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公开(公告)号：CN108293309B
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201780004107.5
申请日：2017-06-07
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种基板单元，具备：电路基板；连接器部，安装于所述电路基板的上表面的前端部；母线，与所述电路基板连接，固定于所述电路基板的下表面；底部，具有在与所述电路基板的所述前端部重叠的位置开口的凹部，配置于所述母线的下表面；以及粘接层，将所述母线和所述底部固定，所述母线具备：非粘接区域，与所述凹部相对，且未形成有所述粘接层；粘接区域，以包围所述非粘接区域的除前侧以外的左右以及后侧这三方的方式，设置有所述粘接层；以及切缺，与所述前端部的左右的所述非粘接区域和所述粘接区域之间的边界的延长线重叠。
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公开(公告)号：CN108370143B
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201780004622.3
申请日：2017-06-07
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种基板单元，具有：箱体，收容电路基板；汇流条，与所述电路基板电连接，并且具有向所述箱体的外部延伸的延伸设置部；及阳螺纹部，具有形成有阳螺纹的轴部，并在所述轴部的一端部具有沿所述轴部的径向突出的外形为非圆形的头部，该阳螺纹部将所述延伸设置部与线束的连接端子电连接，其中，所述箱体具备：嵌合凹部，能够通过使所述阳螺纹部在与所述阳螺纹部的轴向交叉的方向上滑动而供所述头部嵌合，具有供该头部抵接止动的抵接止动面；及退避凹部，位于所述抵接止动面的至少两侧，在该退避凹部与所述头部之间形成间隙。
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公开(公告)号：CN110495262A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201880017126.6
申请日：2018-03-19
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 在散热体(23)的第一载置部分(23a)隔着绝缘构件(24)而载置有导电体(22)。FET(4)电连接于导电体(22)。在电流流过FET(4)的漏极与源极之间的情况下，FET(4)发热。在导电体(22)上载置有电路基板(25)的第二载置部分(25a)。导电体(22)及绝缘构件(24)夹在第一载置部分(23a)与第二载置部分(25a)之间。在散热体(23)中，第一延设部分(23b)从第一载置部分(23a)延伸设置，在电路基板(25)中，第二延设部分(25c)从第二载置部分(25a)延伸设置。第一延设部分(23b)与第二延设部分(25c)隔开间隔地相对，在第一延设部分(23b)的上表面载置有微机(51)。微机(51)输出指示FET(4)的接通或断开的控制信号。
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公开(公告)号：CN107251669B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201680009978.1
申请日：2016-01-29
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0203 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/49861 , H05K1/02 , H05K1/183 , H05K7/205 , H05K7/20509
Abstract: 本发明提供一种散热能力优异的基板单元。基板单元(1)具备：基板(10)，在一面(10a)形成导电图案，并且形成有开口(11)；导电构件(20)，主体部(21)固定于基板(10)的另一面(10b)，导电构件穿过形成于基板(10)的开口(11)而与电子元件(30)的至少一个端子电连接；以及散热构件(40)，与从导电构件(20)的主体部(21)延伸出的延伸设置部(22)接触。
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公开(公告)号：CN107432096A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680009787.5
申请日：2016-01-28
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H05K5/02
Abstract: 本发明提供一种外壳，设有能够顺畅地进行排水且抑制水朝向收容空间内浸入的排水用的流路。外壳(1)具备形成有从成为收容空间(S1)的区域延伸的流路(60)的第一壳体(10)，流路(60)包含一端侧与第一出口(71)相连且另一端侧与第二出口(72)相连的第一流路部(61)、以及将第一流路部(61)与收容空间(S1)连接的第二流路部(62)，在面朝第一流路部(61)的第二流路部(62)的开口缘中，与作为第一流路部(61)的第一出口(71)侧的边缘的一侧开口缘(62a)相比，作为第一流路部(61)的第二出口(72)侧的边缘的另一侧开口缘(62b)位于收容空间(S1)侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107432091A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680009935.3
申请日：2016-01-28
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种简易构造的基板单元，能够抑制浸入到内部的水到达基板的安装面。该基板单元的特征在于，具备基板(41)、支撑所述基板(41)的第一壳体(10)、以及与所述第一壳体(10)一体化并设于所述基板(41)的安装面(41a)侧的第二壳体(20)，在所述第二壳体(20)设有突出部(24)，该突出部(24)向由所述第一壳体(10)与所述第二壳体(20)构建的收容所述基板(41)的收容空间(S1)内突出，并与沿着所述基板(10)的安装面(41a)的面交叉。
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公开(公告)号：CN107251669A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201680009978.1
申请日：2016-01-29
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0203 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/49861 , H05K1/02 , H05K1/183 , H05K7/205 , H05K7/20509
Abstract: 本发明提供一种散热能力优异的基板单元。基板单元(1)具备：基板(10)，在一面(10a)形成导电图案，并且形成有开口(11)；导电构件(20)，主体部(21)固定于基板(10)的另一面(10b)，导电构件穿过形成于基板(10)的开口(11)而与电子元件(30)的至少一个端子电连接；以及散热构件(40)，与从导电构件(20)的主体部(21)延伸出的延伸设置部(22)接触。
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公开(公告)号：CN117441276A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202280039112.0
申请日：2022-06-01
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种以能够流动的状态填充到贯通孔的防水用树脂在凝固而成为不能流动的状态之前的期间，能够稳固地停留于该贯通孔的技术。电连接箱具备：汇流条；成型树脂部，将所述汇流条作为嵌入部件进行嵌件成型而形成；壳体，覆盖于所述成型树脂部而形成防水空间；封闭部，堵塞以贯通所述成型树脂部的方式形成的贯通孔中的第一开口部；及防水用树脂，填充于所述贯通孔。所述贯通孔形成为使所述汇流条的中间部的整周在第一保持部与第二保持部之间露出。所述封闭部是与所述成型树脂部分开设置的构件。所述防水用树脂覆盖所述汇流条的所述中间部的整周，并且到达所述封闭部。
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公开(公告)号：CN112352473A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201980044165.X
申请日：2019-07-12
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电力电路，将与FET(13)的端子连接的多个母排(111、112)设置于一个平面，并具备设置于母排(111、112)彼此之间的第1绝缘区域(114)，其中，电力电路具备：母排(111)，固定有FET(13)；通电片材(14)，通过第1连接部(15)与母排(112)连接，使FET(13)的源极端子(132)与母排(112)通电；及第2连接部(143)，设置于通电片材(14)内，并使源极端子(132)和母排(112)通电。
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公开(公告)号：CN112154309A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201980034363.8
申请日：2019-06-19
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种基板结构体，具备：电子部件，发出热量；及热敏电阻(40)，安装于与该电子部件隔离配置的电路基板(12)，并检测所述电子部件的温度，所述基板结构体具备：传热图案(124)，包围热敏电阻(40)而形成；及传热构件(115)，将来自所述电子部件的热量传递到所述传热图案(124)。
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