陶瓷材质上芬顿辅助的旋转超声高效抛光法

    公开(公告)号:CN110355620A

    公开(公告)日:2019-10-22

    申请号:CN201910462793.1

    申请日:2019-05-30

    Abstract: 本发明公开了陶瓷材质上芬顿辅助的旋转超声高效抛光法,通过在碳化硅材料上涂覆芬顿液,使得碳化硅在羟基自由基的作用下转化成更易去除的二氧化硅,再利用旋转超声工加工方法,高频振动的工具头冲击磨粒,通过高能磨粒对衬底材料的机械冲击、剪切、抛磨、锤击、加工液的空化现象和高速旋转的超硬陶瓷球体带动磨粒对衬底材料的多级研抛作用去除二氧化硅,暴露出底下的碳化硅,得到微半球凹模阵列本发明能够较快的在硬脆材质碳化硅工件上加工出优质几何性质的微半球凹模阵列。

    一种旋转超声法加工微半球凹模阵列的方法及装置

    公开(公告)号:CN110340748A

    公开(公告)日:2019-10-18

    申请号:CN201910463422.5

    申请日:2019-05-30

    Abstract: 本发明公开了一种旋转超声法加工微半球凹模阵列的方法及装置,包括超声工具头、固定基板、超硬陶瓷球体、调制研抛液,所述超声工具头下端与固定基板相连,固定基板上加工有通孔,孔径小于氧化铝超硬陶瓷球体直径,在固定基板孔内和超硬陶瓷球体之间充满粘结剂,使得球体嵌入固定基板内。在单晶硅衬底材料上滴加调制研抛液,所述变幅杆带动超声工具头高速振动,伴随旋转系统使得超硬陶瓷球体在转动的同时在短距离内高速振动,激发研抛液中的磨粒冲击衬底材料,通过磨粒对衬底材料的机械冲击、剪切、抛磨、研抛液的空化现象去除材料。加工期间通过控制旋转速度实现脆性材料塑性去除,实现多域可控,获得表面粗糙度Sa

    一种支持云服务的3D打印机控制器

    公开(公告)号:CN105224267B

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201510792353.4

    申请日:2015-11-18

    Abstract: 一种支持云服务的3D打印机控制器,主要包括网络接口与控制单元、运动控制单元;网络接口与控制单元包括Ethernet接口、WIFI接口、网络处理器及数据缓存控制装置,能够独立与云服务端通讯,能与运动控制单元通讯,以实现3D打印数据和状态等信息交换;运动控制单元包括采用高实时性能的微控制器作为中央处理器,实现打印头的实时运动、喂料和挤出的实时控制等;运动控制单元与网络接口与控制单元通过同步串行或异步串行接口实现双向信息交换。本发明采用双CPU架构,协作实现云服务的3D打印,有效地满足非实时网络的文件传输和实时性要求较高的3D打印控制。

    利用高频交变磁场控制液态金属研抛盘的抛光方法及其抛光装置

    公开(公告)号:CN119328658A

    公开(公告)日:2025-01-21

    申请号:CN202411787632.7

    申请日:2024-12-06

    Inventor: 张利 李昌鸿 王睿

    Abstract: 本发明属于液态金属抛光领域,公开了一种利用高频交变磁场控制液态金属研抛盘的抛光方法及其抛光装置,包括:将抛光过程按顺序划分为四个阶段,分别为粗抛阶段、中抛阶段、优化阶段、精抛阶段。当液态金属研抛盘加工时间长后表面磨粒会被钝化,采用本发明使得磨粒翻转会提高抛光效率。通过外加高频交变磁场的控制手段可以使得磨粒在与被加工件接触的区域分布更加均匀,可以提高抛光质量。

    芬顿多域超声加工制备微半球凹模阵列方法及装置

    公开(公告)号:CN110421413A

    公开(公告)日:2019-11-08

    申请号:CN201910462794.6

    申请日:2019-05-30

    Abstract: 本发明公开了一种芬顿多域超声加工制备微半球凹模阵列方法及装置,包括研抛模平台,其变幅杆连接高频可调超声发射装置,变幅杆上装有可拆卸式超硬镀层工具头,导向固定板上加工有光滑通孔,所述氧化铝球体被限制在导向固定板上,导向固定板和碳化硅晶圆片放置于水平工作台上;将研抛液均匀充满导向固定板和碳化硅晶圆片上;超硬镀层复合工具头接收给定的频率和振幅的超声高速振动,撞击氧化铝球体并发射,氧化铝球体高速撞击磨粒后,撞击碳化硅衬底,撞击期间对二氧化硅进行去除,撞击期间芬顿反应和超声加工表现为逐层反应,逐层去除,期间通过超声加工的多域可控法,获得高表面质量的微半球凹模阵列。

    嵌入式球模复合磨粒研抛硅微凹模阵列方法

    公开(公告)号:CN110370098A

    公开(公告)日:2019-10-25

    申请号:CN201910462778.7

    申请日:2019-05-30

    Abstract: 本发明公开了嵌入式球模复合磨粒研抛硅微凹模阵列方法,制作研抛模,所述研抛模包括工具连杆、激光测距传感器和球体,工具头下端端面加工有阵列孔,单个凹模的直径等于球体直径;球体的一半嵌入孔内,每个孔径与球体之间有一层均匀的防水粘结剂;在研抛模与工件表面之间充满研抛液,研抛液中的磨粒为复合磨粒,研抛模在工件上表面做高频微细超声振动,超声振动激发裸露在工具头外部的半个球体与磨粒一起持续冲击工件表面,形成与球体尺寸相吻合的微半球凹坑。本发明通过微超声研抛模的振动,激发球体与研抛液中纳米级磨粒对硅工件表面的高频冲击,以实现对材料的去除。极大地提高微半球凹模阵列的加工效率,保证了凹模的形状一致性。

    一种支持云服务的3D打印机控制器

    公开(公告)号:CN205158330U

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201520918239.7

    申请日:2015-11-18

    Abstract: 一种支持云服务的3D打印机控制器,主要包括网络接口与控制单元、运动控制单元;网络接口与控制单元包括Ethernet接口、WIFI接口、网络处理器及数据缓存控制装置,能够独立与云服务端通讯,能与运动控制单元通讯,以实现3D打印数据和状态等信息交换;运动控制单元包括采用高实时性能的微控制器作为中央处理器,实现打印头的实时运动、喂料和挤出的实时控制等;运动控制单元与网络接口与控制单元通过同步串行或异步串行接口实现双向信息交换。本实用新型采用双CPU架构,协作实现云服务的3D打印,有效地满足非实时网络的文件传输和实时性要求较高的3D打印控制。

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