公开(公告)号：CN108007480B

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201711193503.5

申请日：2017-11-24

Applicant: 苏州大学

Inventor： 刘涛 ,  罗姜姜 ,  姚艳波 ,  段晓爽

IPC: G01D5/16 ,  G01D5/20 ,  G01D5/24 ,  A61B5/08

Abstract: 本发明涉及一种柔性传感器的制备方法，包括以下步骤：在柔性基体的部分表面修饰可碳化高分子，形成可碳化高分子层；使用激光照射至少一部分可碳化高分子层以实现原位碳化，形成传感元件；将传感元件的至少两处进行电连接以形成电极，得到柔性传感器。本发明的方法成本低、普适性强、设计灵活、制作简便，加工手段可自动化，工艺可控性好，所制备的柔性传感器具有多功能性，敏感度高。

公开(公告)号：CN108801489A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810651279.8

申请日：2018-06-22

Applicant: 苏州大学

Inventor： 刘涛 ,  姚艳波 ,  王瑞

IPC: G01K7/16

Abstract: 本发明涉及一种温度传感器，包括温度传感器探头和数据采集元件，温度传感器探头包括感温碳纳米材料层、导热基体和封装外壳，其中感温碳纳米材料层设置于导热基体上，并封装于封装外壳内部，封装壳体和感温碳纳米材料之间为绝热层，导热基体的至少一部分裸露于封装外壳外部，感温碳纳米材料层中的至少两部分作为电极分别与电路采集元件电连接。本发明还提供了其制备方法：在导热基体的表面修饰感温碳纳米材料层，然后将感温碳纳米材料层的至少两部分与电路采集元件分别进行电连接，再将感温碳纳米材料层封装于封装外壳内部，并在所述感温碳纳米材料层与封装外壳之间填充绝热层，且导热基体的至少一部分裸露于封装外壳外部，形成温度传感器。

公开(公告)号：CN108007480A

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201711193503.5

申请日：2017-11-24

Applicant: 苏州大学

Inventor： 刘涛 ,  罗姜姜 ,  姚艳波 ,  段晓爽

IPC: G01D5/16 ,  G01D5/20 ,  G01D5/24 ,  A61B5/08

Abstract: 本发明涉及一种柔性传感器的制备方法，包括以下步骤：在柔性基体的部分表面修饰可碳化高分子，形成可碳化高分子层；使用激光照射至少一部分可碳化高分子层以实现原位碳化，形成传感元件；将传感元件的至少两处进行电连接以形成电极，得到柔性传感器。本发明的方法成本低、普适性强、设计灵活、制作简便，加工手段可自动化，工艺可控性好，所制备的柔性传感器具有多功能性，敏感度高。