公开(公告)号：CN110800091A

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201780092547.0

申请日：2017-08-04

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 根津裕介 ,  渡边康贵 ,  杉野贵志

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/12

Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，其包括：电子零件载置工序，其中，在粘着片(1)上载置电子零件(2)；第一层叠工序，其中，层叠具备固化性的第一树脂组合物层(3)的第一密封片；剥离工序，其中，将粘着片(1)剥离；第二层叠工序，其中，层叠具备固化性的第二树脂组合物层(4)的第二密封片；固化工序，其中，得到具备第一树脂组合物层(3)固化而成的第一固化层(3’)、第二树脂组合物层(4)固化而成的第二固化层(4’)、及通过第一固化层(3’)及第二固化层(4’)而密封的电子零件(2)的密封体(5)；孔形成工序，其中，形成孔(6)；去胶渣工序，其中，对密封体(5)进行去胶渣处理；及电极形成工序，其中，形成电极(7)。该半导体装置的制造方法使半导体装置的高集成化及高功能化成为可能，同时也可适用于高效率且高成品率的方法。

公开(公告)号：CN110536796A

公开(公告)日：2019-12-03

申请号：CN201880026660.3

申请日：2018-08-06

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 根津裕介 ,  渡边康贵 ,  杉野贵志

IPC: B32B27/20 ,  B32B7/06 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供一种树脂片(1)，其用于绝缘膜的形成，所述树脂片(1)具备第一支撑片(11)及固化性树脂组合物层(10)，树脂组合物层(10)由含有热固性树脂及无机微粒的树脂组合物形成，所述无机微粒的含量为50质量％以上90质量％以下，第一支撑片(11)具备支撑基材(111)及粘着剂层(112)，所述树脂组合物层层叠在第一支撑片(11)的粘着剂层(112)侧的面上。根据该树脂片(1)，即便在树脂组合物层表面的粘性较小时，在树脂组合物层与支撑片的界面也不容易产生浮起，且即便在使用于在树脂组合物层的热固化后、将支撑片从所形成的固化层上剥离的半导体装置的制造方法时，也容易将支撑片从该固化层上剥离。

公开(公告)号：CN110383466A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201880015475.4

申请日：2018-02-27

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 渡边康贵 ,  根津裕介 ,  杉野贵志

IPC: H01L23/29 ,  C09C1/28 ,  C09C1/40 ,  C09C3/12 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种密封片1，其在具有使用碱性溶液的处理工序的半导体装置的制造方法中，用于密封内置在基板内的半导体芯片或密封粘着片上的半导体芯片，密封片1至少具备固化性的粘合剂层11，粘合剂层11由粘合剂组合物形成，该粘合剂组合物含有热固性树脂、热塑性树脂、及利用最小被覆面积小于550m2/g的表面处理剂进行了表面处理的无机填料。该密封片1不容易产生镀层膨胀。

公开(公告)号：CN109468075A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201810908626.0

申请日：2018-08-10

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 根津裕介 ,  渡边康贵 ,  杉野贵志

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J163/00 ,  C09J171/12 ,  C09J11/04 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明提供一种树脂片，其不容易在树脂组合物层与支撑片的界面产生浮起，加工和搬运时的操作性优异。本发明提供的树脂片(1)在采用面板级封装的半导体装置的制造方法中，用于电子元件的密封或绝缘膜的形成，树脂片(1)具备第一支撑片(11)、树脂组合物层(10)、及第二支撑片(12)，树脂组合物层(10)由含有热固化性树脂、30质量％以下的热塑性树脂及50质量％以上的无机微粒的树脂组合物形成，第一支撑片(11)的与树脂组合物层(10)的接触面未利用有机硅类剥离剂进行剥离处理，使用气相色谱质谱分析法测定的、将树脂组合物层(10)在120℃下加热30分钟时所产生的挥发成分浓度为100～45000ppm。