电子设备及其制造方法
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104035134A

    公开(公告)日:2014-09-10

    申请号:CN201310495172.6

    申请日:2013-10-21

    CPC classification number: H03K17/9505

    Abstract: 本发明提供一种电子设备及其制造方法,缓和在封固后残留在电子设备的内部的应力,并以稳定的精度对检测对象的接近或有无进行检测。电子设备具有:检测部(210),对检测对象的接近或有无进行检测;电子部件,与检测部(210)电连接;壳体构件,容置这些检测部以及电子部件;封固树脂(120),形成在壳体构件的内部。封固树脂(210)包括:热固化性树脂部121,以对检测部进行封固的方式形成在壳体构件的内部;热塑性树脂部(122),以对壳体构件的内部中的未形成热固化性树脂部121的部分进行封固的方式形成,并且硬度(shoreD)在60以下。

    检测传感器
    22.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203365699U

    公开(公告)日:2013-12-25

    申请号:CN201320106999.9

    申请日:2013-03-08

    Abstract: 本实用新型涉及一种检测传感器,对检测对象的接近或者是否存在对检测对象进行检测,具有:发光部,通过发光来通知检测传感器的动作状态;主体外壳,具有圆筒形状,用于容置发光部,在该主体外壳形成有用于肉眼观察从发光部发出的光的开口部;发光部罩,沿着主体外壳的内周面设置,并与开口部重合;树脂部,含有热塑性树脂,且充满主体外壳内。在发光部罩形成有与主体外壳的内周面分离设置的分离部,从而在与开口部错开的位置,在发光部罩和主体外壳的内周面之间形成间隙。通过此结构,提供发挥好的耐环境性的检测传感器。

    电子设备
    23.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203203610U

    公开(公告)日:2013-09-18

    申请号:CN201320106916.6

    申请日:2013-03-08

    Abstract: 本实用新型能够提供一种防止在设置有铆接部的壳体上发生裂纹等损伤的电子设备。非接触式传感器具有:金属制的基体构件(60),呈圆筒形状并具有开口的开口端部(66),用于容纳电子部件;紧固件(410),具有嵌合在开口端部(66)的内侧的嵌合部(411),并与基体构件(60)相连接;树脂部(120),对基体构件(60)的内部进行封固,并含有热塑性树脂。在嵌合部(411)上形成有向嵌合部(411)的内周侧凹入的槽部(421)。在开口端部(66)上形成有向槽部(421)塑性变形凹成球面状并与槽部(421)接触的铆接部(67)。

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