无铅锡基软钎料
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101134272A

    公开(公告)日:2008-03-05

    申请号:CN200610053252.6

    申请日:2006-09-01

    发明人: 王大勇 顾小龙

    IPC分类号: B23K35/26

    摘要: 用于制备BGA锡球的无铅锡基软钎料,有以下二项,每项以其总质量计由下述质量百分数的组分组成:1.1.5%-5.0%Ag,0.3%-0.9%Cu,0.001%-0.2%RE,0.001%-0.2%Ge,余量为Sn;2.1.5%-5.0%Ag,0.3%-0.9%Cu,0.001%-0.2%RE,0.001%-0.2%Ge,0.05%-1.5%Bi,余量为Sn。本发明适用于电子行业无铅化组装和封装。

    一种增材制造用活性金属粉末制备方法

    公开(公告)号:CN105880612B

    公开(公告)日:2018-07-06

    申请号:CN201610513064.0

    申请日:2016-06-28

    IPC分类号: B22F9/08 B22F3/105 B33Y70/00

    CPC分类号: Y02P10/295

    摘要: 本发明公开一种制备增材制造用活性金属粉末的方法,它涉及利用一种无坩埚惰性气体雾化制粉技术,首先将熔炼室和雾化室预抽真空处理,然后冲入氩气或氦气保护,在熔炼室将活性合金棒利用高频感应线圈熔化棒料以形成连续的合金液流,最后采用高压雾化喷嘴对所述合金液流进行惰性气体雾化制成粉末,粉末经旋风分离收集。本制备增材制造用活性金属粉末的方法,工艺先进、生产灵活,粉末不与任何材料接触,避免二次污染;具有球形度好、氧含量低、流动性好等优点,非常符合增材制造工艺使用要求。

    一种高温粘带钎料制备装置及方法

    公开(公告)号:CN106141508A

    公开(公告)日:2016-11-23

    申请号:CN201610643129.3

    申请日:2016-08-04

    IPC分类号: B23K35/40 B23K35/14

    CPC分类号: B23K35/40 B23K35/0227

    摘要: 本发明公开了一种高温粘带钎料制备装置及方法,所述制备装置由离型纸盘1、挤料机2、辊轧机3、收料盘4组成。所述制备方法是先将高温焊粉和粘结剂混合成膏体,然后装入挤料机1中,挤料机1在离型纸上挤出条状膏体,然后用辊轧机3对被离型纸隔离的混合膏体进行轧制,最后将收集好带状钎料的收料盘4放置于配有通风设施的恒温干燥室,进行干燥处理。本发明利用双辊轧机的挤压作用力,使粘结剂和高温焊粉的混合膏体在离型纸的二维空间流动,通过控制轧辊间隙、轧辊转速,得到表面平整、整体致密、厚度均匀的高温粘带钎料。该方法简单,操作容易,易实现工业化生产。

    一种利用脆性锡铋系合金制备高塑性焊接丝材的方法

    公开(公告)号:CN102528336A

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201110414876.7

    申请日:2011-12-13

    IPC分类号: B23K35/40 B21C23/08 B21C1/02

    摘要: 本发明公开了一种利用脆性锡铋系合金制备高塑性焊接丝材的方法。其特征在于先将锡铋合金铸锭制备成等径转角挤压坯锭,并进行预热和保温;然后将上述的等径转角挤压坯锭采用等径转角挤压模具进行等温挤压,制备挤压坯料,经挤压成形后制成拉拔成形要求的拉拔坯料,再采用水冷控温拉丝机进行等温拉拔加工,制备出锡铋焊接丝材,然后进行盘绕包装。该方法可将难变形加工的高脆性锡铋系合金制备成高强度、高塑性、直径1.5mm以下各种规格的连续丝材,所制备的丝材晶粒细小、成分组织更加均匀,焊接性能更优,可满足各种包装要求和焊接封装要求,工艺流程简单,可操行性强,是一种理想的制备锡铋系合金焊接丝材的方法。