公开(公告)号：CN111180400B

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN201910998834.9

申请日：2019-10-21

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 爱知纯也 ,  池田润

IPC: H01L23/367

Abstract: 本发明提供一种能够提高半导体元件产生的热量的散热性而高效地进行散热的基板结构体。基板结构体具备基板部(31)，上述基板部(31)具有半导体元件(13)的安装面(311)，基板结构体经由与安装面(311)相向的相向板部而取得热量来进行散热，上述基板结构体具备：多个半导体元件(13)，呈一列地安装于安装面(311)；及凹陷部，在上述相向板部上形成在与多个半导体元件(13)对应的位置。

公开(公告)号：CN115866957A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202211077747.8

申请日：2022-09-05

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 池田润 ,  水本龙一 ,  岩森琢磨

IPC: H05K7/02 ,  H01R4/02 ,  H01R13/40 ,  H02G3/16

Abstract: 提供电路结构体及电连接箱。电路结构体无需使测试用电路元件与电子元件以一对一的关系对应地设于控制基板。电路结构体具有：多个电子元件、与上述多个电子元件电连接的多个控制端子、具有绝缘性并保持上述多个控制端子的保持部件及通过上述控制端子向上述电子元件输出信号的控制基板，上述控制端子具有：第一端子主体部，与上述控制基板连接；焊盘部，与上述第一端子主体部电连接，沿着上述保持部件设置，从上述保持部件的一部分露出；及第二端子主体部，与上述焊盘部及上述电子元件电连接。