公开(公告)号：CN101548854A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200910126404.4

申请日：2009-02-26

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 郭东星 ,  南贤植 ,  金完洙 ,  赵晟浩 ,  梁在卿

IPC: A47J37/06 ,  A47J37/00

CPC classification number: F24C15/34 ,  F24C15/04

Abstract: 本发明提供一种设置有多个隔离层的门，其中这些隔离层在门玻璃的边缘部分上形成。通过这些隔离层，可显著地减少烹调室中产生的热量向外面传递。

公开(公告)号：CN1825001A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200510092783.1

申请日：2005-08-24

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 朴炳旭 ,  郭东星

IPC: F24C7/06 ,  H05B6/22

CPC classification number: H01L23/3672 ,  H01L23/4006 ,  H01L2023/4031 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2924/0002 ,  H05B6/1263 ,  H05B2206/022 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种电热灶。该电热灶包括：电路板，其设有至少一个半导体芯片，且用于控制施加于感应加热装置的电流；散热器，其用于吸收半导体芯片的热量，并将热量排放到外界；以及至少一个热传导夹，其用于将半导体芯片固定在散热器上，以将半导体芯片的热量传至散热器。根据本发明的电热灶可有效地散发设置在电热灶上的半导体芯片的热量。