公开(公告)号：CN102821951B

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201180015194.7

申请日：2011-03-18

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 藤原纯平 ,  川田正寿 ,  宫村康史

IPC: B32B25/14 ,  B32B7/02 ,  B65D85/86 ,  C08L55/02 ,  H01B5/14

CPC classification number: B32B27/30 ,  B32B25/14 ,  B32B27/20 ,  B32B27/302 ,  B32B2264/108 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2439/00 ,  B65D2585/86 ,  C08L25/12 ,  C08L51/04 ,  Y10T428/1386 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31917

Abstract: 本发明公开了一种表面导电性叠层片材，该叠层片材具有以ABS树脂为主要成分的基材层，和在所述基材层的至少一侧的表面上层压的表面层。该叠层片材中，基材层中的ABS树脂的组成是丙烯腈单体5～15质量%、二烯橡胶45～65质量%、以及芳香族乙烯单体50～20质量%，所述ABS树脂含有具有50％～80％接枝率的接枝橡胶，该接枝橡胶具有18000～56000的接枝链的质量平均分子量(Mw)、以及/或者具有0.3μm～2.0μm的体积平均粒径。使用这种叠层片材，能够得到无论对何种成型机都可极少发生因裁切方法或压纹成型时的冲孔而产生冲压毛刺现象的载带等的电子部件包装容器。