公开(公告)号：CN115667337A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202180039267.X

申请日：2021-05-18

Applicant: 出光兴产株式会社

Inventor： 冈田保也 ,  小幡宽 ,  伊藤克树

IPC: C08F290/06 ,  B29C45/26 ,  B29C45/00 ,  C08F220/18 ,  C08F230/02

Abstract: 一种固化性组合物，其包含(A)含磷酸基的(甲基)丙烯酸酯化合物、(B)3官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物和选自(C)氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物和(D)聚酯(甲基)丙烯酸酯化合物中的一者以上，相对于包含(甲基)丙烯酰基的成分的合计100质量份，(B)成分的含量为30～70质量份。

公开(公告)号：CN103717629A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201280039112.7

申请日：2012-08-09

Applicant: 出光兴产株式会社

Inventor： 冈田保也 ,  大野英俊

IPC: C08F220/28 ,  B32B27/30 ,  C08F8/14

CPC classification number: C08F8/14 ,  C08F220/18 ,  C08F220/32 ,  C08F2220/325 ,  C08F2800/20 ,  C08F2810/30 ,  C08F2810/50 ,  C08F2220/1875

Abstract: 包含下述式（I）所示结构的聚合物。

公开(公告)号：CN101547885B

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN200780043783.X

申请日：2007-11-21

Applicant: 出光兴产株式会社

Inventor： 伊藤克树 ,  冈田保也 ,  山根秀树 ,  小岛明雄

IPC: C07C39/17 ,  C07C37/16 ,  C07C37/18 ,  C07C67/26 ,  C07C69/54 ,  C07D303/30 ,  C08F20/30 ,  C08G59/20

CPC classification number: C08F20/30 ,  C07C39/17 ,  C07C67/26 ,  C07C2603/74 ,  C07D303/30 ,  C08G59/3218 ,  H05K3/287 ,  C07C69/54

Abstract: 本发明涉及赋予透明性、(长期)耐光性等光学特性、长期耐热性、介电常数等电特性以及良好机械物性的金刚烷衍生物、其制造方法以及含上述金刚烷衍生物的树脂组合物，具体而言，本发明涉及通式(I)～(III)表示的金刚烷衍生物；例如，使通式(II)表示的金刚烷衍生物与丙烯酸类反应制造通式(III)表示的金刚烷衍生物的方法；含有通式(II)表示的金刚烷衍生物和环氧树脂固化剂的树脂组合物；以及含有通式(III)表示的金刚烷衍生物和热聚合引发剂或者通式(III)表示的金刚烷衍生物和光聚合引发剂的树脂组合物。式中，R1表示CnH2n+1(n为1～10的整数)，R2表示H、CH3、F或CF3。j为1～4的整数、k为0～3的整数、m为2～5的整数，且j+k+m≤6。

公开(公告)号：CN101370797B

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN200780002983.0

申请日：2007-01-19

Applicant: 出光兴产株式会社

Inventor： 冈田保也 ,  伊藤一 ,  山根秀树 ,  松本信昭

IPC: C07D303/30 ,  C07C39/14 ,  C07D301/28 ,  C08G59/20 ,  G03F7/004

CPC classification number: C07C39/17 ,  C07C37/16 ,  C07C37/20 ,  C07C2603/74 ,  C07D301/28 ,  C07D303/30 ,  C08G59/24 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/4223 ,  C08G59/621 ,  G03F7/038 ,  Y10T428/1073 ,  Y10T428/31511

Abstract: 本发明提供可以提供透明性、耐光性等光学特性，长期耐热性，介电常数等电特性，以及低吸水性优异的固化物的金刚烷衍生物；含有该衍生物的树脂组合物；使用该树脂组合物的电子电路用封装剂、光学电子部件、半导体装置和包铜层压板、以及含有上述金刚烷衍生物作为交联剂的放射线敏感性树脂组合物。例如，可以是下式(I-1)所示的金刚烷衍生物、含有该衍生物的树脂组合物、使用该树脂组合物的电子电路用封装剂、光学电子部件、半导体装置和包铜层压板、以及含有上述金刚烷衍生物作为交联剂的放射线敏感性树脂组合物。

公开(公告)号：CN101384574A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200780005272.9

申请日：2007-02-01

Applicant: 出光兴产株式会社

Inventor： 伊藤一 ,  冈田保也 ,  山根秀树 ,  松本信昭

IPC: C07D303/30 ,  C07D305/06 ,  C08G59/24 ,  C08G65/18 ,  C07B61/00

CPC classification number: C07D303/30 ,  C07D305/06 ,  C08G59/24 ,  C08G59/42

Abstract: 本发明提供可以获得透明性、耐光性等光学特性、长期耐热性和介电常数等电特性优异的固化物的金刚烷衍生物、具有金刚烷骨架的化合物、含有它们的组合物以及使用该组合物的光学电子部件。是通式(I)所示的金刚烷衍生物、通式(VII)或(VIII)所示的具有金刚烷骨架的化合物、含有它们的组合物以及使用该组合物的光学电子部件。式中，W例如为氢原子，X例如为通式(II)所示的基团，Y为式(V)或(VI)所示的基团，R1表示甲基或乙基，R2表示可以含有O或S的碳原子数1～10的烃基，m为2～4的整数，k为0～(16－m)的整数，p和q为1～5的整数。