公开(公告)号：CN111682847A

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN202010156758.X

申请日：2020-03-09

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 西泽龙太 ,  村上资郎 ,  山口启一

IPC: H03B5/32 ,  H01L23/12

Abstract: 提供振动器件、电子设备以及移动体，能够抑制大型化并且能够搭载更大的振动元件。振动器件具有：基座；中继基板，其被支承于所述基座；以及振动元件，其被支承于所述中继基板，所述中继基板具有：固定部，其直接或间接地固定于所述基座；载置部，其载置有所述振动元件；以及梁部，其连接所述固定部和所述载置部，所述载置部的与所述振动元件连接的部分在俯视观察以之间夹着所述固定部夹的方式位于所述固定部的两侧。

公开(公告)号：CN109842395A

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201811422862.8

申请日：2018-11-27

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 村上资郎 ,  松尾敦司 ,  青木信也 ,  志村匡史 ,  西泽龙太

IPC: H03H9/05 ,  H03H9/10 ,  H03H9/13 ,  H03H9/19

Abstract: 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，通过使振动元件和中继基板的机械谐振点分离而具有优异的振动特性。振动器件具有：基座；中继基板，其被所述基座支承；以及振动元件，其被所述中继基板支承。并且，所述振动元件具有：振动基板，其由压电单晶体构成；以及激励电极，其配置于所述振动基板。并且，所述中继基板具有基板，该基板由所述压电单晶体构成。并且，所述基板的晶轴与所述振动基板的晶轴错开。

公开(公告)号：CN109842394A

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201811416488.0

申请日：2018-11-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 志村匡史 ,  松尾敦司 ,  青木信也 ,  村上资郎 ,  西泽龙太

IPC: H03H9/05 ,  H03H9/10 ,  H03H9/13 ,  H03H9/215

Abstract: 本发明提供振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体，能够在配置到封装体中之前对振动元件的谐振频率进行调整，并且能够实现制造成本的降低。振动器件具有：基座；电路元件，其安装于所述基座；以及振动元件，其安装于所述电路元件且位于所述电路元件的有源面侧，所述电路元件具有频率调整用端子，该频率调整用端子用于调整所述振动元件的频率，在俯视观察所述有源面时，该频率调整用端子配置在所述有源面的不与所述振动元件重叠的区域。