公开(公告)号：CN101513141B

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200780032721.9

申请日：2007-07-27

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 庄司孝志 ,  堺丈和

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及制造焊接电路板的方法，包括下述步骤：使印刷线路板上的导电电路电极的表面具有粘性以形成粘性部分，使仅仅一个焊料粒子粘附到该粘性部分上，并将该印刷线路板加热，由此使焊料粒子熔融以形成与该粘性部分相对应且要与电子部件相连的凸点部分，并形成焊接电路。

公开(公告)号：CN101151948A

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200680009941.5

申请日：2006-03-28

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 庄司孝志 ,  堺丈和 ,  久保田哲夫

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/06 ,  B23K2101/42 ,  H05K2203/0292 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/1527

Abstract: 本发明提供了一种用于制造焊料电路板的方法，包括：对设置在印刷电路板上的导电电路电极表面赋予粘合性，以形成粘合性提供区域，在该粘合性提供区域上沉积焊料粉末，以及加热印刷电路板，以熔化焊料由此形成焊料电路。将焊料粉末置于容器中。将具有其表面已被赋予粘合性的电极的印刷电路板置于容器中。使该容器倾斜，由此焊料粉末沉积在粘合性提供区域上。

公开(公告)号：CN1972567A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200610146787.8

申请日：2006-11-24

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 庄司孝志 ,  堺丈和 ,  久保田哲夫

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/30 ,  H05K3/00

Abstract: 用于将焊料粉末仅精细附着在电子电路基板露出的细微金属面上的焊接基板处理用夹具及对该基板附着焊料粉末的方法。一种焊接基板处理用夹具，用于对该基板的露出的金属表面赋予粘性，在该粘接部上附着焊料粉末，将多余地附着的焊料粉末除去，包括：基板保持板，其与载置的多片电子电路基板部分对应的部分被冲掉；基板插入用具，其可在设在该基板保持板上的电子电路基板的两侧缘方向或两侧缘方向和下方缘方向插入基板；和基板限制件，其以以免插入的基板从该基板插入用具脱离的方式设置；以及一种对电子电路基板附着焊料粉末的方法，其通过将该基板插入该焊接基板处理用夹具并浸渍在赋予了振动的液体中来除去多余附着的焊料粉末。

公开(公告)号：CN1899750A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200610115404.0

申请日：2003-01-30

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 庄司孝志 ,  西冈绫子 ,  黑住忠利 ,  涩谷义纪 ,  网田仁

IPC: B23K35/36 ,  B23K35/22 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/26 ,  B23K35/02 ,  H05K3/3484

Abstract: 本发明涉及主要由8.8－5.0质量％的Zn、0.05－0质量％的Bi和余量的Sn以及不可避免的杂质组成的焊料金属。