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公开(公告)号：CN110951410A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201911066357.9
申请日：2011-11-02
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J7/35 , C09J7/10 , C09J163/00 , H01L51/52 , H05B33/04
Abstract: 本发明提供一种粘合膜，以及使用其包封有机电子装置(OED)的产品和方法。所述粘合膜用于包封OED，其包括包含可固化树脂和吸湿剂的可固化热熔性粘合层，且所述可固化热熔性粘合层包括在包封OED时与OED接触的第一区域和不与OED接触的第二区域。并且，基于所述粘合层中吸湿剂的总重量，该吸湿剂在所述第一区域和所述第二区域中的含量分别为0至20％和80至100％。
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公开(公告)号：CN110699024A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910884377.0
申请日：2013-08-05
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/10 , C09J11/04 , H01L51/52
Abstract: 本发明涉及一种粘合膜和使用该粘合膜的有机电子装置封装产品，其中通过控制粘合膜的尺寸公差和边缘角度公差，即使在有机电子装置的大面积薄型面板中使用时，所述粘合膜也具有改善的尺寸稳定性、使用寿命和耐久性，从而能够获得长期的可靠性，而且该粘合膜在应用于自动化工艺时，能够提高工艺良率。
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公开(公告)号：CN107634148B
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201710699419.4
申请日：2012-11-14
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H01L51/52 , H01L51/50 , C08K3/00 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/32 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J11/00
Abstract: 本发明涉及一种用于密封或封装有机电子元件的粘合膜，包括：包含湿气吸收剂填料的第一粘合层；和不包含湿气吸收剂填料的第二粘合层，其中，所述第一粘合层的厚度T1与所述第二粘合层的厚度T2的比T1/T2在1.0至10的范围内。在密封或封装有机电子元件后，粘合膜可以有效地防止湿气渗透，在密封或封装过程中不会损坏有机电子元件，并且使得加工能够在有利的条件下有效进行。
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公开(公告)号：CN105358963B
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201480035548.8
申请日：2014-06-19
Applicant: LG化学株式会社
Abstract: 本申请提供一种评价包封膜的可靠寿命的方法以及用于评价膜的可靠性的装置。本申请可以提供一种膜，提供该膜以用于一种可以在马上就使用包封膜之前仅通过测量雾度就可以简单容易地评价包封膜的可靠性的评价方法，确定产品的失败并可以预测可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105073900B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201480017248.7
申请日：2014-07-21
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L23/22 , C08L33/04 , H01L23/29
CPC classification number: H01L51/004 , C08F220/18 , C08L23/22 , C08L33/08 , C08L101/00 , C08L101/005 , C08L2203/16 , C08L2203/206 , C08L2205/04 , C08L2312/00 , C09J123/22 , C09J133/06 , H01L51/5237 , H01L51/5246 , H01L51/56
Abstract: 本申请提供封装组合物，包含该封装组合物的封装膜，有机电子器件用封装产品，以及有机电子器件的制造方法。当用所述封装组合物封装有机电子器件时，所述封装组合物可以用于有效防止水分或氧气从外部环境流入有机电子器件，同时实现透明性。此外，由所述封装组合物形成的封装膜可以用于保证机械性能，例如操作性能和加工性能，并且通过封装膜形成封装结构的有机电子器件可以具有改善的寿命和耐久性，从而提供表现高可靠性的有机电子器件用封装产品。
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公开(公告)号：CN105246999B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201480030234.9
申请日：2014-08-05
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J121/00 , C09J7/38 , C09J11/06
CPC classification number: C09J109/00 , C09J4/00 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J9/00 , C09J123/22 , C09J133/08 , C09J145/00 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2409/00 , C09J2415/003 , C09J2423/00 , C09J2423/003 , C09J2433/003 , H01L51/0001 , H01L51/0026 , H01L51/004 , H01L51/0043 , H01L51/0094 , H01L51/5237 , H01L51/5246 , H01L51/5253 , H01L51/5256 , H01L51/5259 , H01L51/56 , Y10T428/2883
Abstract: 本发明提供一种压敏粘合剂组合物、一种压敏粘合膜以及一种使用其制造有机电子装置的方法。所述压敏粘合剂组合物可以有效地防止来自外界环境的水分或氧气渗入有机电子装置，并且展现出在如高温高湿的恶劣环境下的可靠性以及优异的光学性能，还提供了一种包含所述压敏粘合剂组合物的压敏粘合膜。
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公开(公告)号：CN104870569B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201480003625.1
申请日：2014-09-24
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C08L101/00 , C09J201/00 , C09J7/30 , H01L23/29
CPC classification number: C09J123/20 , C08K3/34 , C09J7/10 , C09J11/02 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L51/004 , H01L51/5253 , H01L51/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种压敏粘合剂组合物、包含该压敏粘合剂组合物的压敏粘合膜，并且提供一种压敏粘合剂组合物以及压敏粘合膜，该压敏粘合膜可以防止所述组合物中含有的水分、离子物质以及其他外来物质损害元件，并且有效阻滞电化学腐蚀，从而提高有机电子器件的寿命和耐久性。
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公开(公告)号：CN104350119B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201380028999.4
申请日：2013-05-31
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J133/04 , C09J163/00 , C09J7/00 , H05B33/04
CPC classification number: H01L51/5246 , C09J5/06 , C09J7/00 , C09J133/062 , C09J133/08 , C09J163/00 , C09J2201/606 , C09J2423/00 , C09J2463/00 , H01L51/0024 , H01L51/107 , H01L51/448 , H01L51/5259 , H01L51/56
Abstract: 本发明涉及一种使用压敏粘合膜制备有机电子装置的方法。借助于实例，本发明示例性的制备有机电子装置的方法可以提供制备包括具有优异的水分阻隔性质和粘合性质的封装层的有机电子装置的方法。并且，借助于实例，所述制备方法即使在有机电子元件的上表面上形成封装层时也可以将所述有机电子装置的弯曲现象最小化，而且不会对有机电子元件造成损坏，还能够在较短的加工时间内制备该有机电子装置。
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公开(公告)号：CN103946998B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201280056678.0
申请日：2012-11-16
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H01L51/50 , C09J7/02 , C09J133/04 , C09J11/00
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/4028 , C08G59/68 , C08L33/066 , C09J133/066 , H01L51/448 , H01L51/524 , H01L51/5246 , H01L51/5259 , Y02E10/549 , C08F220/14 , C08F2220/1875 , C08F2220/1825 , C08F220/20
Abstract: 本发明的实施方式涉及一种包含丙烯酸类聚合物、环氧树脂、交联剂和光聚合物引发剂的光可固化粘合剂组合物；一种包含封装材料的有机电器器件，所述封装材料通过使用粘合剂膜而含有所述组合物，所述粘合剂膜是由含有所述组合物的膜制得的模制产品；以及一种使用所述粘合剂膜制备有机电子器件的方法。具体而言，所述制备有机电子器件方法包括：组装粘合剂膜和上基板；组装上基板组装和下基板，在下基板上形成有有机发光元件，以使所述粘合剂层覆盖有机发光元件的正面；通过只光辐照组装后的上基板和下基板的边缘以进行光固化，从而通过封装正面确保了机械强度，通过避免对发光元件的直接光辐照进行光固化的方式简化了制备工艺，并
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