导电性糊剂和带有导电膜的基材

    公开(公告)号:CN104425054A

    公开(公告)日:2015-03-18

    申请号:CN201410448468.7

    申请日:2014-09-04

    Abstract: 提供可以形成导电性良好、且耐久性优异的导电膜的导电性糊剂、使用这样的导电性糊剂所形成的带有导电膜的基材。导电性糊剂的特征在于,其含有:(A)体积电阻率在10μΩcm以下、平均粒径为1~15μm的金属颗粒、(B)平均粒径为0.1~3μm、氧化还原电位为-440mV~320mV(SHE)的贱金属颗粒、(C)粘结剂树脂;相对于100质量份前述(A)成分的金属颗粒,含有0.01~3质量份前述(B)成分的贱金属颗粒。

    导电性糊剂和带有导电膜的基材

    公开(公告)号:CN103680679A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201310385091.0

    申请日:2013-08-29

    Abstract: 本发明提供导电性糊剂和带有导电膜的基材。导电性糊剂的特征在于,含有(A)铜颗粒、(B)改性二甲基硅氧烷和(C)包含将甲醛作为成分之一的热固性树脂的粘结剂树脂;铜颗粒为满足以下条件的扁平形状的铜颗粒:在将该铜颗粒的费雷特直径为最大值的径向设为长轴、将与该长轴垂直的轴设为短轴时,且将长轴方向的费雷特直径和短轴方向的费雷特直径的平均值设为该铜颗粒的粒径时,该铜颗粒的粒径的平均值为1.0μm~15μm,铜颗粒的粒径与该铜颗粒的厚度的比的平均值为2~10;导电性糊剂中含有78~94.99质量%(A)成分的铜颗粒,含有5~20质量%(C)成分的粘结剂树脂,含有0.01~2质量%(B)成分的改性二甲基硅氧烷。

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