距离的第一部分、具有第二距离的第二部分、具有第三距离的第三部分、具有第四距离的第四部分、及具有第五距离的第五部分，第二距离大于第一距离及第三距离，第四距离大于第三距离及第五距离。
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公开(公告)号：CN108109807B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201711174841.4
申请日：2017-11-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明所涉及的电子部件具备素体、外部电极以及具有电绝缘性的树脂膜。素体具有主面及与主面相邻的侧面。外部电极具有被配置于主面的第一电极部及被配置于侧面的第二电极部。树脂膜被配置于主面上并与主面相接触。第一电极部以及第二电极部分别包含被配置于素体上的导电性树脂层。第一电极部所包含的导电性树脂层被配置于树脂膜上而且与树脂膜相接触。
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公开(公告)号：CN108074728B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201711130298.8
申请日：2017-11-15
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件中，层叠线圈部件(1)包括：长方体形状的素体(2)，其具有一对端面(2a、2b)、一对主面(2c、2d)和一对侧面(2e、2f)，并且主面(2c)为安装面；和一对端子电极(4、5)，其配置于一对端面(2a、2b)侧。一对端子电极(4、5)各自具有：第一电极层(21)，其至少配置于端面(2a、2b)和主面(2c)；和第二电极层(23)，其被配置为全部覆盖主面(2c)的第一电极层(21)的端缘(21a)。主面(2c)的第三方向(D3)的端部的第二电极层(23)的端缘(23a)与第一电极层(21)的端缘(21a)在第一方向(D1)上的分开距离，比主面(2c)的第三方向(D3)的中央部的端缘(23a)与端缘(21a)在第一方向(D1)上的分开距离更长。
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公开(公告)号：CN108074728A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201711130298.8
申请日：2017-11-15
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件中，层叠线圈部件(1)包括：长方体形状的素体(2)，其具有一对端面(2a、2b)、一对主面(2c、2d)和一对侧面(2e、2f)，并且主面(2c)为安装面；和一对端子电极(4、5)，其配置于一对端面(2a、2b)侧。一对端子电极(4、5)各自具有：第一电极层(21)，其至少配置于端面(2a、2b)和主面(2c)；和第二电极层(23)，其被配置为全部覆盖主面(2c)的第一电极层(21)的端缘(21a)。主面(2c)的第三方向(D3)的端部的第二电极层(23)的端缘(23a)与第一电极层(21)的端缘(21a)在第一方向(D1)上的分开距离，比主面(2c)的第三方向(D3)的中央部的端缘(23a)与端缘(21a)在第一方向(D1)上的分开距离更长。
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公开(公告)号：CN103632817B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201310378924.0
申请日：2013-08-27
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01F27/28
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够获得高Q值的层叠型线圈部件。本发明所涉及的层叠型线圈部件具备通过层叠多层绝缘体层而被形成的素体、通过电连接多个线圈导体（4,5）而被形成于素体内部的线圈部，在线圈导体（4,5）内沿着其长边方向排列而存在有多个空孔（H），表示在垂直于长边方向的平面上的空孔（H）面积相对于线圈导体（4,5）截面积的比例的空孔率，从线圈导体（4,5）的一端到另一端的平均值即平均空孔率为15%以上。
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