公开(公告)号：CN101394714B

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200810215218.3

申请日：2008-09-18

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 新馆刚 ,  平井利充 ,  山田纯

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/4664 ,  H05K1/185 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/1173

Abstract: 本发明涉及一种连接孔的位置和大小的控制性优异的多层配线基板的制造方法、多层配线基板和电子设备。多层配线基板的制造方法是第1导电层(1)和第2导电层经由绝缘层(3)而被层叠，第1导电层1和第2导电层经由开口于绝缘层(3)的开口部(4)而被电连接所形成的多层配线基板的制造方法，其特征在于，具有：在第1导电层(1)上形成疏液部(2)的工序；和在疏液部(2)的周围配置含有绝缘层(3)的形成材料的功能液(L2)，并在第1导电层(1)上形成具有开口部(4)的绝缘层(3)的工序，在形成绝缘层(3)的工序中，在功能液(L2)与疏液部(2)的接触部分的角度大于功能液(L2)的前进接触角的条件下配置功能液(L2)，通过使功能液(L2)的面向疏液部(2)的部分的位置向疏液部(2)的内侧流动，形成具有小于疏液部(2)的面积的开口面积的开口部(4)。

公开(公告)号：CN102431322B

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201110281282.3

申请日：2009-09-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 片上悟 ,  山田纯 ,  羽畑元晴

IPC: B41J15/04

CPC classification number: B41J11/58 ,  B41J11/002 ,  B41J11/0085 ,  B41J15/165

Abstract: 本发明提供一种能够对经由多个吸引孔在吸附保持的状态下将液体吸附于支承部件上而由此形成图像的目标物中的图像品质的下降进行抑制的目标物支承装置、目标物输送机构及液体喷射装置。其具有：台板(27)，其以向表面(27a)和背面(27b)开口的方式形成有多个吸引孔(44)；罩部件(54)，其形成多个比吸引孔(44)开口面积小的贯通孔(56)，并以层叠状态固定在台板(27)上；风扇，其用于对多个吸引孔(44)内进行吸引并对与该各吸引孔(44)连通的贯通孔(56)内进行吸引，通过驱动风扇，对能够附着墨地支承在罩部件(54)的支承面(54a)上的连续纸(12)进行吸附保持。

公开(公告)号：CN101394714A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200810215218.3

申请日：2008-09-18

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 新馆刚 ,  平井利充 ,  山田纯

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/4664 ,  H05K1/185 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/1173

Abstract: 本发明涉及一种连接孔的位置和大小的控制性优异的多层配线基板的制造方法、多层配线基板和电子设备。多层配线基板的制造方法是第1导电层(1)和第2导电层经由绝缘层(3)而被层叠，第1导电层1和第2导电层经由开口于绝缘层(3)的开口部(4)而被电连接所形成的多层配线基板的制造方法，其特征在于，具有：在第1导电层(1)上形成疏液部(2)的工序；和在疏液部(2)的周围配置含有绝缘层(3)的形成材料的功能液(L2)，并在第1导电层(1)上形成具有开口部(4)的绝缘层(3)的工序，在形成绝缘层(3)的工序中，在功能液(L2)与疏液部(2)的接触部分的角度大于功能液(L2)的前进接触角的条件下配置功能液(L2)，通过使功能液(L2)的面向疏液部(2)的部分的位置向疏液部(2)的内侧流动，形成具有小于疏液部(2)的面积的开口面积的开口部(4)。