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公开(公告)号：CN104053310A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410315532.4
申请日：2014-07-03
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
IPC: H05K3/40
Abstract: 本发明提供一种防止焊接器件连锡的PCB设计方法，包括将器件背面相邻引脚的绿油开窗中的间隔距离不满足加工所需最小间距的部分切除。所述方法在不增加加工成本的前提下，降低因焊接器件引脚间距较小引起的连锡现象发生的概率，有效提高PCB加工的良率。
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