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公开(公告)号：CN103619952A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280029730.3
申请日：2012-06-15
Applicant: 旭化成化学株式会社
CPC classification number: C08J3/226 , C08J2371/12 , C08J2477/00 , C08L71/12 , C08L77/00 , C08L77/02 , C08L77/06 , C08L2205/02 , C08L53/02 , C08L53/025
Abstract: 本发明的课题在于提供高水平地兼具低温时的高速面冲击性与高温刚性这两种相反特性的树脂组合物和成型体。本发明的树脂组合物为包含(A)聚苯醚、(B)聚酰胺、(C)冲击改良材以及(D)无机填料的树脂组合物，其中，上述(C)成分包含特定的(C1)嵌段共聚物或其氢化物以及特定的(C2)嵌段共聚物或其氢化物，该(C1)成分与(C2)成分的至少之一是氢化率为0%以上且小于20%的嵌段共聚物。此外，本发明的成型体是将上述树脂组合物注射成型而得到的。
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公开(公告)号：CN101305051B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN200680041976.7
申请日：2006-11-02
Applicant: 旭化成化学株式会社
IPC: C08L77/00 , C08K5/5313 , C08L71/12
CPC classification number: C08L71/12 , C08K5/5313 , C08L77/00 , C08L2666/20 , C08L2666/22
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其特征在于，含有(A)粘度值(根据ISO307：1997中的规定在96％硫酸中进行测定)为50ml/g～250ml/g的聚酰胺、(B)聚苯醚、(C)特定式所示的次膦酸盐类。本发明的树脂组合物的阻燃性、耐冲击性、薄壁成形性优异、可以大幅度减少成形加工时的气体的发生、大幅度抑制注射成形时附着物在模具的生成。作为结果，可以提供表面外观优异的成形品。
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公开(公告)号：CN1942523B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200580010975.1
申请日：2005-04-13
Applicant: 旭化成化学株式会社
CPC classification number: C08L77/00 , C08J3/226 , C08K3/04 , C08K3/041 , C08L67/00 , C08L71/12 , C08L77/02 , C08L77/06 , C08L2205/03 , C08L2666/14 , C08L2666/22 , C08L2666/54 , C08L2666/18
Abstract: 公开了一种包含聚酰胺、聚苯醚、不含离子性官能团的聚酯和导电碳填料的导电树脂组合物。该树脂组合物通过加入较小量的导电碳填料而引入了出色的导电，并且流动性和表面光泽出色。还公开了一种由该树脂组合物形成的塑模制品。
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公开(公告)号：CN101107321B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200680002622.1
申请日：2006-01-17
Applicant: 旭化成化学株式会社
CPC classification number: C08J3/226 , C08K3/346 , C08L21/00 , C08L53/02 , C08L53/025 , C08L71/12 , C08L77/00 , C08L2205/03 , C08L2666/02 , C08L2666/24 , C08L2666/14 , C08L2666/04 , C08L2666/22
Abstract: 一种热塑性树脂组合物，其包含：(A)30至80质量份聚酰胺；(B)20至70质量份聚苯醚；(C)基于总计100质量份的聚酰胺(A)和聚苯醚(B)，0至40质量份橡胶状聚合物；和(D)基于总计100质量份的聚酰胺(A)和聚苯醚(B)，10至50质量份的板状无机填料，所述无机填料具有9至20μm的平均粒度，且从粒度较小一方数起25％的粒度(d25％)与75％的粒度(d75％)的粒度比(d75％/d25％)为1.0以上且2.5以下。
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公开(公告)号：CN1938382A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200580010017.4
申请日：2005-03-29
Applicant: 旭化成化学株式会社
Inventor： 三好贵章
CPC classification number: C08L53/025 , B82Y30/00 , C08J3/005 , C08J3/226 , C08J2353/02 , C08J2371/12 , C08J2477/00 , C08L53/00 , C08L71/12 , C08L77/00 , C08L77/02 , C08L77/06 , C08L2205/03 , C08L2666/14 , C08L2666/20 , C08L2666/02
Abstract: 本发明提供一种热塑性树脂组合物，通过向挤出机供给并熔融捏合聚酰胺、聚苯醚和氢化嵌段共聚物(压实体积密度为0.15至0.25g/cm3)而得到，所述是通过氢化包含至少一个主要由芳族乙烯基化合物构成的聚合物嵌段和至少一个主要由共轭二烯化合物构成的聚合物嵌段的嵌段共聚物制备的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103619943B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201280031570.6
申请日：2012-07-05
Applicant: 旭化成化学株式会社
CPC classification number: C08L23/12 , C08J3/005 , C08J3/201 , C08J2323/10 , C08J2323/12 , C08J2453/02 , C08J2471/12 , C08K3/346 , C08L23/10 , C08L53/025 , C08L71/12
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其能够维持成型流动性和耐热蠕变性，并且热老化性优异，进而成型品量产时的成型稳定性优异。本发明涉及一种树脂组合物，其包含总量100质量份的(a)聚丙烯树脂和(b)聚苯醚树脂、以及1～20质量份的(c)混合剂，其中，在(a)成分中，分子量为30,000以下的成分的比例为(a)成分整体的3.0～5.1%，且分子量为10,000,000以上的成分的比例为(a)成分整体的1.0～1.6%。
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公开(公告)号：CN101258186B
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN200680032362.2
申请日：2006-09-04
Applicant: 旭化成化学株式会社
CPC classification number: C08L71/12 , C08J3/201 , C08J3/226 , C08J2371/12 , C08J2377/00 , C08J2477/00 , C08K3/04 , C08K7/06 , C08L71/123 , C08L77/00 , C08L2205/02 , C08L2666/20 , C08L2666/02 , C08L2666/14
Abstract: 本发明涉及一种含有聚酰胺树脂和碳类填料的导电性母炼胶的制备方法。本发明所要解决的课题是提供能够抑制挤出时的树脂温度的上升、积聚物的产生、断股，进而可以大幅度提高排出量的导电性母炼胶的制备方法。本发明通过如下操作而解决了上述课题，即，在向熔融状态的第1聚酰胺供给碳类填料进行熔融混炼后，供给第2聚酰胺进而进行熔融混炼。
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公开(公告)号：CN101959960A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200980107277.1
申请日：2009-03-03
Applicant: 旭化成化学株式会社
IPC: C08L77/00 , C08K3/00 , C08K5/5313 , C08L71/12 , C08L81/02
CPC classification number: C08L71/12 , C08G2650/40 , C08K3/22 , C08K5/5313 , C08L71/00 , C08L71/126 , C08L77/00 , C08L77/06 , C08L81/02 , C08L81/06 , C08L2666/22
Abstract: 本发明提供阻燃性树脂组合物及使用了该阻燃性树脂组合物的耐热连接器，所述阻燃性树脂组合物的耐热性、阻燃性、挤出加工性以及注射成型稳定性优异，且降低了对金属的腐蚀性。该阻燃性树脂组合物含有(A)热塑性树脂、(B)具有特定结构的次膦酸盐类和(C)碱性化合物，相对于100质量份成分(B)，含有0.01～10质量％的成分(C)。
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公开(公告)号：CN101585965A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200910142578.X
申请日：2004-04-16
Applicant: 旭化成化学株式会社
Abstract: 由包含以下成分的组合物制得的树脂成型制品：由至少两种或者更多种聚酰胺成分组成的聚酰胺(A)、聚苯醚(B)和部分氢化的嵌段共聚物(C)，部分氢化的嵌段共聚物(C)通过部分氢化包含芳族乙烯基聚合物嵌段和共轭二烯聚合物嵌段的嵌段共聚物而获得，该嵌段共聚物(C)包括数均分子量为200000～300000的嵌段共聚物(C-1)，其中成分(A)形成连续相，在该连续相中成分(B)形成分散相，并且成分(C)存在于所述连续相和/或所述分散相中，其特征在于曝露在该成型制品表面上的成分(A)的表面积为成型制品整个表面积的至少80％；导电树脂组合物，其包含：聚酰胺(A)、聚苯醚(B)、包含芳族乙烯基聚合物嵌段和共轭二烯聚合物嵌段的嵌段共聚物(C)、导电含碳材料(D)和硅灰石颗粒(E)。
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公开(公告)号：CN101107321A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200680002622.1
申请日：2006-01-17
Applicant: 旭化成化学株式会社
CPC classification number: C08J3/226 , C08K3/346 , C08L21/00 , C08L53/02 , C08L53/025 , C08L71/12 , C08L77/00 , C08L2205/03 , C08L2666/02 , C08L2666/24 , C08L2666/14 , C08L2666/04 , C08L2666/22
Abstract: 一种热塑性树脂组合物，其包含：(A)30至80质量份聚酰胺；(B)20至70质量份聚苯醚；(C)基于总计100质量份的聚酰胺(A)和聚苯醚(B)，0至40质量份橡胶状聚合物；和(D)基于总计100质量份的聚酰胺(A)和聚苯醚(B)，10至50质量份的板状无机填料，所述无机填料具有9至20μm的平均粒度，且从粒度较小一方数起25％的粒度(d25％)与75％的粒度(d75％)的粒度比(d75％/d25％)为1.0以上且2.5以下。
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