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    组合物
    22.
    发明公开
    组合物 无效

    公开(公告)号：CN109689711A

    公开(公告)日：2019-04-26

    申请号：CN201780056092.7

    申请日：2017-10-04

    Applicant: 电化株式会社

    Inventor： 芹泽伸也 ,  佐佐木麻希子 ,  中岛刚介

    IPC: C08F220/18 ,  C08F2/44 ,  C08F290/04 ,  C09J4/02 ,  C09J11/06

    Abstract: 一种组合物，其含有：(1)聚合性单体，该聚合性单体含有(1-1)三环为脂环族的三环式单官能(甲基)丙烯酸酯、(1-2)三环为脂环族的三环式二官能(甲基)丙烯酸酯、和(1-3)具有双酚结构的二官能(甲基)丙烯酸酯；(2)聚合引发剂；(3)还原剂，其中，(1-1)三环式单官能(甲基)丙烯酸酯在(1)聚合性单体中为40～75质量％，(1-2)三环式二官能(甲基)丙烯酸酯在(1)聚合性单体中为10～40质量％，(1-3)具有双酚结构的二官能(甲基)丙烯酸酯在(1)聚合性单体中为15～40质量％。

    粘接剂组合物
    23.
    发明公开
    粘接剂组合物 有权

    公开(公告)号：CN109476956A

    公开(公告)日：2019-03-15

    申请号：CN201780044626.4

    申请日：2017-07-19

    Applicant: 电化株式会社

    Inventor： 佐佐木麻希子 ,  星野贵子 ,  中岛刚介

    IPC: C09J4/02 ,  B32B27/30 ,  B32B27/34 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00

    Abstract: 提供对聚酰胺的粘接性大的粘接剂组合物。一种粘接剂组合物，其用于粘接含有聚酰胺的被粘物，该粘接剂组合物含有下述(1)～(4)。(1)含有下述(1-1)、(1-2)、及(1-3)的(甲基)丙烯酸酯(其中，不包括属于下述(2)的物质)，(1-1)具有芳香族基团的(甲基)丙烯酸酯(其中，不包括属于下述(1-3)的物质)，(1-2)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯，(1-3)通式(A)所示的(甲基)丙烯酸酯(式中，Z、Z’表示(甲基)丙烯酰基。Z、Z’任选相同或不同。R1、R1’表示亚烷基。R1、R1’任选相同或不同。R2、R2’表示氢或碳数1～4的烷基。R2、R2’任选相同或不同。p、p’表示0～8的整数。p、p’任选相同或不同。)；(2)酸性磷酸化合物；(3)聚合引发剂；(4)含有过渡金属盐的还原剂。

    半导体检查用的耐热性粘合片
    24.
    发明授权
    半导体检查用的耐热性粘合片 有权

    公开(公告)号：CN105264034B

    公开(公告)日：2019-03-12

    申请号：CN201480031649.8

    申请日：2014-06-10

    Applicant: 电化株式会社

    Inventor： 中岛刚介 ,  津久井友也

    IPC: C09J4/06 ,  C09J7/35 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  C09J175/04 ,  C09J183/10 ,  H01L21/02

    Abstract: 本发明提供一种半导体检查用的耐热性粘合片，其在加热时不会轻易发生粘合片变形或粘着剂层软化，为在加热半导体芯片的同时进行性能检查工序所使用的粘合片，由在基材上设有粘着剂层而成；所述基材在150℃下加热30分钟后的热收缩率低于1％，且60℃～150℃下的线膨胀系数为5.0×10‑5/K以下；所述粘着剂层包含(甲基)丙烯酸共聚物、光聚合性化合物、多官能异氰酸酯硬化剂以及光聚合起始剂；对100重量的所述(甲基)丙烯酸共聚物，所述光聚合性化合物为5～200质量份，所述多官能异氰酸酯硬化剂为0.5～20质量份，所述光聚合起始剂为0.1～20质量份，且所述粘着剂层不包含增粘树脂。优选地，所述粘着剂层包含硅氧烷类接枝共聚物。

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