锌铋合金包覆硅镁颗粒制备泡沫状硅粉的方法及硅粉

    公开(公告)号:CN108002389A

    公开(公告)日:2018-05-08

    申请号:CN201711271948.0

    申请日:2017-12-05

    CPC classification number: C01B33/021 B82Y30/00 H01M4/62

    Abstract: 本发明公开了一种锌铋合金包覆硅镁颗粒制备泡沫状硅粉的方法,包括:准备硅镁合金粉末;在硅镁合金粉末的表面包覆锌铋合金层;将包覆有锌铋合金层的硅镁合金粉末进行固相扩散热处理,以促进包覆层中的锌和铋金属分别与镁硅反应结合;将固相扩散热处理后的硅镁合金粉末进行氧化处理;以及将氧化处理之后的硅镁合金粉末进行酸洗去除锌、铋和镁。通过采用不易氧化、熔点低于镁燃点的锌铋合金包覆硅镁合金颗粒,结合一定温度下的固相扩散处理和低氧氧化处理工艺是本发明获得具有微孔结构的泡沫硅粉,提高制备效率且泡沫硅粉一次颗粒度较小。

    一种添加锂硅合金和氯化银的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN106785006B

    公开(公告)日:2018-04-10

    申请号:CN201710077465.0

    申请日:2017-02-13

    Abstract: 本发明提供了一种添加锂硅合金和氯化银的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法,包括以下步骤:1)在气氛保护条件下,按2.5‑3.5:0.5‑1.0:0.05‑0.20:0.01‑0.1的摩尔比称取硫化锂、硫化磷、锂硅合金粉末和硫磺,混合均匀,得到锂硫磷硅混合物;2)在气氛保护及安全红光条件下,取锂硫磷硅混合物及相当于其质量1‑5%的氯化银,置于球磨罐中球磨,得到含氯化银的非晶态锂硫磷硅混合物;3)所得含氯化银的非晶态锂硫磷硅混合物在气氛保护条件下密封,之后于真空条件下升温至100‑180℃进行热处理,即得。本发明通过同时添加锂硅合金及氯化银以提升所得固体电解质材料的锂离子传导率。

    一种添加锂硅合金和氯化银的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN106785006A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201710077465.0

    申请日:2017-02-13

    CPC classification number: H01M10/0562 H01M10/0525

    Abstract: 本发明提供了一种添加锂硅合金和氯化银的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法,包括以下步骤:1)在气氛保护条件下,按2.5‑3.5:0.5‑1.0:0.05‑0.20:0.01‑0.1的摩尔比称取硫化锂、硫化磷、锂硅合金粉末和硫磺,混合均匀,得到锂硫磷硅混合物;2)在气氛保护及安全红光条件下,取锂硫磷硅混合物及相当于其质量1‑5%的氯化银,置于球磨罐中球磨,得到含氯化银的非晶态锂硫磷硅混合物;3)所得含氯化银的非晶态锂硫磷硅混合物在气氛保护条件下密封,之后于真空条件下升温至100‑180℃进行热处理,即得。本发明通过同时添加锂硅合金及氯化银以提升所得固体电解质材料的锂离子传导率。

    一种含氯化银的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN106785001A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201710077200.0

    申请日:2017-02-13

    CPC classification number: H01M10/0525 H01M10/0562

    Abstract: 本发明公开了一种含氯化银的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法,包括以下步骤:1)在气氛保护条件下,按质量百分比计,称取35‑50%的硫化锂和余量的硫化磷,混合均匀,得到锂硫磷三元混合物;2)在气氛保护及安全红光条件下,取锂硫磷三元混合物及相当于其质量2‑10%的氯化银,置于球磨罐中球磨,得到含氯化银的非晶态锂硫磷混合物;3)所得氯化银的非晶态锂硫磷混合物在气氛保护及红光条件下密封后,于真空或气氛保护条件下升温至60‑150℃进行热处理,即得。采用本发明所述方法制备硫化锂系固体电解质材料时能够形成大量可用于锂离子扩散的原子空位,进而有效提升硫化锂系固体电解质的离子传导性能。

    一种添加锂锡合金、碘化银和溴化银的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN106785000A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201710077115.4

    申请日:2017-02-13

    CPC classification number: H01M10/0525 H01M10/0562

    Abstract: 本发明公开了一种添加锂锡合金、碘化银和溴化银的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法包括以下步骤:1)在气氛保护条件下,按2.5‑4.0:0.5‑1.0:0.02‑0.1:0.01‑0.05的摩尔比称取硫化锂、硫化磷、锂锡合金粉末和硫磺,混合均匀,得到锂硫磷锡混合物;2)在气氛保护及安全红光条件下,取锂硫磷锡混合物、碘化银和溴化银,置于球磨罐中球磨,得到含碘化银和溴化银的非晶态锂硫磷锡混合物;3)步骤2)所得混合物在气氛保护条件下密封,之后于真空条件下升温至100‑200℃进行热处理,即得。本发明通过同时添加锂锡合金、碘化银和溴化银以提升所得固体电解质材料的锂离子传导率。

    一种添加锂硅合金和银卤族化合物的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN106784999A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201710075920.3

    申请日:2017-02-13

    CPC classification number: H01M10/0525 H01M10/0562

    Abstract: 本发明提供了一种添加锂硅合金和银卤族化合物的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法,包括以下步骤:1)在气氛保护条件下,按2.5‑3.5:0.5‑1.0:0.05‑0.20:0.01‑0.1的摩尔比称取硫化锂、硫化磷、锂硅合金粉末和硫磺,混合均匀,得到锂硫磷硅混合物;2)在气氛保护及安全红光条件下,取锂硫磷硅混合物、碘化银、溴化银和氯化银,球磨,得到含碘化银、溴化银和氯化银的非晶态锂硫磷硅混合物;3)步骤2)所得混合物在气氛保护条件下密封,之后于真空条件下升温至100‑180℃进行热处理,即得。本发明通过同时添加锂硅合金和银卤族化合物以提升所得固体电解质材料的锂离子传导率。

    低介电高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN113234244A

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN202110609229.5

    申请日:2021-06-01

    Abstract: 本发明公开了一种低介电高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法。该薄膜的制备方法包括:先制备聚酰胺酸树脂溶液;然后在聚酰胺酸树脂溶液中加入银盐分散液和导热填料分散浆料,混匀,所得混合树脂溶液在流涎成膜后经恒温热分解、亚胺化、定型处理,即得;其中,银盐分散液和导热填料分散浆料分别为银盐和导热填料分别分散于极性非质子溶剂中形成的溶液和浆料,它们的加入量分别为控制银盐为聚酰胺酸树脂溶液固含量的0.1~10wt%以及银盐加入量的0.8~1.2倍;所述恒温热分解处理是在190~220℃条件下保温分解,分解时间≥5min。本发明所述方法在少量添加导热填料的前提下使所得薄膜在具有低介电性的同时还具有较高导热系数。

Patent Agency Ranking