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公开(公告)号：CN101405355A
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200780009396.4
申请日：2007-03-16
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明涉及一种热固性树脂组合物，包含(A)20－90质量％热固性树脂、(B)10－80质量％无机和/或有机细粒子和(C)0.1－5质量％含氟聚醚，其中(C)是具有式(1)或(2)氟代烷基聚氧杂环丁烷结构的聚合物(式中m是1－100的整数，n是1－6的整数，R1表示氢原子或具有1－6个碳原子的烷基，R2和R3各自表示具有1－20个碳原子的直链或支化烷基，条件是烷基中存在的至少50％氢原子被氟原子取代，其它氢原子被氢原子、碘原子、氯原子或溴原子取代)或含由具有氟代烷基聚氧杂环丁烷结构的单体和具有2－6个碳原子的含氧单体组成的共聚物的组合物。
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公开(公告)号：CN101400716A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200780008930.X
申请日：2007-03-13
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K3/285 , C08G18/12 , C08G18/348 , C08G18/44 , C08G18/6659 , C08G18/69 , C08G59/4269 , C08K5/1539 , C08K5/41 , C08L75/04 , C09D163/00 , C09D175/04 , H05K1/0393 , H05K2201/0209 , C08G18/282 , C08L2666/20 , C08L2666/04 , C08L2666/14
Abstract: 本发明提供了可以得到与基材的密合性，特别是与锡的密合性优异，且电绝缘的长期可靠性优异，翘起小的保护膜的外覆剂和热固性树脂组合物。本发明的热固性树脂组合物特征在于，以含有羧基的聚氨酯树脂(A)、固化剂(B)、和酸酐(C)为必须成分。另外，本发明的挠性电路基板用外覆剂的特征在于，含有上述构成的热固性树脂组合物。本发明的表面保护膜的特征在于，由上述的热固性树脂组合物的固化物形成。
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公开(公告)号：CN115699360A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180037791.3
申请日：2021-05-28
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01M4/36 , C01B33/029 , H01M4/38 , C01B32/00
Abstract: 本发明的课题是提供一种碳被覆Si‑C复合粒子，其能够兼具维持锂离子二次电池的高Si利用率和抑制由经时氧化引起的初始库仑效率劣化。本发明的碳被覆Si‑C复合粒子，在含有碳材料和硅的Si‑C复合粒子表面存在碳质层，碳被覆率为70％以上，BET比表面积为200m2/g以下，在所述碳被覆Si‑C复合粒子的拉曼光谱中，R值(ID/IG)为0.30以上且1.10以下，由Si引起的峰存在于450～495cm‑1，将该峰的强度表示为ISi时，ISi/IG为0.15以下，所述碳被覆Si‑C复合粒子在使用Cu‑Kα射线的粉末XRD测定的XRD谱中，Si111面的半峰宽为3.00度以上，(SiC111面的峰强度)/(Si111面的峰强度)为0.01以下。
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公开(公告)号：CN115668545A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202180037826.3
申请日：2021-05-28
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明涉及一种复合体粒子，其含有硅和碳，用碳‑空孔二元体系的球模型对复合体粒子的小角X射线散射中得到的能谱进行拟合，在将拟合而得到的结构域尺寸的体积分布信息从小到大累计时，2nm以下的空孔的结构域尺寸区域为44体积％以上且70体积％以下，由使用氦气的定容积膨胀法测定干式密度而算出的真密度为1.80g/cm3以上且2.20g/cm3以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115667136A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202180037385.7
申请日：2021-05-28
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C01B32/00 , H01M4/133 , H01M4/134 , H01M4/36 , H01M4/38 , H01M4/48 , H01M4/58 , H01M4/587 , C01B32/05 , C01B32/354
Abstract: 课题是提供一种可得到循环特性良好且电极膨胀小的锂离子二次电池的复合碳粒子。解决手段是一种包含多孔质碳材料和硅成分的复合碳粒子，平均长宽比为1.25以下，采用拉曼光谱分析测定的470cm‑1附近的峰强度(ISi)与1580cm‑1附近的峰强度(IG)之比(ISi/IG)为0.30以下。其中，所述多孔质碳材料在氮吸附试验中，将相对压力P/P0为最大值时的细孔总容积设为V0(P0是饱和蒸气压)，将相对压力P/P0＝0.1时的累计细孔容积设为V1，并将相对压力P/P0＝10‑7时的累计细孔容积设为V2时，V1/V0>0.80，且V2/V0
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公开(公告)号：CN104418958B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201410458187.X
申请日：2014-09-10
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明提供有机无机复合体的制造方法、固化性组合物、固化性组合物的固化物、硬涂材、硬涂膜及硅烷偶联剂。固化性组合物可以形成铅笔硬度、低固化收缩性、透明性优异且耐弯曲性、耐擦伤性也优异的硬涂膜。固化性组合物以规定比率含有用具有至少2个(甲基)丙烯酰基的硅烷偶联剂对无机氧化物微粒进行表面处理而使硅烷偶联剂以共价键与上述无机氧化物微粒结合的有机无机复合体(A)、具有至少2个(甲基)丙烯酰基的多官能(甲基)丙烯酸酯单体(B)以及聚合引发剂(C)。该硅烷偶联剂通过具有烷氧基甲硅烷基和异氰酸酯基的含异氰酸酯基化合物、与具有至少2个(甲基)丙烯酰基和至少1个羟基且羟值为75mgKOH/g以上的含羟基化合物的缩合反应而获得。
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公开(公告)号：CN105026444A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201480010954.9
申请日：2014-02-27
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08F218/16 , C08F263/08
CPC classification number: C08F222/1006 , C08F216/125 , C08F2222/104 , C09D4/00
Abstract: 本发明提供一种固化性组成物，相对于烯丙基封端烯丙酯低聚物(A)100质量份，具有烯丙基的交联助剂(B)0.5～100质量份、多官能(甲基)丙烯酸系化合物(C)5～50质量份、且作为聚合引发剂(D)含有0.1～10质量份的比例的光聚合引发剂(D1)和/或0.1～10质量份的比例的热聚合引发剂(D2)，源自交联助剂(B)的杂质在固化性组合物中的含量小于0.1质量％，且分子内具有羟基的多官能(甲基)丙烯酸系化合物(C1)在固化性组合物中的含量为0.5～30质量％。通过使本发明的固化性组成物聚合固化，可得到具有光学用途所要求的透明性，表面硬度高，耐热性及耐热变色性优异，且线膨胀率低的膜或片材料。
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公开(公告)号：CN104418958A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410458187.X
申请日：2014-09-10
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 本发明提供有机无机复合体的制造方法、固化性组合物、固化性组合物的固化物、硬涂材、硬涂膜及硅烷偶联剂。固化性组合物可以形成铅笔硬度、低固化收缩性、透明性优异且耐弯曲性、耐擦伤性也优异的硬涂膜。固化性组合物以规定比率含有用具有至少2个(甲基)丙烯酰基的硅烷偶联剂对无机氧化物微粒进行表面处理而使硅烷偶联剂以共价键与上述无机氧化物微粒结合的有机无机复合体(A)、具有至少2个(甲基)丙烯酰基的多官能(甲基)丙烯酸酯单体(B)以及聚合引发剂(C)。该硅烷偶联剂通过具有烷氧基甲硅烷基和异氰酸酯基的含异氰酸酯基化合物、与具有至少2个(甲基)丙烯酰基和至少1个羟基且羟值为75mgKOH/g以上的含羟基化合物的缩合反应而获得。
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公开(公告)号：CN102177627B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN200980139999.5
申请日：2009-10-06
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H01C7/12 , H01T4/10 , H05K1/0259 , H05K2201/09672 , H05K2201/09881
Abstract: 本发明的课题是提供对于各种各样的设计的电子电路基板能够自由且简便地谋求静电放电对策的静电放电保护体。本发明的静电放电保护体，其特征在于，具有包括一对电极和电极以外的导电性构件在内的至少三个导电性构件，各个导电性构件被配置成与其他的导电性构件的至少一个的间隙的宽度为0.1～10μm，在与各导电性构件相邻的宽度为0.1～10μm的间隙的至少一个中，以填埋该间隙的方式配置有绝缘性构件，所述电极中的一个电极，介由所述绝缘性构件和电极以外的所述导电性构件，与和该一个电极构成对的电极连结。
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