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公开(公告)号:CN103396733A
公开(公告)日:2013-11-20
申请号:CN201310338020.5
申请日:2010-12-06
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C09D175/16 , C09D5/25 , H05K3/28
CPC classification number: H05K1/0346 , C08G18/3212 , C08G18/718 , C08G18/8019 , C08G18/8116 , C09D175/16 , H05K3/287
Abstract: 本发明提供对环境负担小,即使低照射量时表面固化性也优异、并且对基板材料具有高接合性的聚合性化合物、光固化性组合物和实装电路板用光固化性防湿绝缘涂料。本发明的化合物具有由二聚体二醇衍生出的结构单元且末端具有式(1)(式中,R1表示H或者CH3,R2表示碳原子数2~12的烃基。)所示的基团作为末端基。优选末端具有式(1)所示的基团和式(2)(式中,R3分别独立地表示CH3或者CH2CH3,R4表示碳原子数3~9的烃基。)所示的基团作为末端基。具有由二聚体二醇衍生出的结构单元的结构优选以式(3)表示。
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公开(公告)号:CN102652147A
公开(公告)日:2012-08-29
申请号:CN201080055430.3
申请日:2010-12-06
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: C08G18/81 , C08G18/83 , C08F290/06 , C09D5/25 , C09D175/16 , H05K3/28
CPC classification number: H05K1/0346 , C08G18/3212 , C08G18/718 , C08G18/8019 , C08G18/8116 , C09D175/16 , H05K3/287
Abstract: 本发明提供对环境负担小,即使低照射量时表面固化性也优异、并且对基板材料具有高接合性的聚合性化合物、光固化性组合物和实装电路板用光固化性防湿绝缘涂料。本发明的化合物具有由二聚体二醇衍生出的结构单元且末端具有式(1)(式中,R1表示H或者CH3,R2表示碳原子数2~12的烃基。)所示的基团作为末端基。优选末端具有式(1)所示的基团和式(2)(式中,R3分别独立地表示CH3或者CH2CH3,R4表示碳原子数3~9的烃基。)所示的基团作为末端基。具有由二聚体二醇衍生出的结构单元的结构优选以式(3)表示。
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公开(公告)号:CN101213231A
公开(公告)日:2008-07-02
申请号:CN200680024389.7
申请日:2006-07-04
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: C08G18/0823 , C08G18/44 , C08G18/6659 , C08G18/758 , C08L63/00 , C09D175/04 , H05K3/285 , H05K2203/124 , C08L2666/22
Abstract: 公开了一种含有衍生自聚碳酸酯二醇(B)的结构的含羧基的聚氨酯,该聚碳酸酯二醇(B)具有:(i)500~50,000的数均分子量;(ii)其结构中8~18个碳原子的亚烷基;和(iii)位于两个末端处的羟基。该含羧基的聚氨酯适合作为固化产品的材料,该固化产品具有优异的与基体的粘合力、低翘曲、柔韧性、耐镀性、耐焊热性和长期可靠性。
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