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公开(公告)号：CN115837469A
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202211151276.0
申请日：2022-09-21
Applicant: 株式会社东金
Inventor： 浦田显理 , 今野阳介 , 八卷真 , 大西直人 , 久野雅人 , 高下拓也 , 中世古诚
IPC: B22F9/08 , B22F1/00
Abstract: 合金粉末包括颗粒。所述颗粒包括特定颗粒。每个特定颗粒具有表面层，在表面层上形成有分割痕迹。
