公开(公告)号：CN107076367A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201280066866.1

申请日：2012-10-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 植本隆在 ,  三贵政弘 ,  永井秀男 ,  首藤美都子 ,  高桥健治

IPC: F21K9/20 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y115/10

Abstract: 灯(1)具备发光部(11)、传递发光部(11)所产生的热的长条的传热部件(21)、以及收纳发光部(11)及传热部件(21)的长条的罩(31)。并且，传热部件(21)具有形成为细长的平板状且在厚度方向的配设面(22a)侧配设有发光部(11)的平板状部(22)、在平板状部(22)的配设面(22a)一侧的相反侧架设在平板状部(22)的短边方向两端间并弯曲成沿罩(31)的内周面与其接触的曲板状部(23)、以及位于平板状部(22)与曲板状部(23)所围成的空间内并且将平板状部(22)与曲板状部(23)热耦合的架桥部即热耦合部(25)。

公开(公告)号：CN102326023B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201080008574.3

申请日：2010-09-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 植本隆在 ,  上田康之 ,  首藤美都子 ,  三贵政弘 ,  井上诚 ,  永井秀男 ,  高桥健治 ,  斎藤毅

IPC: F21V19/00 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/009 ,  F21K9/232 ,  F21V19/0055 ,  F21Y2115/10

Abstract: 载置部件（5）具有与LED模块（3）的背面抵接的抵接面（27a）、从抵接面（27a）的周边向LED模块（3）的厚度方向突出并限制LED模块（3）的滑动的突部（5a），装接部件（6）由具有弹性的板状部件构成，具备：配置于载置部件（5）的抵接面（27a）的周边部分的相互相向的部位的一对平板部（43、43）、和从各平板部（43、43）向抵接面（27a）侧延伸出并与基板（17）的上表面抵接的延出板部（44、44），装接部件（6）的平板部（43、43）固定于低于LED模块（3）的基板（17）表面的部位，由此平板部（43、43）的从固定部分至延出板部（44、44）的区域发生弹性变形而将基板（17）向载置部件（5）侧按压。

公开(公告)号：CN102089567B

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：CN200980126425.4

申请日：2009-06-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 仕田智 ,  植本隆在

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V3/02 ,  F21K9/23 ,  F21K9/233 ,  F21V3/061 ,  F21V3/062 ,  F21V23/002 ,  F21V29/713 ,  F21V29/74 ,  F21V29/89 ,  F21Y2115/10

Abstract: 提供一种散热特性比以往良好的应用了发光元件的灯泡形照明用光源。照明用光源(1)具有：散热构件(11)；安装基板(21)，与散热构件11的表面面接触而配置；发光部(24)，配置在安装基板的表面上；球形物（41），覆盖发光部24的光出射方向；散热构件（31），具有第一部分和第二部分，该第一部分与安装基板（21）的表面上的没有安装发光部（24）的周缘部（28）面接触，该第二部分与散热构件（11）面接触。

公开(公告)号：CN102472464B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180003336.8

申请日：2011-02-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 三贵政弘 ,  植本隆在 ,  永井秀男

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/009 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21V3/00 ,  F21V23/006 ,  F21V29/713 ,  F21V29/773 ,  F21V29/83 ,  F21V29/87 ,  F21Y2105/16 ,  F21Y2115/10

Abstract: 提供能够高效地抑制电路元件的温度上升的灯。该灯(10)具备：由LED芯片(4b)构成的LED模组(4)、接受电力的灯头(2)、具有利用灯头(2)所接受的电力生成用于使LED模组(4)发光的电力的电路元件群(71)的点灯电路(7)、收纳点灯电路(7)的作为树脂制的筒体的内部壳体(6)、以及收纳内部壳体(6)的作为筒体的外部壳体(3)，在内部壳体(6)的外周面设有与外部壳体(3)的内周面直接抵接的突起部(65)。

公开(公告)号：CN101578473B

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN200880002090.0

申请日：2008-01-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 仕田智 ,  内藤浩幸 ,  植本隆在

IPC: F21K7/00 ,  H01L33/00

Abstract: 一种限制无机发光材料中热积聚的光源。该光源包括：衬底5；已经实施在衬底5的主表面上的LED元件D21、D22、D23、D41、D42；已经形成在衬底5的主表面的还没有实施任何LED元件D21、D22、D23、D41、D42的区域的凸起11；和已经以LED元件D21、D22、D23、D41、D42和凸起11用密封件7覆盖并且密封的状态形成在衬底上的半透明密封件7。该密封件7包括无机发光材料13，无机发光材料13将来自LED元件D21、D22、D23、D41、D42的光转换为预定颜色的光。该凸起11的热导率比密封件7的热导率高。

公开(公告)号：CN102792089A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201180003501.X

申请日：2011-09-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹内延吉 ,  松田次弘 ,  永井秀男 ,  三贵政弘 ,  植本隆在

IPC: F21S2/00 ,  F21S8/04 ,  F21Y101/02

Abstract: 提供一种能够将由LED产生的热高效率地散热的发光装置。本发明的发光装置具备基台(140)、和安装在基台(140)上的LED芯片(150)。基台(140)是由陶瓷粒子构成的透光性的基台。若将基台(140)的包括安装LED芯片(150)的元件安装区域(A2)在内的区域设为主区域，则主区域中的陶瓷粒子的平均粒径是10μm以上、40μm以下。此外，若将基台(140)的端部周边的区域设为端部区域(A1)，则端部区域(A1)中的陶瓷粒子的平均粒径优选的是比元件安装区域(A2)中的陶瓷粒子的平均粒径小。

公开(公告)号：CN102518950A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201110453449.X

申请日：2010-04-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥健治 ,  富吉泰成 ,  仕田智 ,  濑户本龙海 ,  谷内昭 ,  植本隆在 ,  永井秀男

IPC: F21K99/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/009 ,  F21K9/23 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21S8/026 ,  F21V3/00 ,  F21V23/002 ,  F21V23/006 ,  F21V29/507 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明提供一种壳体轻量化、处理性好的灯泡形灯。LED灯泡(1)具有：安装LED的LED模块(3)；两端具有开口的筒状外壳(7)；搭载部件(5)，内接于外壳(7)的一端，封塞开口，同时，表面搭载LED模块(3)；设置在外壳(7)的另一端侧的灯头部(91)；和安置于外壳(7)内的点亮电路(11)，外壳(7)的厚度为200μm以上、500μm以下，从一端向另一端的至少部分区域的厚度随着从一端侧移动到另一端侧而变薄。

公开(公告)号：CN101507005B

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN200780031685.4

申请日：2007-08-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 植本隆在 ,  西本惠司 ,  上野康晴 ,  仕田智

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/501 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/508 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00

Abstract: 配置一种发光光源(1)，其包括：衬底(10)；形成在衬底(10)上的端子(11)和焊盘(12)；经由突起(13)安装在焊盘(12)上的发光元件(14)；以及覆盖发光元件(14)且填充在衬底(10)的主表面与发光元件(14)之间的空隙中的荧光体层(15)，其中荧光体层(15)包含荧光体和透光性基材，并且所述荧光体层(15)填充在所述空隙中的部分(15a)中的荧光体的体积含量与所述荧光体层(15)覆盖所述发光元件(14)的部分(15b)中的荧光体的体积含量彼此基本上相等。

公开(公告)号：CN101507005A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200780031685.4

申请日：2007-08-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 植本隆在 ,  西本惠司 ,  上野康晴 ,  仕田智

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/501 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/508 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00

Abstract: 配置一种发光光源(1)，其包括：衬底(10)；形成在衬底(10)上的端子(11)和焊盘(12)；经由突起(13)安装在焊盘(12)上的发光元件(14)；以及覆盖发光元件(14)且填充在衬底(10)的主表面与发光元件(14)之间的空隙中的荧光体层(15)，其中荧光体层(15)包含荧光体和透光性基材，并且所述荧光体层(15)填充在所述空隙中的部分(15a)中的荧光体的体积含量与所述荧光体层(15)覆盖所述发光元件(14)的部分(15b)中的荧光体的体积含量彼此基本上相等。

公开(公告)号：CN102077014B

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201080001981.1

申请日：2010-02-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥健治 ,  富吉泰成 ,  植本隆在 ,  永井秀男 ,  竹田守 ,  真锅由雄

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 本申请提供一种灯泡形灯，同时实现散热性提高与小型化、轻量化，并且还减少对点亮电路的热负荷。灯泡形灯(1)包括：具有LED的LED模块(3)；一端具有灯头部件(15)且对LED发光时的热进行散热的筒状外壳(7)；搭载LED模块(3)且封塞外壳7的另一端并将所述热传递给外壳(7)的载置部件(5)；经灯头部件(15)接受供电后使LED发光的点亮电路(11)；以及配置在外壳(7)内且存放点亮电路(11)的电路支架(13)，在电路支架(13)与外壳(7)和载置部件(5)之间有空气层，点亮电路(11)由电路支架(13)与所述空气层隔离，当设载置部件(5)与外壳(7)的接触面积为S1、LED模块(3)的基板(17)与载置部件(5)的接触面积为S2时，接触面积之比S1/S2满足0.5≦S1/S2。