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公开(公告)号:CN103715988A
公开(公告)日:2014-04-09
申请号:CN201310435743.7
申请日:2013-09-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03B5/32
Abstract: 本发明提供振荡电路、电子设备以及移动体,能够在确保可变电容元件的电容变化的直线性的同时扩大电容的可变范围,并且能够抑制电路规模和功耗的增加。振荡电路与振荡元件(石英振子26)连接,使振荡元件振荡而输出振荡信号,其中,该振荡电路包含:放大元件(反相器25);以及可变电容元件组,其具有与从放大元件的输出至输入的振荡环路连接的至少两个可变电容元件(21A、21B),所述两个可变电容元件(21A、21B)的电容值由基准电压(Vr0、Vr1)与可变的控制电压(VC)的电位差来控制,可变电容元件组的各个可变电容元件的一个端子被施加公共的控制电压,另一个端子被施加对于各个可变电容元件电压彼此不同的基准电压。
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公开(公告)号:CN103715985A
公开(公告)日:2014-04-09
申请号:CN201310434956.8
申请日:2013-09-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor: 板坂洋佑
CPC classification number: H03L7/099 , H03B5/362 , H03B5/364 , H03B2201/0258 , H03J2200/10 , H03L1/028
Abstract: 本发明提供振荡电路、振动器件及其调整方法、灵敏度调整电路,与现有技术相比可进行高精度的频率控制电压灵敏度调整和频率控制电压灵敏度波动校正。振荡电路(1)包含T1端子、T2端子、一端与T1端子连接且电容值根据频率控制信号发生变化的可变电容元件(20)、一端与T2端子连接且电容值根据频率控制信号发生变化的可变电容元件(22)、与T1端子连接的负载电容电路(30)、与T2端子连接的负载电容电路(40),且使振荡元件(3)以与频率控制信号对应的频率振荡。振荡电路(1)能够根据设定信息,调整负载电容电路(30)的电容值、负载电容电路(40)的电容值、基准电压VREFB(T1端子的电位)和基准电压VREFC(T2端子的电位)。
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公开(公告)号:CN118694316A
公开(公告)日:2024-09-24
申请号:CN202410331598.6
申请日:2024-03-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供电路装置、振荡器,能够在实现低噪声化的同时防止温度补偿的精度降低等。电路装置能够对输出时钟信号的相位噪声较低的第1模式、和功耗较小的第2模式进行切换,其包含:振荡电路,其生成振荡信号;输出电路,其将输出时钟信号输出;温度传感器,其输出温度检测信号;温度补偿电路,其基于温度检测信号,进行振荡频率的温度补偿;以及控制电路。控制电路控制成在第1模式下供给到振荡电路的电源电压高于在第2模式下供给到振荡电路的电源电压。此外,控制电路控制成供给到温度补偿电路的基准电压和供给到温度传感器的基准电流中的至少一方在第1模式和第2模式下不发生变化。
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公开(公告)号:CN116366023A
公开(公告)日:2023-06-30
申请号:CN202211673600.5
申请日:2022-12-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor: 板坂洋佑
IPC: H03H9/19
Abstract: 本发明提供振荡器,其能够实现频率温度特性的提高和噪声的降低。振荡器包含:振子;振荡电路,其使振子振荡;第一温度补偿电路,其进行对第一时钟信号的频率进行温度补偿的第一温度补偿处理,其中,该第一时钟信号是利用振荡电路对振子的振荡而生成;以及第二温度补偿电路,其被输入进行了第一温度补偿处理的第一时钟信号,输出基于第一时钟信号进行了第二温度补偿处理的第二时钟信号。并且,第一温度补偿电路进行一次的第一温度补偿处理作为第一温度补偿处理,第二温度补偿电路进行高次的第二温度补偿处理作为第二温度补偿处理。
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公开(公告)号:CN112187180B
公开(公告)日:2023-06-02
申请号:CN202010610584.X
申请日:2020-06-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03B5/30 , H01L23/34 , H01L23/522
Abstract: 提供集成电路装置、振荡器、电子设备以及移动体,能够实现兼顾缓和由来自发热源电路的热带来的不良影响和小面积化。集成电路装置包含:温度传感器;作为发热源的发热源电路;外部连接用的连接盘;以及MIM结构的电容器,该电容器的一个电极与外部连接用的连接盘电连接。而且,在与形成有电路元件的基板垂直的俯视时,MIM结构的电容器和温度传感器重叠。
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公开(公告)号:CN114826153A
公开(公告)日:2022-07-29
申请号:CN202210095012.1
申请日:2022-01-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor: 板坂洋佑
Abstract: 振动器件。提供能够抑制振荡特性的变化的振动器件。振动器件包含半导体基板、基座、振动元件和盖。半导体基板具有第1面和与第1面处于正反关系的第2面。基座包含配置于第1面或第2面的集成电路。振动元件与集成电路电连接,配置于第1面侧。盖以收纳振动元件的方式在基座的接合部与基座接合。集成电路包含无源元件,无源元件被配置成,在从与第1面正交的方向俯视时,无源元件的至少一部分与接合部重叠。
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公开(公告)号:CN112187180A
公开(公告)日:2021-01-05
申请号:CN202010610584.X
申请日:2020-06-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03B5/30 , H01L23/34 , H01L23/522
Abstract: 提供集成电路装置、振荡器、电子设备以及移动体,能够实现兼顾缓和由来自发热源电路的热带来的不良影响和小面积化。集成电路装置包含:温度传感器;作为发热源的发热源电路;外部连接用的连接盘;以及MIM结构的电容器,该电容器的一个电极与外部连接用的连接盘电连接。而且,在与形成有电路元件的基板垂直的俯视时,MIM结构的电容器和温度传感器重叠。
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公开(公告)号:CN111726082A
公开(公告)日:2020-09-29
申请号:CN202010199446.7
申请日:2020-03-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor: 板坂洋佑
Abstract: 提供电路装置、振荡器、电子设备以及移动体,能够有效利用连接布线的布线区域来配置MIM构造的电容器,从而实现电路面积的缩小化等。电路装置包含:第1端子,其与振子的一端电连接;第2端子,其与振子的另一端电连接;第1连接布线,其与第1端子电连接;第2连接布线,其与第2端子电连接;振荡电路,其具有经由第1连接布线和第2连接布线对振子进行驱动的驱动电路,使振子进行振荡;以及MIM构造的第1电容器,其一个电极与第1连接布线电连接。在与形成有电路元件的基板垂直的方向上俯视观察时,第1连接布线与MIM构造的第1电容器重叠。
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公开(公告)号:CN104639089B
公开(公告)日:2019-04-23
申请号:CN201410608687.7
申请日:2014-11-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供半导体电路装置、振荡器、电子设备以及移动体,能够抑制连接布线与电路块之间的干扰。半导体电路装置(1)包含半导体基板(30)、配置在半导体基板(30)上的将模拟电路作为构成要素的第1电路块(10)、将数字电路作为构成要素的第2电路块(20)、连接焊盘(X1)以及将连接焊盘(X1)与第1电路块(10)电连接的连接布线(40),连接布线(40)被设置成在俯视时不与第2电路块(20)重叠。
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公开(公告)号:CN103715988B
公开(公告)日:2018-05-04
申请号:CN201310435743.7
申请日:2013-09-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03B5/32
Abstract: 本发明提供振荡电路、电子设备以及移动体,能够在确保可变电容元件的电容变化的直线性的同时扩大电容的可变范围,并且能够抑制电路规模和功耗的增加。振荡电路与振荡元件(石英振子26)连接,使振荡元件振荡而输出振荡信号,其中,该振荡电路包含:放大元件(反相器25);以及可变电容元件组,其具有与从放大元件的输出至输入的振荡环路连接的至少两个可变电容元件(21A、21B),所述两个可变电容元件(21A、21B)的电容值由基准电压(Vr0、Vr1)与可变的控制电压(VC)的电位差来控制,可变电容元件组的各个可变电容元件的一个端子被施加公共的控制电压,另一个端子被施加对于各个可变电容元件电压彼此不同的基准电压。
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