公开(公告)号：CN1162262C

公开(公告)日：2004-08-18

申请号：CN00120200.6

申请日：2000-07-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中村一郎 ,  中一之

IPC: B28C1/00 ,  B28B1/00 ,  C04B35/00 ,  H01G4/30

CPC classification number: B28B17/026 ,  B01F3/1207 ,  B01F2003/125 ,  B01F2013/1052 ,  B01F2013/1083 ,  B28C1/02 ,  B32B18/00 ,  C04B35/63 ,  C04B2235/658 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/66 ,  C04B2237/704 ,  H01G4/12

Abstract: 一种能制得均匀分散的陶瓷糊浆而不过分损伤陶瓷粉末的陶瓷糊浆制造方法和陶瓷糊浆组合物的制造方法。及陶瓷坯料片和多层陶瓷电子部件的制造方法。将0.01-1微米粒径的陶瓷粉末与分散溶剂相混并用介质型分散法粉碎，随后在100kg/cm2或更高的压力下高压分散之。陶瓷糊浆组合物含有陶瓷粉末、分散剂、粘合剂和溶剂，其中使用混合溶剂和粘合剂，在100kg/cm2或更高压力下分散之制得的粘合剂溶液作为粘合剂以减少不溶物的量。

公开(公告)号：CN1303104A

公开(公告)日：2001-07-11

申请号：CN00131765.2

申请日：2000-10-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中村一郎 ,  田中秀彦

IPC: H01B3/12 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  C04B35/00 ,  B28C1/04

CPC classification number: C04B35/62218 ,  B32B18/00 ,  C04B35/4682 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/68 ,  H01G4/12

Abstract: 公开了一种具有均匀分散且无严重损伤的陶瓷粉末的陶瓷糊浆组合物。一种使用该陶瓷糊浆组合物制造陶瓷坯料片的方法和一种多层陶瓷电子元件的制造方法。该陶瓷糊浆组合物含有陶瓷粉末、分散剂、粘合剂和溶剂,其中使用阴离子分散剂作为分散剂,其用量设定为其总酸值相当于陶瓷粉末总碱值的10—150%。使用的陶瓷粉末的平均粒径为0.01—1微米。