公开(公告)号：CN112171105B

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202010612213.5

申请日：2020-06-30

Applicant: 三菱铝株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 森祥基 ,  三宅秀幸 ,  吉野路英 ,  岩尾祥平 ,  江户正和 ,  杉本尚规 ,  本间伸洋 ,  山田诏悟 ,  寺本勇树 ,  外山猛敏

IPC: B23K35/28 ,  B23K1/00

Abstract: 本发明提供一种铝合金包覆材，其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。关于铝合金包覆材，在芯材的一面配置有牺牲材料且在另一面配置有Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料，所述Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料含有Si：6.0～14.0%、Mg：0.05～1.5%、Bi：0.05～0.25%、Sr：0.0001～0.1%，余量由Al和不可避免的杂质构成，以质量%计满足（Bi+Mg）×Sr≤0.1的关系，关于Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料中所包含的Mg‑Bi系化合物，在钎焊前的表层面方向的观察中，以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为多于20个，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个，芯材含有Mn：0.9～1.7%、Si：0.2～1.0%、Fe：0.1～0.5%、Cu：0.08～1.0%，余量由Al和不可避免的杂质构成。

公开(公告)号：CN110678292A

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201880033470.4

申请日：2018-05-24

Applicant: 株式会社神户制钢所 ,  株式会社电装

Inventor： 泉孝裕 ,  鹤野招弘 ,  木村申平 ,  涩谷雄二 ,  筱田贵弘 ,  山田诏悟 ,  大野慎吾

IPC: B23K35/28 ,  B23K35/22 ,  C22C21/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/04

Abstract: 一种铝合金钎焊板，具备如下：芯材，其中Mg：2.0质量％以下(含0质量％)，余量由Al和不可避免的杂质构成；钎料，其中含有Si、Bi、Mg，余量由Al和不可避免的杂质构成。设钎料的Si的含量为CSi，设钎料的Bi的含量为CBi，设钎料的Mg的含量为CMg－b，设芯材的Mg的含量为CMg－c，设CMg＝CMg－b+CMg－c/2时，则满足3≤CSi≤13、0.13CMg－0.3≤CBi≤0.58CMg0.45、CMg－b≥0.1、0.2≤CMg≤1.1。

公开(公告)号：CN112171106B

公开(公告)日：2022-07-05

申请号：CN202010613559.7

申请日：2020-06-30

Applicant: 三菱铝株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 森祥基 ,  三宅秀幸 ,  吉野路英 ,  岩尾祥平 ,  江户正和 ,  杉本尚规 ,  本间伸洋 ,  山田诏悟 ,  寺本勇树 ,  外山猛敏

IPC: B23K35/28

Abstract: 本发明提供一种铝合金包覆材，其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。在芯材的两面配置有钎料，所述钎料含有Si：6.0～14.0%、Fe：0.05～0.3%、Mg：0.02～1.5%、Bi：0.05～0.25%、Sr：0.0001～0.1%，余量由Al和不可避免的杂质构成，且（Bi+Mg）×Sr≤0.1，关于钎料的Mg‑Bi系化合物，在钎焊前的表层面方向的观察中，以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在10000μm2中为多于20个，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在10000μm2中为小于2个，芯材含有Mn：0.8～1.8%、Si：0.01～1.0%、Fe：0.1～0.5%，余量由Al和不可避免的杂质构成，在钎焊热处理后，在pH3的5%NaCl溶液中且在室温下测定的钎料层的阴极电流密度为0.1mA/cm2以下。

公开(公告)号：CN112176230A

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN202010612310.4

申请日：2020-06-30

Applicant: 三菱铝株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 森祥基 ,  三宅秀幸 ,  吉野路英 ,  岩尾祥平 ,  江户正和 ,  杉本尚规 ,  本间伸洋 ,  山田诏悟 ,  寺本勇树 ,  外山猛敏

IPC: C22C21/02 ,  C22C21/00 ,  C22C21/10 ,  B23K35/28 ,  B32B15/01 ,  B32B15/20

Abstract: 本发明提供一种铝合金包覆材，其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。在芯材的一面配置有牺牲材料，在芯材的另一面配置有钎料，所述钎料含有Si：6.0～14.0%、Mg：0.05～1.5%、Bi：0.05～0.25%、Sr：0.0001～0.1%，余量由Al和不可避免的杂质构成，并且满足（Bi+Mg）×Sr≤0.1，关于钎料的Mg‑Bi系化合物，在钎焊前的表层面方向上，具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为多于20个，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个，芯材含有Mn：1.0～1.7%、Si：0.2～1.0%、Fe：0.1～0.5%、Cu：0.08～1.0%、Mg：0.1～0.7%，余量由Al和不可避免的杂质构成，牺牲材料含有Zn：0.5～6.0%，Mg含量限制在0.1%以下，钎焊后的牺牲材料表面的Mg浓度为0.15%以下。

公开(公告)号：CN112171105A

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN202010612213.5

申请日：2020-06-30

Applicant: 三菱铝株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 森祥基 ,  三宅秀幸 ,  吉野路英 ,  岩尾祥平 ,  江户正和 ,  杉本尚规 ,  本间伸洋 ,  山田诏悟 ,  寺本勇树 ,  外山猛敏

IPC: B23K35/28 ,  B23K1/00

Abstract: 本发明提供一种铝合金包覆材，其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。关于铝合金包覆材，在芯材的一面配置有牺牲材料且在另一面配置有Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料，所述Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料含有Si：6.0～14.0%、Mg：0.05～1.5%、Bi：0.05～0.25%、Sr：0.0001～0.1%，余量由Al和不可避免的杂质构成，以质量%计满足（Bi+Mg）×Sr≤0.1的关系，关于Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料中所包含的Mg‑Bi系化合物，在钎焊前的表层面方向的观察中，以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为多于20个，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个，芯材含有Mn：0.9～1.7%、Si：0.2～1.0%、Fe：0.1～0.5%、Cu：0.08～1.0%，余量由Al和不可避免的杂质构成。

公开(公告)号：CN111023868A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201910959420.5

申请日：2019-10-10

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 篠田贵弘 ,  山田诏悟 ,  本间伸洋 ,  杉本尚规 ,  外山猛敏

IPC: F28D7/00 ,  F28D9/00 ,  F28F9/26 ,  F28F21/08 ,  B23K1/00 ,  B23K101/14

Abstract: 本公开内容涉及热交换器以及制造热交换器的方法。在其中管12和散热片14接合的第一钎焊接合部中的第一填角、其中管12和集管板162接合的第二钎焊接合部中的第二填角以及其中集管板162和箱体164接合的第三钎焊接合部中的第三填角中的每一个中包含Mg和Bi。第一填角至第三填角中的每一个的Mg浓度按质量计从0.2％或以上至2.0％或以下。当管12包括钎焊材料层122时，管12的在其板厚度中心处的Mg浓度按质量计从0.1％或以上至1.0％或以下。当散热片14包括钎焊材料层142时，散热片14的在其板厚度中心处的Mg浓度按质量计从0.2％或以上至1.0％或以下。