公开(公告)号：CN101754573A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910138005.X

申请日：2009-04-23

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 铃木大悟 ,  加纳辉成

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/42 ,  G06F1/16

Abstract: 一种电子装置配备有印刷线路板(24)，和收容印刷线路板(24)的壳体(21)。印刷线路板(24)包括板主体(36)，其具有带有多个通孔(51)和形成在其中的多个通孔内镀层(52)的第一区域(36A)，以及与第一区域(36A)邻接的第二区域(36B)。印刷线路板(24)还包括覆盖层(37)，其覆盖板主体(36)并且在所述覆盖层的对应于第一区域(36A)的部分中具有开口(43)。

公开(公告)号：CN100444374C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200610103555.4

申请日：2006-07-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 铃木大悟 ,  细田邦康

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据一个实施例，印刷电路板(15)包括印刷布线板(16)、半导体封装(17)、粘合剂(31)和梯状部分(40)。印刷布线板(16)具有多个衬垫(25)。半导体封装(17)具有多个与衬垫(25)对应的连接端子(29)，并且通过将连接端子(29)焊接到衬垫(25)来把半导体封装(17)安装在印刷布线板(16)上。粘合剂(31)被填充在半导体封装(17)的外围部分(33)和印刷布线板(16)之间，并且粘合剂(31)将半导体封装(17)固定到印刷布线板(16)上。梯状部分(40)将半导体封装(17)和印刷布线板(16)之间的区域划分为提供了用于将连接端子(29)和衬垫(25)连接到一起的焊料(44)的第一区域(42)、和填充了粘合剂(31)的第二区域(43)。

公开(公告)号：CN203348957U

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201320150604.5

申请日：2013-03-29

Applicant: 东芝照明技术株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 铃木大悟 ,  小松出 ,  井上道信 ,  冈田康秀 ,  井冈久美子 ,  酒井诚 ,  久安武志 ,  寺崎光

IPC: F21S2/00 ,  F21V17/00 ,  F21V7/22

CPC classification number: F21K9/50 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21K9/60 ,  F21V3/00 ,  F21V3/10 ,  F21V7/0008 ,  F21V7/04 ,  F21V29/503 ,  F21V29/70 ,  F21V29/71 ,  F21Y2115/10 ,  Y02B20/30

Abstract: 本实用新型提供一种照明装置。实施方式的照明装置包括：本体部；光源，设置在本体部的一个端部，且具有发光元件；灯罩，以覆盖光源的方式而设置；以及反射部，与光源对置地设置，且与光源侧为相反侧的面从灯罩露出。本实用新型的照明装置能够扩大配光角。