公开(公告)号：CN107435112A

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201710691027.3

申请日：2017-08-14

Applicant: 江苏大学

Inventor： 许晓静 ,  王浩 ,  朱宸煜 ,  杨松 ,  杜东辉 ,  刘志刚 ,  王亚

IPC: C22C21/12 ,  C22C1/05 ,  C22F1/057 ,  B22F9/04

CPC classification number: C22C21/12 ,  B22F9/04 ,  B22F2009/041 ,  B22F2009/043 ,  B22F2998/10 ,  C22C1/05 ,  C22C26/00 ,  C22C2026/002 ,  C22F1/057 ,  B22F3/02 ,  B22F3/10 ,  B22F2003/248

Abstract: 一种高硬度高导热低膨胀系数Al-Cu-CNT材料及其制备方法，其特征在于：它的制备原料为Al粉、Cu粉和CNT；制备方法为首先，将Al粉、Cu粉和CNT混合均匀干燥后进行高能球磨，使其机械合金化，再将球磨后的粉末进行压制成块，然后用石墨粉覆盖样品进行烧结，使其进一步充分机械合金化，最后将烧结后的样品进行固溶时效处理。本发明提供的Al-Cu-CNT材料成分均匀，硬度高，弹性模量和导热性有很大的提高，热膨胀系数较低，在电子封装领域具有广泛的应用前景。