-
公开(公告)号：CN116682597A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310969548.6
申请日：2023-08-03
Applicant: 浙江正泰电器股份有限公司
Abstract: 本申请公开一种金属‑石墨烯复合导体及其制备方法和应用，所述金属‑石墨烯复合导体包括外金属管、以及设置在所述外金属管内的m个金属管和n个石墨烯管，其中，m为大于等于1的任意整数，n为大于等于1的任意整数，m=n或者n‑m=1；所述m个金属管和所述n个石墨烯管以石墨烯管‑金属管‑石墨烯管这种相互交替的形式叠套设置在所述外金属管内；所述外金属管套设在其中一石墨烯管上，且所述外金属管的内管壁与该石墨烯管的外管壁贴合连接。本申请所述的金属‑石墨烯复合导体可以在金属‑石墨烯复合导体中形成大尺寸且均匀化分布的嵌设在金属基体中的石墨烯层，形成由石墨烯层独立导电的高导电模式。
-
公开(公告)号：CN115588707A
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202211194242.X
申请日：2022-09-28
Applicant: 浙江正泰电器股份有限公司
IPC: H01L31/068 , H01L31/0224 , H01L31/18
Abstract: 本发明公开一种太阳能电池结构及制备方法，该太阳能电池结构在半导体衬底上设置沟槽，且将第一掺杂层设置在沟槽内，第一掺杂层仅上表面需要设置阻隔结构，相较于在侧面制备阻隔结构来说，在上表面能够得到厚度更大的阻隔结构，有利于提高第一阻隔层的阻隔效果；并且第一阻隔层覆盖在第一掺杂层上能够对第一掺杂层形成自然的掩膜，使得在制备第二层掺杂层过程中无需为避让第一掺杂层进行特定的图案化处理，简化了工艺步骤；第一介电层和第二介电层为不同的载流子选择性传输层，改善硅衬底表面钝化效果，提升了转换效率。
-
公开(公告)号：CN119069178A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202310638950.6
申请日：2023-05-31
Applicant: 浙江正泰电器股份有限公司
IPC: H01B13/00
Abstract: 本申请公开了一种复合导体的制备方法，涉及导体技术领域。该制备方法包括：提供第一导电层和第二导电层，第一导电层包括第一导电基层和沉积于第一导电基层上的第一石墨烯层；将第二导电层与第一导电层叠加，使第一石墨烯层置于第一导电层和第二导电层间；第一导电层和第二导电层上设有相互配合的驱动机构；沿第二导电层的厚度方向对第二导电层与第一导电层进行压合，驱动第一导电层沉积有第一石墨烯层的表面发生水平移动，得到复合导体。在压合的过程中，第一导电层沉积有第一石墨烯层的表面发生水平移动，可避免石墨烯团聚，同时使已经团聚石墨烯剥离重新形成分散石墨烯，使无序化石墨烯在机械作用力下重新有序分布，从而提高复合导体的导电性。
-
-
公开(公告)号：CN118221104A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202211643420.2
申请日：2022-12-20
Applicant: 浙江正泰电器股份有限公司
IPC: C01B32/184 , B22F1/14 , C01F17/229 , C01F17/10 , H01H1/027 , H01H1/021
Abstract: 本发明公开了一种电接触材料的制备方法与电触头，所述制备方法包括将氧化石墨烯分散溶液加入目标分散溶液中均匀分散，得到石墨烯复合材料，目标分散溶液包括纳米氧化铜粉末、纳米氧化镧粉末以及表面活性剂，对石墨烯复合材料进行去除和还原处理，以去除石墨烯复合材料中的表面活性剂，并得到还原后的金属复合材料，金属复合材料包括石墨烯、铜、氧化铜以及氧化镧，对金属复合材料进行球磨处理，得到含氧化镧以及石墨烯的电接触复合材料。采用本发明实施例，能够使得氧化镧、石墨烯均匀分散，从而有效的提高了电接触材料的导电性能和抗熔焊性能。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117954294A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202211289901.8
申请日：2022-10-20
Applicant: 浙江正泰电器股份有限公司
IPC: H01H85/055 , H01H85/06 , H01H69/02
Abstract: 本申请公开了一种熔体，包括：一基体，包括第一金属、第二金属及石墨烯；所述第一金属的熔点低于金属银的熔点，所述第二金属的熔点高于金属银的熔点；所述基体为合金；一银‑石墨烯镀层，包覆在所述基体上。本申请还公开了一种熔体的制备方法及熔断器。本申请公开的熔体可以取代银熔体。
-
公开(公告)号：CN117809884A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202211166906.1
申请日：2022-09-23
Applicant: 浙江正泰电器股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种电接触导体及其制备方法，涉及电工材料技术领域。电接触导体包括基体、中间层、第一防腐层以及第二防腐层，中间层包覆基体，第一防腐层包覆中间层，第二防腐层包覆第一防腐层；中间层为银‑石墨烯镀层，第一防腐层为金属‑石墨烯‑有机物混合镀层，第二防腐层为有机分散剂层。本发明提升了电接触导体表面抗腐蚀性，并提高了电接触导体导电性和耐磨性。
-
公开(公告)号：CN117410013B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311718425.1
申请日：2023-12-14
Applicant: 浙江正泰电器股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种石墨烯导体及石墨烯导体的制备方法，石墨烯导体包括：金属基材，形成沿第一方向延伸的限定空间；第一石墨烯层，设置在金属基材的表面，且至少覆盖限定空间的内壁；多个第一金属导体层，设置在限定空间内；多个第二石墨烯层，设置在限定空间内；其中，多个第一金属导体层与多个第二石墨烯层沿第一方向依次交叉层叠，多个第二石墨烯层均与第一石墨烯层相连以形成立体网状结构。本申请技术方案中，金属基材及若干的第一金属导体层与石墨烯形成的立体网状结构相互包络，提高了金属材料与高含量的石墨烯的结合紧密性，并且石墨烯的密度高、分布均匀、连续性好。
-
公开(公告)号：CN117423556A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311471687.2
申请日：2023-11-07
Applicant: 浙江正泰电器股份有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了铜基导体结构及其制备方法。一种铜基导体结构，包括：铜基体；第一导体，包覆在铜基体的表面；第二导体，连接在第一导体远离铜基体的一侧，其硬度高于铜基体的硬度，第一导体用于连接铜基体和第二导体；第三导体，沿第一方向延伸至第二导体的外表面，连接铜基体、第二导体和第一导体，第一方向为第二导体、第一导体的厚度方向；第三导体的电阻率低于第二导体的电阻率。本申请的有益效果是可以兼顾保障电触头的抗熔焊、耐磨、防氧化、导电、导热、使用寿命等多个性能。
-
公开(公告)号：CN117105220A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311145497.1
申请日：2023-09-06
Applicant: 浙江正泰电器股份有限公司
IPC: C01B32/198 , C01B32/184 , C01B32/194 , C01G53/04 , C01G51/04 , C01G49/08 , C25D5/54
Abstract: 本发明提供了一种石墨烯‑金属复合层的制备方法，所述制备方法先制备氧化石墨烯并将其部分还原，将所得部分还原氧化石墨烯、助剂与磁性氧化物在溶剂中混合反应制备得到部分还原氧化石墨烯‑磁性氧化物复合物，随后将其加入含有金属离子的电镀基础液中，不仅能够均匀分布在电镀液中，还可以吸附金属离子；在通电电镀后，在电场和磁场的共同作用下，金属离子被还原成金属单质沉积在待镀件表面形成金属镀层，而部分还原氧化石墨烯‑磁性氧化物复合物嵌入金属镀层中，在后续热压烧结中可以将部分还原氧化石墨烯还原并将磁性氧化物还原，得到含有石墨烯‑金属复合层的电接触导体材料，不仅导电性提升，耐磨性、抗腐蚀性和抗熔焊性也得到提升。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
87
records
(took 0.032 seconds)
