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公开(公告)号：CN107004606B
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201580062190.2
申请日：2015-10-05
Applicant: 国立大学法人北陆先端科学技术大学院大学 , 住友精化株式会社
IPC: H01L21/368 , C23C18/12 , H01L21/288 , H01L21/316 , H01L21/336 , H01L29/786
Abstract: 本发明提供当通过印刷法形成电子装置或半导体元件可采用的薄膜时能控制牵丝性的脂肪族聚碳酸酯、氧化物的前驱体、及氧化物层。本发明之一的氧化物的前驱体是在含有分子量为6千以上且40万以下的脂肪族聚碳酸酯比率为该脂肪族聚碳酸酯全体的80质量％以上的前述脂肪族聚碳酸酯构成的粘结剂(可含不可避免的杂质)的溶液中，分散有在被氧化时成为金属氧化物的金属的化合物的物质。结果如图1所示，可形成可用于半导体元件的制造的良好图案。
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公开(公告)号：CN105474372B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201480044072.4
申请日：2014-07-04
Applicant: 国立大学法人北陆先端科学技术大学院大学 , 住友精化株式会社
IPC: H01L21/368 , C01G15/00 , H01L21/336 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/66969 , C01G15/00 , H01L21/02483 , H01L21/02554 , H01L21/02565 , H01L21/02614 , H01L21/02628 , H01L21/02664 , H01L27/1225 , H01L29/22 , H01L29/24 , H01L29/7869
Abstract: 本发明的课题在于提供种能够减少裂纹的生成且具有优异的电特性及稳定性的氧化物半导体层、及具有该氧化物半导体层的半导体元件与电子装置。本发明的解决手段在于提供种氧化物半导体层的制造方法,包含以下工序:前驱体层的形成工序,其将氧化物半导体的前驱体在基板上或其上方形成为层状,其中该氧化物半导体的前驱体是将被氧化时成为氧化物半导体的金属的化合物分散在含有粘合剂的溶液中而成的,所述粘合剂包含脂肪族聚碳酸酯;及烧成工序,其在使该粘合剂的90wt%以上分解的第1温度将该前驱体层加热之后,在比该第1温度更高、而且为前述金属与氧键合、且差示热分析法(DTA)的放热峰值即第2温度(以X表示的温度)以上的温度烧成该前驱体层。
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公开(公告)号：CN107925126A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680047751.6
申请日：2016-08-16
Applicant: 地方独立行政法人大阪产业技术研究所 , 住友精化株式会社
IPC: H01M10/0562 , H01B1/06 , H01M4/13 , H01M4/62 , H01M10/058
CPC classification number: H01M10/0525 , C08L69/00 , C08L2203/20 , H01B1/06 , H01M4/13 , H01M4/131 , H01M4/133 , H01M4/62 , H01M10/0562 , H01M10/058 , H01M2004/027 , H01M2004/028 , H01M2300/0068
Abstract: 提供全固体二次电池用的添加剂，其包含通式(I)所示的聚碳酸亚烷基酯(I)(式(I)中，R1和R2各自是指碳原子数为1~10的链状亚烷基或碳原子数为3~1烷0的基亚酯环(I烷)链基中，m，各是个指R0、11、或R22和，nm是各指自1独0~立15地000相的同整或数不，聚同)碳，酸从亚而提高了全固体二次电池的充放电容量、界面电阻等性质。
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公开(公告)号：CN105874575A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201480067483.5
申请日：2014-12-16
Applicant: 国立大学法人北陆先端科学技术大学院大学 , 住友精化株式会社
IPC: H01L21/336 , C08G64/02 , H01L21/28 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/78618 , C09D5/008 , C09D7/61 , C09D169/00 , H01L21/385 , H01L21/477 , H01L29/24 , H01L29/66969 , H01L29/7869 , H01L29/78696
Abstract: 本发明的课题在于提供一种薄膜晶体管及其制造方法，所述薄膜晶体管不必使用在真空下或低压下的各工艺且不必使用昂贵的设备，而对于提供一种能够简便地实现自对准式地形成源极/漏极区域。本发明的一种半导体器件的制造方法，包括以下的步骤：脂肪族聚碳酸酯层形成步骤，其是将介由栅绝缘层30而被配置在本半导体层20上的栅电极层40、及半导体层20覆盖而形成脂肪族聚碳酸酯层50，此脂肪族聚碳酸酯层50是具有使半导体层20成为n型或p型的半导体层的掺杂剂；及加热步骤，其是在将其掺杂剂导入半导体层20中且于将脂肪族聚碳酸酯层50分解的温度下进行加热。
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公开(公告)号：CN108473755B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201680077897.5
申请日：2016-12-26
Applicant: 住友精化株式会社 , 地方独立行政法人大阪产业技术研究所
Abstract: 提供能够通过比以往简便的树脂组合物的添加、后处理而实现表面粗糙化方法的手段，所述表面粗糙化方法用于对树脂成型体的表层进行改性而形成涂料和镀敷等表面层或者显现出由表面形状带来的功能。该树脂组合物为含有脂肪族聚碳酸酯和碱金属盐的树脂表面粗糙化用组合物。
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公开(公告)号：CN108884218B
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201780021057.1
申请日：2017-04-05
Applicant: 住友精化株式会社
Abstract: 本发明提供拒水性优良、适合于制作布线基板时形成隔壁的脂肪族聚碳酸酯树脂。一种隔壁形成用脂肪族聚碳酸酯树脂，其含有下述通式(1)：(式中，R1、R2、R3以及R4各自独立地表示氢原子、碳原子数为1以上的烷基、碳原子数为2以上的烷氧基烷基、芳基或芳氧基烷基，并且，R1、R2、R3以及R4中的至少一个表示碳原子数为2以上的烷基、碳原子数为2以上的烷氧基烷基、芳基或芳氧基烷基，R1、R2、R3以及R4可以相同或不同)所表示的组成单元，并且，对水的接触角为75°以上。
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公开(公告)号：CN111032729A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201880055526.6
申请日：2018-09-03
Applicant: 国立大学法人东京农工大学 , 住友精化株式会社
Abstract: 本发明提供能够用于可在低温下热分解(脱脂)的热分解性粘合剂的脂肪族聚碳酸酯树脂。该脂肪族聚碳酸酯为包含式(1)(式中，R1、R2和R3相同或不同，表示氢原子、可被取代基取代的碳原子数1～15的烷基或者可被取代基取代的碳原子数6～20的芳基，R4表示可被取代基取代的碳原子数1～20的烷基或者可被取代基取代的碳原子数6～20的芳基，n表示0～3的整数)所表示的结构单元的脂肪族聚碳酸酯。
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公开(公告)号：CN107406666B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201580077337.5
申请日：2015-09-02
Applicant: 国立大学法人东京农工大学 , 住友精化株式会社
Abstract: 热分解性粘结剂，其含有脂肪族聚碳酸酯树脂，所述脂肪族聚碳酸酯树脂包含式（1）：（式中，R1、R2和R3任选相同或不同，为氢原子、碳原子数1~10的烷基或碳原子数6~20的芳基；n为1或2）所示的结构单元。包含本发明的脂肪族聚碳酸酯树脂的热分解性粘结剂和无机微粒分散糊剂组合物可以用于一般成形物、膜、纤维、光纤、光盘等光学材料、陶瓷粘结剂、消失模铸造材料等热分解性材料、药剂胶囊等医用材料、生物降解性树脂的添加剂、生物降解性树脂的主要成分等。
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公开(公告)号：CN107406669B
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201680019906.5
申请日：2016-03-02
Applicant: 住友精化株式会社
Abstract: 包含式(1)所示的脂肪族聚碳酸酯树脂、和式(2)(式中，X和Y可以相同或不同，为在末端具有选自羧基、酯基、氨基甲酸酯基、硅酸酯基、异氰酸酯基、醚基、缩醛基、和卤素原子中的至少1种官能团的基团)所示的末端封止脂肪族聚碳酸酯树脂的粘接剂树脂组合物、和含有该树脂组合物的无机微颗粒分散糊剂组合物。本发明的粘接剂树脂组合物可以用于一般成型物、膜、纤维、光纤、光盘等光学材料、陶瓷粘接剂、消失模铸造等的热分解性材料、药剂胶囊等医用材料、生物分解性树脂的添加剂、生物分解性树脂的主要成分等。
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