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公开(公告)号:CN106612317A
公开(公告)日:2017-05-03
申请号:CN201610264989.6
申请日:2016-04-26
Applicant: 三星SDS株式会社
IPC: H04L29/08
CPC classification number: G06F17/30159 , G06F17/2735 , G06F17/30117 , H04L67/06 , H04L67/1095
Abstract: 本发明公开了一种词典同步方法及服务器。本发明一实施例的词典同步方法包括以下步骤:将新块文件的条目信息和表示条目信息是否有效的标志值登记到发送服务器的词典中;将新块文件的条目信息存储在发送服务器的临时词典中;向接收服务器传送新块文件的条目信息;以及如果接收到关于新块文件的条目信息已被登记到接收服务器的词典中的确认信号,则删除存储在临时词典中的新块文件的条目信息。
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公开(公告)号:CN100374527C
公开(公告)日:2008-03-12
申请号:CN200510079007.8
申请日:2005-06-17
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09K13/06 , H01L21/304
CPC classification number: C11D3/14 , C09G1/02 , C11D7/06 , C11D7/08 , C11D7/263 , C11D11/0047 , H01L21/3212
Abstract: 本发明提供了一种具有较低化学蚀刻速率和较高机械抛光速率的金属CMP浆料组合物。通过使用较高的机械研磨剂浓度(例如≥8重量%),并结合足够量的湿润剂,可以实现较高的机械抛光速率,并抑制所抛光的下伏面(例如绝缘层、导电线路等)的微擦痕。所述浆料组合物还包括高度稳定的金属丙二胺四乙酸(M-PDTA)络合物,其可用于抑制金属氧化物重新粘附到所抛光的金属表面上和/或通过与金属表面螯合而抑制金属表面的氧化。
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公开(公告)号:CN1539162A
公开(公告)日:2004-10-20
申请号:CN02815444.4
申请日:2002-08-06
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/3212 , C09G1/02
Abstract: 本发明公开了一种在制造半导体设备中用于金属布线CMP(化学机械抛光)工艺的组合物,包括过氧化氢、无机酸、丙二胺四乙酸(PDTA)-金属络合物、羧酸、金属氧化物粉末和去离子水,其中PDTA-金属络合物通过防止研磨后的钨氧化物再粘附到抛光后的表面上,在全面改进抛光性能和抛光性能的可重复性方面以及在改进浆液组合物的分散稳定性方面起主要的作用。
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