一种聚苯硫醚塑料制品及其制备方法

    公开(公告)号:CN114643761A

    公开(公告)日:2022-06-21

    申请号:CN202011521252.0

    申请日:2020-12-21

    Abstract: 为克服现有聚苯硫醚塑料制品存在机械强度和表面硬度提升不足的问题,本发明提供了一种聚苯硫醚塑料制品,包括聚苯硫醚芯部和聚苯硫醚表层,所述聚苯硫醚表层位于所述聚苯硫醚芯部的至少部分表面,所述聚苯硫醚表层的结晶度小于所述聚苯硫醚芯部的结晶度,所述聚苯硫醚表层的厚度大于5μm。同时,本发明还公开了上述聚苯硫醚塑料制品的制备方法。本发明提供的聚苯硫醚塑料制品能够在保持聚苯硫醚塑料制品整体强度的前提下,有效地提高了聚苯硫醚塑料制品的表面维氏硬度,使其抗弯强度和抗冲击性能均得到了明显提高,使用其作为电子产品的壳体能够有效提高其抗冲击能力和使用寿命。

    一种仿陶瓷材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN113929352A

    公开(公告)日:2022-01-14

    申请号:CN202010605805.4

    申请日:2020-06-29

    Abstract: 本发明涉及一种仿陶瓷材料及其制备方法和应用。以仿陶瓷材料在总重量为基准,所述仿陶瓷材料包括30‑60重量份的氧化硅、5‑15重量份的氧化锌、5‑20重量份的氮化硼、5‑10重量份的二氧化钛和20‑30重量份的有机高分子材料。该仿陶瓷材料硬度低,利于后续的加工处理,且在具有低硬度的情况下,还兼具了高强度和高抗冲击性能,同时具有陶瓷的质感,无需高温烧结,降低了生产成本。

    一种硅胶片及其制备方法
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105566918A

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201410598318.4

    申请日:2014-10-30

    Abstract: 本发明涉及一种硅胶片,该硅胶片中含有导热粉末,以所述硅胶片的总重量为基准,所述导热粉末的含量为90-97重量%。本发明还涉及一种硅胶片的制备方法,方法包括:(1)将乙烯基硅油、含氢硅油、抑制剂、催化剂进行混合,得到有机硅交联体系;(2)将导热粉末、有机硅交联体系和有机溶剂进行球磨;(3)将球磨得到的混合物喷雾造粒,制得粉体;(4)将粉体进行干压成型;(5)将干压成型得到的片材进行交联反应。本发明还涉及上述方法制备的硅胶片。本发明的硅胶片具有制备工艺简单、导热性能优异、生产成本较低等优点,能够满足电子产品模块的散热要求。

    一种电镀用有机硅涂料及其制备方法、以及一种电镀用保护涂层

    公开(公告)号:CN102260456A

    公开(公告)日:2011-11-30

    申请号:CN201010190233.4

    申请日:2010-05-31

    Abstract: 一种电镀用有机硅涂料,包含:羟基封端的聚有机硅氧烷、补强填料、交联剂、催化剂,其中,所述有机硅涂料中添加有稀释剂,所述稀释剂为挥发性有机溶剂;以100重量份的羟基封端的聚有机硅氧烷为基准,上述组分的含量为:补强填料:0~100重量份;交联剂:0.5~20重量份;催化剂:0.05~10重量份;稀释剂:100~300重量份。本发明还涉及上述有机硅涂料的制备方法,以及将这种有机硅涂料作为电镀用保护涂层。本发明提供的有机硅涂料具有优良的贮存性与操作性,通过在体系中添加稀释剂,未涂覆前可操作时间4h以上,涂覆后涂层固化时间10~15min,适合于电镀中在非电镀区进行涂覆。

    一种酚醛树脂微球及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118271653A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202211724181.3

    申请日:2022-12-30

    Abstract: 本申请提供了一种酚醛树脂微球制备方法,包括如下步骤:S1:将甲阶酚醛树脂溶解于水、过硫酸盐水溶液作为PH调节剂调节PH值为2~5,得到酸性混合物;S2:在上述混合物中加入乳化剂、表面活性剂,搅拌均匀后,再升温至80~120℃进行反应;S3:反应结束后进行分离、洗涤、干燥即可得到酚醛树脂微球。本申请还提供由该制备方法得到的酚醛树脂微球及由该微球的应用。本发明酚醛树脂微球制备方法简单环保且制备得到的酚醛树脂微球粒径较小。

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