-
公开(公告)号：CN102037786A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200980118699.9
申请日：2009-05-18
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H05B33/10 , C09K11/02 , C09K11/584 , H05B33/14 , H05B33/20
Abstract: 本发明提供了一种发光性组合物、使用该组合物而形成的可以大量生产的无机系场致发光片及其制备方法。所述发光性组合物在高的生产率的基础上以低成本有效地给予无机系场致发光片、并且无外加电压时具有所规定的透光性(透明性)。所述发光性组合物含有无机系场致发光体和粘合剂树脂，而且相对于100质量份的该粘合剂树脂，该无机系场致发光体的含量为0.5质量份以上且不足100质量份；以及无机系场致发光片，所述无机系场致发光片通过至少依次层压第一透明基材、第一透明电极、无机系场致发光层、第二透明电极、以及第二透明基材而成，该无机系场致发光层由上述的发光性组合物形成，所述无机系场致发光片不发光时的550nm波长中的光线透过率为60％以上。
-
公开(公告)号：CN117677483A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202280051134.9
申请日：2022-08-02
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B29C65/04 , B29C65/40 , C09J201/00 , C09J11/04 , C09J5/06
Abstract: 本发明涉及接合方法，该方法是使用高频介电加热用粘接剂(11)将被粘附物(120)接合的接合方法，该方法具有：配置工序，配置介电加热装置(50)的电极、被粘附物(120)及间隔件(210)；以及高频电场施加工序，对高频介电加热用粘接剂(11)施加高频电场，将被粘附物(120)进行接合，被粘附物(120)具备具有起伏面的第1面，高频介电加热用粘接剂(11)包含热塑性树脂，在上述配置工序中，配置了被粘附物(120)及间隔件(210)时，在被粘附物(120)的上述第1面与和该第1面相对的间隔件(210)的面之间形成空间部(31)，空间部(31)通过间隔件(210)的变形而被填埋。
-
公开(公告)号：CN116547145A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202180080954.6
申请日：2021-11-30
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/00
Abstract: 本发明涉及用于使3个以上被粘附物(110,120,130)接合的高频介电加热用粘接剂(11,12)。所述高频介电加热用粘接剂(11,12)包含热塑性树脂、和通过施加高频电场而发热的介电填料，所述高频介电加热用粘接剂(11,12)在下限温度TL及上限温度TU下的MVR为1cm3/10min以上且300cm3/10min以下，所述下限温度TL(单位:℃)由下述数学式11规定、所述上限温度TU(单位:℃)由下述数学式12规定。TL＝所述高频介电加热用粘接剂的软化温度TM+10℃…(数学式11)；TU＝所述高频介电加热用粘接剂的热分解温度TD－10℃…(数学式12)。
-
公开(公告)号：CN115996998A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202180047057.5
申请日：2021-06-25
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 田矢直纪
IPC: C09J123/26
Abstract: 本发明提供高频介电加热粘接片(1A)，其具有粘接层(10)，该粘接层(10)至少含有热塑性树脂(A)及通过施加高频电场而发热的介电材料，其中，粘接层(10)含有作为热塑性树脂(A)的硅烷改性聚烯烃，热塑性树脂(A)在190℃下的MFR为2g/10min以上且50g/10min以下。
-
公开(公告)号：CN115397940A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202180025956.5
申请日：2021-03-31
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J125/08 , B32B27/00 , C09J5/06 , C09J11/04 , C09J123/00 , B29C65/32 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J7/35 , H05B6/54
Abstract: 本发明提供一种高频介电加热用粘接剂，其含有热塑性树脂(A)，上述热塑性树脂(A)包含苯乙烯类共聚树脂(a1)，上述热塑性树脂(A)中上述苯乙烯类共聚树脂(a1)的含量为40体积％以上且100体积％以下，上述苯乙烯类共聚树脂(a1)中苯乙烯类单体单元的含量为10质量％以上且90质量％以下，高频介电加热用粘接剂的拉伸弹性模量为20MPa以上，上述高频介电加热用粘接剂的介电特性(tanδ/ε’r)为0.005以上。(tanδ为23℃且频率40.68MHz下的介电损耗角正切，ε’r为23℃且频率40.68MHz下的相对介电常数。)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115380090A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202180026523.1
申请日：2021-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种高频介电加热粘接片(1)，其具有第1粘接层(10)、第2粘接层(20)、以及配置在第1粘接层(10)与第2粘接层(20)之间的中间层(30)，第1粘接层(10)含有第1热塑性树脂及在高频下发热的第1介电填料，第2粘接层(20)含有第2热塑性树脂及在高频下发热的第2介电填料，中间层(30)不含在高频下发热的介电填料。
-
公开(公告)号：CN115380089A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202180026518.0
申请日：2021-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/30 , B32B27/00 , C09J11/04 , C09J201/00 , B32B7/025
Abstract: 本发明涉及一种高频介电加热粘接片(1)，其具有：含有第1热塑性树脂的第1粘接层(10)、含有第2热塑性树脂的第2粘接层(20)、以及中间层(30)，中间层(30)的介电特性DPM相对于第1粘接层(10)的介电特性DP1之比DPM/DP1、以及中间层(30)的介电特性DPM相对于第2粘接层(20)的介电特性DP2之比DPM/DP2分别小于1，介电特性DP1、介电特性DP2及介电特性DPM分别为第1粘接层(10)、第2粘接层(20)及中间层(30)的介电特性(tanδ/ε’r)的值。Tanδ是在23℃且频率40.68MHz下的介质损耗角正切，ε’r是在23℃且频率40.68MHz下的相对介电常数。
-
-
公开(公告)号：CN106663616A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201480079976.0
申请日：2014-06-18
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02
CPC classification number: B32B27/06 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/302 , B32B27/304 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/327 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B27/40 , B32B2250/02 , B32B2250/03 , B32B2250/04 , B32B2250/246 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2270/00 , B32B2307/54 , B32B2307/58 , B32B2457/14 , C08L23/0869 , C09J7/29 , C09J2201/122 , C09J2201/162 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2421/006 , C09J2423/006 , C09J2423/046 , C09J2423/106 , C09J2429/006 , C09J2431/006 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , C08L23/12
Abstract: 本发明涉及一种切割片用基材膜(2)，其为用于具备基材膜(2)、层叠于基材膜(2)一个面上的粘着剂层(3)的切割片(1)的切割片用基材膜(2)，至少具有与切割片(1)的粘着剂层(3)接触的第一树脂层(A)、卷取切割片用基材膜(2)时与第一树脂层(A)接触的第二树脂层(B)，第二树脂层(B)的结晶度为28～45％，第一树脂层(A)的拉伸弹性模量相对于第二树脂层(B)的拉伸弹性模量的比例为1.2～3.0，第一树脂层(A)的厚度相对于切割片用基材膜(2)的厚度的比例为20～60％。
-
公开(公告)号：CN103733312B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280039183.7
申请日：2012-09-05
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/241 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , H01L2221/68327 , Y10T428/2848 , Y10T428/2878 , Y10T428/31938
Abstract: 本发明提供切割片用基材膜2，作为不需电子线或γ线等的物理能量线而可减少在被切断物切割时所产生的切割屑的切割片用基材膜，其为具有树脂层(A)的切割片用基材膜2，该树脂层(A)包含作为以降冰片烯系化合物为至少一种单体的热塑性树脂的降冰片烯系树脂(a1)，以及该降冰片烯系树脂(a1)以外的烯烃系热塑性树脂(a2)，该树脂层(A)中的降冰片烯系树脂(a1)的含量超过3.0质量%。还提供具有该切割片用基材膜2与配至于该基材膜的树脂层（A）侧的面上的压敏粘合剂层3的切割片1。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
75
records
(took 0.037 seconds)
