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公开(公告)号：CN101748309B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200910253107.6
申请日：2009-11-30
Applicant: 同和金属技术有限公司
CPC classification number: C22C9/00 , C22F1/08 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及铜合金板及其制备方法，提供了一种铜合金板材，具有含1.2-5.0wt％钛的化学组成，其余组分是铜和不可避免的杂质，其中：所述铜合金板材具有5-25μm的平均结晶粒径；(最大结晶粒径-最小结晶粒径)/(平均结晶粒径)不大于0.20；设定平均值的最大值是最大结晶粒径，所述最大值中的每一个是对应于许多区间中的一个的结晶粒径平均值，所述区间是从铜合金板材表面随机选择的，具有相同形状和尺寸；所述平均值的最小值是最小结晶粒径；所述平均值的平均值是平均结晶粒径；和所述铜合金板材具有满足I{420}/I0{420}＞1.0的结晶定向，设定铜合金板材表面上的{420}晶体平面上的X光衍射强度是I{420}，纯铜标准粉末的{420}晶体平面上的X光衍射强度是I0{420}。
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公开(公告)号：CN101748308A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200810176898.2
申请日：2008-11-28
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供同时具备高强度、优良的弯曲加工性、耐应力松弛性而且回弹也得到改善的Cu-Ti系铜合金板材。其提供的铜合金板材的特征在于，以质量％计具有以下组成：含有1.0～5.0％的Ti，根据需要还含有0.5％以下的Fe、1.0％以下的Co和1.5％以下的Ni的1种以上，或者以合适的范围还含有Sn、Zn、Mg、Zr、Al、Si、P、B、Cr、Mn、V的1种以上，其余部分包含Cu和不可避免的杂质；具有满足下述(1)式、优选还满足下述(2)式的结晶取向。平均晶体粒径被调整为10～60μm。I{420}/I0{420}＞1.0(1)I{220}/I0{220}≤3.0 (2)。
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公开(公告)号：CN117203358A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202280029599.4
申请日：2022-06-21
Applicant: 同和金属技术有限公司
IPC: C22C9/06
Abstract: 提供一种铜合金板材，其含有：0.0005质量％以上且0.1质量％以下的Ni、0.0005质量％以上且0.1质量％以下的Sn、100ppm以下的C、800ppm以下的O、10ppm以下的H以及50ppm以下的Ag，余量由Cu和杂质组成，所述Ni与所述Sn的含量的总和为0.001质量％以上且0.11质量％以下，考虑各元素的定量限并将所述杂质的含量表示为A～B(ppm)时(在此，A为将低于定量限的元素的含量设为0ppm时的杂质含量的总计值，B为将低于定量限的元素的含量设为各元素的定量限时的杂质含量的总计值。)，A为100以下，B为250以下。
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公开(公告)号：CN113891949B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202080040113.8
申请日：2020-01-30
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供维持高强度的同时弯曲加工性优异且耐应力腐蚀开裂性和耐应力松弛特性优异的低价铜合金板材及其制造方法。制造铜合金板材，铜合金板材的组成为含有17～32质量％的Zn、0.1～4.5质量％的Sn、0.5～2.5质量％的Si和0.01～0.3质量％的P且余部为Cu和不可避免的杂质，P含量的6倍与Si含量之和在1质量％以上，其中，当将铜合金板材的板面的{220}晶面的X射线衍射强度记作I{220}、将{420}晶面的X射线衍射强度记作I{420}时，具有I{220}/I{420}在2.5～8.0的范围内的结晶取向。
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公开(公告)号：CN115702262A
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN202180044060.1
申请日：2021-04-21
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 一种复合材料，其是在坯料上形成复合覆膜而成的，所述复合覆膜是由含有碳颗粒的银层构成的，所述复合覆膜中的Sb的含量为1质量％以下，所述复合覆膜的银的微晶尺寸为40nm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109937267B
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN201780066755.3
申请日：2017-10-24
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 本发明提供维持高强度的同时弯曲加工性优良且耐应力腐蚀开裂性优良的廉价铜合金板材及其制造方法。将组成为含有17～32质量％的Zn、0.1～4.5质量％的Sn、0.01～2.0质量％的Si和0.01～5.0质量％的Ni且剩余部为Cu和不可避免的杂质的铜合金的原料熔解并铸造，在900℃～400℃的温度范围内实施热轧后，以1～15℃/分钟的冷却速度冷却至400℃～300℃，接着在实施冷轧后以300～800℃的温度进行再结晶退火，然后以300～600℃的温度进行时效退火，藉此制造铜合金板材。
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公开(公告)号：CN101871059B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201010169903.4
申请日：2010-04-27
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 提供一种铜合金板，其化学组成为包含0.7-4.0重量％的Ni、0.2-1.5重量％的Si、余量的铜和不可避免的杂质，该铜合金板具有满足I{200}/I0{200}≥1.0的晶体取向，假设铜合金板表面上在{200}晶面的X射线衍射强度为I{200}，纯铜标准粉末的{200}晶面上的X射线衍射强度为I0{200}，该铜合金板还具有满足I{200}/I{422}≥15的晶体取向，假设铜合金板表面上在{422}晶面上的X射线衍射强度为I{422}。
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公开(公告)号：CN102094202B
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201010610754.0
申请日：2010-12-15
Applicant: 同和金属技术有限公司
IPC: C23F1/44
Abstract: 一种Cu系材料的Sn镀层的剥离方法，其中，将Cu系材料5浸渍于3.0～37.5质量％的浓度的碱金属氢氧化物水溶液中，在所述碱金属氢氧化物水溶液的水中，添加3.0～50.0质量％的浓度的H2O2水溶液，浸渍所述Cu系材料时的碱金属氢氧化物水溶液的温度为60～105℃，碱金属氢氧化物水溶液的碱金属氢氧化物的摩尔数A与所述H2O2水溶液的H2O2的摩尔数B之比A/B为10以上，将Sn层中的Sn的摩尔数设为C、CuSn层中的Sn的摩尔数设为D时，B≥C×2+D×6。
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公开(公告)号：CN101871059A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN201010169903.4
申请日：2010-04-27
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 提供一种铜合金板，其化学组成为包含0.7-4.0重量％的Ni、0.2-1.5重量％的Si、余量的铜和不可避免的杂质，该铜合金板具有满足I{200}/I0{200}≥1.0的晶体取向，假设铜合金板表面上在{200}晶面的X射线衍射强度为I{200}，纯铜标准粉末的{200}晶面上的X射线衍射强度为I0{200}，该铜合金板还具有满足I{200}/I{422}≥15的晶体取向，假设铜合金板表面上在{422}晶面上的X射线衍射强度为I{422}。
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公开(公告)号：CN100528550C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200610114926.9
申请日：2001-12-21
Applicant: 同和金属技术有限公司
Abstract: 提供一种具有优良的耐热性，成形加工性，焊锡焊接性能的材料表面的保护膜和该保护膜的制造方法，以及带有这种保护膜的电气电子元件。在铜合金等材料的表面上形成从材料表面依次为Ni或Ni合金层、Cu层、Sn或Sn含金层构成的保护层。在形成保护层后进行300～900℃，1～300秒的重熔处理，从而形成以下构造的耐热性保护膜，其构造为最外层的层厚X为0.05～2μm的Sn层或Sn合金层，其内层的层厚Y为0.05～2μm的以Cu-Sn为主体的金属间化合物层，最内层的层厚Z为0.01～1μm的Ni或Ni合金层(X，Y，Z满足以下条件：0.2X≤Y≤5X，并且0.05Y≤Z≤3Y)。
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