公开(公告)号：CN209822625U

公开(公告)日：2019-12-20

申请号：CN201920260298.8

申请日：2019-02-28

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 王玉麒 ,  时海定 ,  童颜 ,  吴义伯 ,  徐凝华 ,  姚卫刚 ,  常桂钦 ,  方杰 ,  彭勇殿

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/04

Abstract: 本实用新型公开了一种功率模块用焊接底座，包括导电接触元件，所述导电接触元件在纵向方向上延伸，所述导电接触元件的第一端设置有固定部，所述导电接触元件的第二端设置成自由端，所述第一端与所述第二端呈相对布置，在所述导电接触元件上设置有贯穿所述第一端和所述第二端的插针孔。本实用新型能够解决焊料焊接面积小，焊接可靠性差的技术问题，且能够提高自动化程度。

公开(公告)号：CN305938459S

公开(公告)日：2020-07-24

申请号：CN201930483631.7

申请日：2019-09-03

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Designer： 吴义伯 ,  时海定 ,  姚卫刚 ,  徐凝华 ,  方赏华 ,  常桂钦 ,  方杰 ,  彭勇殿 ,  罗海辉

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：功率半导体模块。
2.本外观设计产品的用途：用作电子零部件。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。