公开(公告)号：CN1407561A

公开(公告)日：2003-04-02

申请号：CN02129878.5

申请日：2002-08-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 丸野哲司 ,  小田和彦 ,  佐佐木昭 ,  田中公二

IPC: H01B1/22 ,  C09D5/24

CPC classification number: H01L23/49883 ,  H01B1/22 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/092 ,  Y10T428/29 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是提供不引起金属粒子凝聚的导电糊用组合物及导电糊。含有附着了与导电糊中所含的有机成分具有相容性的溶剂13的金属粒子或金属化合物粒子12，呈干燥状态。制备时，经水洗净生成金属粒子或金属化合物粒子，相对于金属粒子或金属化合物粒子，不用干燥，添加与导电糊中所含的有机成分具有相容性的溶剂，然后再干燥。