公开(公告)号：CN105247108B

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201480030479.1

申请日：2014-05-29

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 田村淳 ,  御子柴智 ,  小野昭彦 ,  黄静君 ,  工藤由纪 ,  北川良太 ,  堤荣史 ,  菅野义经

IPC: C25B11/04 ,  B01J31/02 ,  C25B1/00 ,  C25B9/00 ,  C25B11/06 ,  C25B11/08

CPC classification number: C25B1/003 ,  B01J31/02 ,  B01J31/0239 ,  B01J31/0244 ,  C25B1/00 ,  C25B9/00 ,  C25B9/08 ,  C25B11/04

Abstract: 根据本实施方式的还原催化剂，其具备在表面具有金属层(102)的集电体(101)、和键合于所述金属层的表面且含有季氮阳离子(111)的修饰有机分子(112)。